芯片是众多高技术产业的基石,芯片技术是世界主要大国竞争最激烈的领域之一.完整芯片生产流程包括:芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,本着优势互补,互惠互利的原则,如是芯片生产的各个环节都有厂商在做,大家分工合作既能提高效率还能降低成本。 比如华为设计芯片,台积电制造芯片,长电科技进行后期封测。分工合作必然就会产生竞争,市场的优胜劣汰就发挥了重要作用。谁的技术最先进,谁就能拿到更多的市场份额。 芯片制造方面,台积电的技术、产能、口碑使得它坐稳头把交椅。苹果,联发科,华为的大部分芯片都由其代工。而在封测方面,台湾省的日月光目前技术最先进,使得它能拿下全球超过30%的封测订单。 由于设备卡脖子,大陆目前的芯片制造还是落后几代,但是好在封测厂商给力。长电科技,通富微电,华天科技在2021年就表示已经能够封测5nm的芯片,站稳第一梯对。 7月22日,长电科技又发捷报,起官网发文表示公司在先进封测技术领域又取得新的突破,实现4纳米工艺制程手机芯片的封装,以及CPU,GPU和射频芯片的集成封装。 虽然封测技术追上了世界顶尖水平,但是芯片制造才是真正的难点。希望我国企业突破设备和技术封锁,早日实现5nm,4nm芯片的制造。 如果早日收复台湾,台积电能为大陆代工5nm.4nm甚至以后更精密的芯片吗??