国产芯片疯狂投入8000亿后，美国59家巨头联名上书打钱

　　中国在半导体领域疯狂投入，让美国人感受到了极大的压迫，现在这些公司纷纷站出来，要求拜登赶紧向中国学习。
　　12月1日，美国59家半导体公司和机构的CEO联名写了一封信，要求美国政府赶紧拿出钱来支持美国的半导体研究、设计和制造。
　　这封信的签署人几乎涵盖了美国经济的主要部门--包括芯片，汽车，医疗设备，科技，电信，制造业等，像苹果、Intel、谷歌、AMD、微软、ASML等等都签名了。
　　美国为啥突然这么着急了？
　　恐怕与我国这两年在半导体上的疯狂投入有莫大的关系。
　　自从美国开始恶意打压华为、海康、大华等中国科技企业以来，我国先后成立了两支专门投资半导体产业的基金--国家集成电路产业投资基金一期和二期，其中仅二期资金规模就超过2000亿，作为半导体投资中的＂国家队＂，国家大基金专门投资＂硬核领域＂，重点覆盖芯片制造的全产业链，目的就是扶持中国半导体产业实现端到端的自主化生产。
　　根据天眼查相关统计，仅仅2020年一年，我国就新增了超过2万家半导体企业，而2000亿国家大基金也撬动了至少6000亿民间资本投入到了半导体产业，加在一起就是8000亿的规模，这么大的资金体量，简直只能用疯狂来形容。
　　像华为的哈勃投资就是典型的例子，哈勃投资是华为旗下专门投资半导体产业的组织，根据公开资料，在不到两年时间，哈勃投资了至少30家以上的国内半导体公司，从晶圆制造、射频芯片、EDA软件，到石墨烯、第三代半导体全都涉及。
　　华为之所以这样不计成本地投入，目的就是尽快催熟国产芯片的制造生产线，早一日完成，华为的海思就能早一日王者归来，就像华为创始人任正非在前段时间的华为＂军团＂成立大会上讲的那样，和平，是打出来的！只有我们真正具备了，别人才不敢再欺负我们。
　　这样疯狂的投入下，中国半导体成长的速度会大大超出大家的预期，美国的芯片巨头是看在眼里，急在心里，再不加把劲，过不了几年就彻底被赶超了，所以才会有59位半导体CEO联名上书向政府要钱的事发生。
　　需要说明的是，从产业链角度看，我国相对于美国，虽然整体处于劣势，但是却也有优势。
　　我们的劣势在于先进程度不如美国，比如光刻机的核心零部件--光源，美国可以做到5nm甚至3nm的精度，我国目前只有45nm左右的实力；光刻胶，这是一种生产芯片时作为掩膜的化学材料，美国和日本可以做到3nm的精度，我国国产的光刻胶只有28nm的水平。
　　虽然这些半导体设备和材料的先进程度和精度不如美国，但是至少我们有相关的储备和产品，有总比没有强，只是跑得慢一些而已。
　　事实上，在半导体产业链的完整度方面，我们明显比美国强，从芯片设计、芯片制造到芯片封测，所涉及的所有设备和材料，大到蚀刻机、离子注入机，小到一颗零件和螺母，我国都有企业在研发和制造，这是美国无法比拟的优势。
　　芯片制造关键设备--国产离子注入机
　　就拿光刻机来说，美国虽然提供了光刻机的光源，但是却没有实力去完整地制造一台光刻机，如今全世界也只有荷兰、日本和中国有能力研发光刻机，我们只是暂时在精度方面差一些，需要加快追赶，但是美国想追都没办法。
　　目前中国已经拥有41个工业大类、207个工业中类、666个工业小类，是全世界唯一拥有联合国产业分类中所列全部工业门类的国家，在世界500多种主要工业产品当中，有220多种工业产品中国的产量占居全球第一。
　　所以，我们要人有人、要钱有钱、要工业基础有工业基础，取得半导体的突破，只是时间问题而已。