台积电已经成功研发出3nm工艺设计的芯片,早在本年的的中旬,三星宣布已经具备3nm工艺设计芯片的制造能力,预计在2023年开始量产,这也间接地说明三星在芯片制造水平上已经超越了我国的台积电,但现实很打脸,我国的台积电已经具备制造3nm工艺设计芯片的能力,并且在下半年开始量产。从目前芯片制造技术来看,台积电依然处于首位,不可被替代。那么在下半年,台积电3nm芯片量产后,谁会成为首发搭载这款芯片的智能手机品牌呢?下面就给大家分析一下吧! 台积电 一旦台积电3nm工艺设计的芯片量产,那么量产芯片的品牌很有可能是高通,因为高通芯片目前是全球最畅销的芯片,性能也处于全球芯片性能的顶级水平,但略逊于苹果的A系列芯片。每当高通芯片推出新版本的时候,就会有很多主流的旗舰系列手机争夺首发权,其中争夺最激烈的就是小米、摩托罗拉、OPPO、vivo。其中小米首发高通芯片的可能性相对较大,原因就是高通拥有小米的股份,所以小米与高通的关系一直都很好,比如小米10、小米11等手机都是第一个首发高通全新系列芯片的智能手机型号。但到了2021年的12月,摩托罗拉Edge X30系列手机抢先在了小米12手机之前,首发了搭载高通骁龙8Gen1芯片,打破了小米手机一贯优先搭载高通芯片的惯例。 芯片 到了下半年,与上半年相同,会有很多品牌的新机将要发布,比如iPhone14、华为Mate50、小米Mix5、小米13、一加10T、摩托罗拉X30 Pro等,整体上来看,小编觉得,能首发搭载台积电3nm工艺设计芯片的手机品牌,小米13的可能性还是比较大的,因为小米13手机大约在12月份发布,台积电是在7月份宣布的已具备量产3nm芯片的制造技术,但距离量产应该会还需要几个月的时间。 所以在8月份发布的一些智能手机品牌,应该无缘台积电3nm芯片,在9月份,属于高端机竞争的月份,华为由于芯片断供的状态没有解决,还有iphone14无缘3nm芯片的消息基本已经确定,所以在9月份,高端机品牌仍然无缘台积电3nm芯片。还有10月与11月属于小众系列手机品牌的的发布时间,因此也会无缘台积电3nm芯片,所以目标只能放在12月份,所以当小米13时间在12月份发布会,首发台积电3nm芯片的可能性还是比较大的。 芯片 当然这些信息都是在网上获取到的,也融入了小编的个人看法,内容仅供参考,对此你觉得哪款手机品牌会首发搭载台积电3nm芯片呢? 至尚风华专注于科技领域的内容原创,用简单的方式为大家分享科技领域的相关内容,欢迎关注。本文是原创文章,未经作者允许禁止抄袭,谢谢配合! #台积电#