海思麒麟芯片，华为将迎来新趋势

　　华为卧薪尝胆，海思麒麟芯片再次突破
　　在的华为开发者大会上，当现场观众看到搭载麒麟9000芯片首款商用5 G手机时，全场爆发出雷鸣般的掌声，让华为全场景智慧屏手机的研发又进入了一个新的阶段。那么就在昨天下午有消息称，华为麒麟9000芯片将于11月10日发布，这是麒麟系列商用5 G手机第三次采用麒麟旗舰芯片。而这款处理器的最新型号为 HMS5.0 (Huawei Share SoC),不仅拥有最先进的5 G通信技术，而且还是首款搭载海思麒麟90007 nm制程的5 G手机。在本次发布会上，华为消费者业务 CEO余承东发表了他在全球手机市场上第一次公开表达了对麒麟9000芯片的信心：＂我们现在有能力打破芯片代工垄断局面，通过自研技术和合作伙伴共同发展。＂
　　01华为正迎来新的时代 在今年的华为开发者大会上，华为首次对外展示了全场景智慧屏手机—— HUAWEI HiLink。根据 HUAWEI HiLink副总裁何刚在发布会上介绍说, HUAWEI HiLink这款软件拥有全球最丰富的内容库资源。不仅可以兼容 PC、平板、智能家居设备等各种终端设备，还支持最先进的人工智能技术，能够带来更加全面便利的人机交互体验、高效协同的海量应用服务和更丰富的生态资源。如果不出意外的话, HUAWEI HiLink将成为华为公司迄今为止最重要、最全面的系统软件及服务提供商之一。而对于这款软件来说，这是一款真正意义上达到＂万物互联＂的系统应用软件！
　　02芯屏端机将迎来新趋势 在智能手机领域，芯屏端机一直都是各大厂商争抢的市场，但随着5 G时代到来，大家也都在寻求更加快速的发展。因此，现在越来越多的品牌都开始尝试在自家产品中使用自研芯片的技术，这让芯屏端机有了更大的发展空间。根据最近关于智能手机芯片研发的消息来看，华为正在积极研发更好的处理器模块以满足不断变化的市场需求。华为麒麟90005 G芯片有望在2020年底开始量产交付并搭载于未来的华为 Mate 30系列的手机和平板中。目前看来这款芯片预计将在2020年下半年发布并于2021年初正式推出。而根据华为官方透露出的消息表示，从今年年底开始华为 Mate 30系列将会率先搭载麒麟9000处理器实现量产交付并推向市场；此外根据外媒最新消息称，预计在2020年下半年将会有几款新产品进入市场上市销售，而这些产品大部分都使用海思7 nm工艺设计而成；我们还可以期待一下全场景智慧屏手机将在明年与大家见面。
　　03手机核心零部件，国产厂商将会是最大受益者 作为核心零部件，手机镜头的核心，主要负责图像采集、解码、像素采集等。虽然这两年因为美国禁运，导致镜头价格下跌导致很多国内厂商在供应链上受制于人。但实际上我国摄像头市场目前依然被美国把控，而且摄像头价格长期被炒到万元以上。随着华为 Mate 30 Pro和 P系列的发布，华为已经在多个方面实现了与美国的＂脱钩＂。华为正在逐步摆脱美国垄断芯片供应链，并通过自研或合资等方式为自己提供更多芯片产品。这对于国内手机厂商而言无疑是一大利好消息。
　　04华为芯片的核心能力在哪里？ 芯片代工虽然是一个新兴的产业，但是其在国际上的竞争力却非常的强，尤其是在很多芯片的制造环节，几乎没有什么可以被替代的产品。当然，这些也得益于在手机端，以及5 G的发展方面所取得的成就。随着科技水平的不断进步，在5 G时代之前，芯片行业将是全球科技行业的发展重心，华为也必然会迎来新的机遇与挑战。
　　05芯片产业再迎重大突破，国产手机品牌有机会吗？ 虽然余承东曾表示过华为麒麟芯片要做到世界领先，但是如今华为已经把更多的精力放在了5 G、 IoT、 AI等新兴领域，而这无疑也为国产手机品牌打开了一扇窗。而对于国产手机品牌来说，由于目前中美贸易战的原因，可能在芯片上依旧存在短板。不过从最近一段时间来看，高通芯片的生产技术已经逐渐成熟。此外，根据高通的官方数据显示，今年第三季度中端处理器出货量达到920万台，比第一季度增长11%。那么在5 G终端领域中的竞争力无疑也是非常大的。