天玑9000上市后,各种评测和跑分接踵而来,作为台积电4nm工艺首发的Soc,把消费者的期待拉开,各项数据表明它全方位压制骁龙8,它还采用了ARMv9公版架构,各方评测显示,天玑9000综合性能或许可以压制住高通芯片! 去年,联发科在市场份额上一举超过高通,在天玑9000发布会当天,OPPO、vivo、红米、荣耀等厂商为其,而能够受到手机厂商的热捧,得益于他的天玑的重生和AI的强大! 天玑9000采用了台积电工艺,众所周知台积电的工艺会把发热控制的很好,而骁龙8采用了三星工艺。这是天玑有可能超过骁龙的第一点。 众所周知,今年的888和888p综合体验不敌870,为什么呢?因为888和888p发热量太大,在冬天跑原神超过50 的情况层出不穷,不管手机厂商如何增加散热,都压制不住这个芯片,也没人可以成为"驯龙高手"。然而870是超频的865,用的是台积电工艺,综合体验发热量都控制的很好,优化的很棒! 总结 天玑9000在CPU上、缓存上、储存性能上压制住了骁龙8,安兔兔跑分超100W!最重要的就是看GPU,这次请大家一起期待天玑9000的首发。 联发科或将崛起,你们怎么看呢? 文章如有侵权,请联系我删除