中国信科成功研制1。6Tbs硅光互连芯片加强研发推动信科移动科创板IPO

　　长江商报消息   长江商报记者 江楚雅
　　聚焦数字化变革，中国信科实现新突破。
　　近日，中国信息通信科技集团（以下简称＂中国信科＂）光纤通信技术和网络国家重点实验室，联合国家信息光电子创新中心(NOEIC)、鹏城实验室，在国内率先完成1.6Tb/s硅基光收发芯片的研制和功能验证。
　　该芯片的成功研制，实现了我国硅光芯片技术向Tb/s级的首次跨越，为我国下一代数据中心内的宽带互连提供了可靠的光芯片解决方案。
　　一位长期关注通讯领域和5G技术产业的业内研究人士向长江商报记者表示，中国信科通过研发国内首款硅光互连芯片，一方面促进了产业和技术的升级，另一方面也提升公司在该领域的科创地位。从当前数字化变革的大环境看，后续市场空间仍很大。
　　目前，中国信科正推动控股子公司信科移动赴科创板上市。
　　刷新单片光互连技术最好水平
　　＂1.6Tb/s的高容量传输，可简单理解为，可以满足200家千兆宽带用户同时传输数据。＂据专家介绍，这实现了我国硅光芯片技术首次向Tb/s级跨越。目前，国际上400G/s光模块已进入商用部署阶段，800G/s光模块样机研制和技术标准正在推进中，1.6Tb/s光模块将成为下一步热点。
　　1.6Tb/s硅基光收发芯片刷新了国内此前单片光互连速率和互连密度的最好水平纪录，为下一代数据中心内的宽带互连提供了可靠的光芯片解决方案，将为超级计算、人工智能等新技术、新产业蓬勃发展提供有力支撑。
　　在实现重大突破背后，长江商报记者注意到，中国信科每年坚持将不少于销售收入的12%投入研发，在研发与建设上双向发力。
　　目前，中国信科在5G相关技术领域已取得突出成果，在全球5G标准必要专利数量上排名前十。
　　与此同时，中国信科已经启动6G的相关前沿技术研究工作。
　　推动子公司科创板IPO
　　5G技术正在重塑世界，所处移动通信行业的公司正面临前所未有的机遇期。中国信科正推动控股子公司信科移动赴科创板上市，借助资本市场力量实现高质量发展。目前信科移动申请科创板上市已获受理，拟募资40亿元。
　　信科移动是全球主要的移动通信网络设备提供商之一，目前已为全国30余个省份、近百个城市的用户提供4/5G移动通信网络解决方案和综合服务。
　　招股书显示，2018年-2021年上半年，信科移动营收分别为51.50亿元、44.88亿元、45.27亿元、14.57亿元。受通信行业技术更替影响，营收整体呈现下降趋势。但公司表示随着运营商5G建设的逐步推进，4G系统设备等收入的下降已逐步被抵消。
　　公司一直坚持将技术作为核心竞争优势，在研发领域大力投入资源。上述同期，公司研发费用分别为10.86亿元、14.86亿元、14.20亿元及5.95亿元，占营业收入的比例为21.10%、33.10%、31.36%和40.82%，与同业均值6.73%、7.44%、8.92%及11.06%相比，明显高于行业平均水平。
　　根据国际知名专利数据公司IPlytics于发布的专利报告，截至2021年9月30日，信科移动声明的5G同族专利数量及5G技术标准贡献度全球排名第七位和第八位。