台积电不吃老美那一套了

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　　＂缺芯潮＂在这两年来席卷全球，很多国家地区也纷纷加大在半导体产业上的发力。台积电、英特尔、三星、ASML等半导体巨头便也聚焦了业内外许多人的目光。
　　尤其是台积电，作为全球规模最大的晶圆代工厂，更是引起了老美的注意。为了重振当地的半导体产业老美还邀请台积电赴美建厂，为了增加各芯片制造商在美建厂的积极性，老美更是确立了520亿美元的高额补贴法案，以此来吸引海外芯片制造商到美建厂。
　　为了稳固自己在半导体领域的主导地位，老美不断修改＂芯片规则＂，规定用到美技术的企业出货必须征得美地区政府的许可。也是因此，美芯企业和台积电、ASML等芯片巨头出货便受到限制。
　　在受到出货限制后，台积电失去了华为这个第一大客户的订单，要知道，华为作为台积电的重要客户，海思麒麟芯片一直是交给台积电代工的，每年为台积电贡献营收额超过300亿。
　　受到高额补贴的吸引，另一方面是为了争取早日取得出货自由，台积电答应老美的邀约，决定在美地区亚利桑那州凤凰城建设一座月产能20000万片的5nm先进迷你厂，预计在2024年正式进入量产。台积电被老美套路了
　　但在老美的各种花言巧语、舌灿莲花、画大饼下，现在台积电在美的新厂已经建设一年多了，老美还一样都没有兑现。包括一开始说好的补贴，到现在台积电也是一分都没看到。
　　因为在美建厂和生产芯片的成本太过高昂，而补贴又迟迟未到位，再加上英特尔还跳出来戳人肺管子，表示补贴应该给本土厂商，不应该海外厂商。台积电创始人张忠谋在美智库作为嘉宾发表演讲时便直言：在美生产芯片是昂贵浪费、徒劳无功之举。
　　张忠谋表示，在美生产芯片的成本比在中国台湾省制造芯片成本至少高出50%，之前是对成本预估错误才选择在美建厂，是自己＂太天真了＂。芯片法案有了新变数
　　而现在，关于520亿美元补贴也有了新消息。根据美地区媒体报道，现在芯片法案目前已经通过投票到了最后阶段了，但事情却发生了变数。
　　美商务部长吉娜·雷蒙多（Gina raimondo）在一次采访中表示：本月就能得出关于芯片补贴的结果，但立法者正在试图削减数额。也就是说，这520亿美元要被缩减了。
　　但这还不是最坏的消息，严重的是，根据美参议院公布的关于芯片补贴的草案，明确指出，如果想要拿到补贴，未来十年未不准在我国大陆地区扩张、建设28纳米以下的制程。但＂传统＂芯片制造可以继续投资，只是所谓的＂传统＂具体到哪个范围目前还没有明确定义。
　　有业内分析师指出，老美此举是为了阻止这些半导体巨头在大陆进行先进制程投资，以此遏制大陆地区的半导体产业的发展。但相应的，也让这些半导体巨头失去了一大片市场。
　　我国作为全球规模最大的半导体消费市场，每年花费在进口芯片的资金高达数千亿美元，根据海关总局发表的数据，2021年我国芯片进口规模就有6354.8亿片，耗费资金将近4400亿美元。台积电不吃老美那一套了
　　之前老美就要求英特尔放弃我国市场，但英特尔明确表示了拒绝，前些日子老美也游说ASML扩大对我国市场光刻设备的出货限制范围，ASML同样拒绝了。从这来看，这些半导体巨头是十分清楚我国的市场是有多广阔的。
　　当然台积电也很明白，于是，台积电开始不吃老美那一套了。那么台积电是怎么做的呢？
　　首先，我们知道，台积电在美建设的是5nm制程晶圆厂，但今年台积电宣布将拿出1000亿美元在我国台湾省建设4座3nm、2nm等先进制程厂，如今竹南厂已经进入试机阶段。从这来看，台积电并没有将最先进的制造技术留在美地区，5nm已经是两年前的工艺的。
　　其次，台积电开始放缓建厂节奏。台积电如今也放缓了在美工厂的建设速度，并为亚利桑那州 的这座晶圆厂发行了时间跨度长达十年的债券，如今已经筹集了 35 亿美元债券。很明显，台积电不想白打工。在放缓美地区工厂建设的同时，台积电却加快了在其他地区的投资。
　　如今年4月台积电就宣布要在日本熊本县建设新的晶圆厂，预计在2024年12月开始出货。
　　最后，台积电的产能正在向大陆厂商倾斜。之前大陆市场和其他地区的客户分配到的产能是比较少的，但在现在产能紧缺的情况下，台积电同意了国内芯片制造商四图维新提出的给出更多产能的要求，但拒绝了北欧半导体增加产能的要求。
　　综上所述，台积电的态度正在发生转变，已经不吃老美那一套了。对此大家有何想法，欢迎在评论区留言、点赞、关注、分享。