大家都在等台积电3nm工艺

　　如果大伙有留意这几年芯片工艺的，应该会经常看到这么个词儿——
　　「挤牙膏」
　　老实说呐，与其说是芯片在挤牙膏，倒不如说工艺发展到一定程度，「摩尔定律」开始不灵了。
　　摩尔定律：集成电路上可容纳的晶体管数量，约 18 个月翻一倍。
　　像台积电这两年在攻克 3nm 的路上，就显得困难重重。
　　毕竟台积电 5nm 实现量产，已经是 2020 年的事儿。
　　如今的所谓 4nm（N4P） ，其实是 5nm 增强版。
　　有点升级，但不多。
　　不过就在是日，台积电正式启动了 3nm 量产工程。
　　甚至煞有介事地搞了个扩厂典礼，丝毫没有以前 7nm、5nm 量产时的那种低调。
　　这么反常，倒显示出不辣么自信的亚子。
　　根据官方说法，这次台积电的 3nm 工艺拥有媲美 5nm 初期的良率。
　　不仅在逻辑密度上增加了 60%，还能在相同速度下降低功耗 30 35%（相比 5nm） 。
　　这么看来，移动芯片的牙膏总算要挤出点成绩了……
　　吗？
　　此前台积电就已经展示过未来三年的产品规划。
　　2023 年初，搞 N3 工艺（第一代 3nm） ；2023 年下半年搞更稳定的 N3E（相当于 3nm 增强版） ；到了 2024 年则转向更进一步的 N3P。
　　但需要注意的是，在今年早期的 Technology Symposium 研讨会上，台积电把更多的介绍篇幅放在了 N3E。
　　至于 N3 工艺，只是一笔带过。
　　此外，台积电的「熟客」们对 N3 工艺也没展示出太浓重的兴趣。
　　把近期的报道梳理一遍，就能发现只有苹果的 M2 Pro/Max 芯片有较大的概率用上 N3 工艺。
　　其他的客户，即使是苹果的 A17 芯片，似乎也在坐等尚未正式发布的 N3E 工艺。
　　看来芯片工艺这管牙膏呀，起码还得挤到明年下半年。
　　除了代工厂工艺遇到瓶颈，各家厂商在芯片开发的规划上，也多多少少出了些岔子。
　　联发科这两年重回高端局，虽说成绩不错，但只能说是站稳脚。
　　高通这边就不用多说了，刚脱离三星重回台积电。
　　费了老大的劲儿，总算是让用户悬着的心定了下来。
　　但即使性能和功耗都有明显进步，相比隔壁苹果还是有一丢丢差距。
　　苹果的芯片策略，则显得非常摆烂。
　　iPhone 14/14 Plus 沿用旧款 A15，iPhone 14 Pro/Pro Max 则搭载提升不明显的 A16。
　　不少网友吐槽，苹果这是放慢脚步等友商追上来吗？
　　有外媒报道，苹果今年 A16 的提升太少，也跟芯片团队的动荡有关。
　　消息称，苹果芯片团队前高管杰拉德·威廉姆斯（Gerard Williams III） 在 2019 年离职后，搞了自己的芯片初创公司 Nuvia。
　　这家公司建立后，至少挖走了苹果 9 名芯片工程师，气得果子对威廉姆斯提起诉讼。
　　就是中间辣个男人
　　随后 2021 年初，Nuvia 还被高通收购。
　　四舍五入就是让高通挖了苹果芯片团队的墙角。
　　除了 Nuvia，另一家芯片公司 Rivos（创立于 2021 年 5 月） 也挖走了苹果 40 多个核心工程师。
　　一系列的团队动荡，让苹果这两年的牙膏越挤越少。
　　甚至有媒体认为，苹果的 A 系列芯片可能会在这一两年里被高通或联发科追平。
　　就拿一个例子来说哈。
　　今年 Arm 发布的最新一代公版架构里，就在 GPU 部分塞进了全新的硬件级「光线追踪」。
　　随后高通和联发科的新旗舰（骁龙 8 Gen 2 和 天玑 9200） 里，也毫无意外地跟进了这项新技术。
　　然而苹果的 A16 芯片，却没有看见光追的身影。
　　有外媒表示，A16 没支持光追，并非不想做，而是因为工程设计缺陷。
　　假如把预期内的新技术全堆上去，功耗就直接起飞了。
　　为了求稳，苹果只好挤了一通牙膏。
　　不难看出，各家大厂们在芯片领域都已经有点卷不动了。
　　下一波芯片实力的明显进步，估计起码等明年下半年台积电 N3E 工艺彻底铺开后，才能看到咯。