3月17日,A股大反弹,半导体光刻胶概念也大涨,龙头江化微三连板,彤程新材、容大感光等也纷纷涨停 催化方面,据日本媒体报道,隔夜日本福岛县海域发生7.4级地震,而福岛县、宫城县集中了一批日本的半导体工厂,据行业媒体芯榜分析指出,地震导致的停产短期或将加剧全球芯片供给不足的状态。 此外,半导体龙头江化微因业绩超预期股价三连板。 日本为光刻胶、陶瓷材料等多个半导体产业重地 资料显示,此次福岛附近相关半导体公司包括信越化学、瑞萨电子、三井化学、胜高、富士通和索尼等。 地震会直接损坏厂房、精密设备和芯片产品库存,它造成的毫无预兆的停电对生产影响更大,因为通常芯片加工厂的生产线要24小时连续运转,一些大型设备的开启就要十几个小时,突然断电会打乱原本的计划,并造成设备损伤。 类似情形2011年福岛大地震后发生过,当时信越化学的福岛白河工厂停产,瑞萨电子在日本的22家工厂关闭了三分之一,产能损失40%。 据行业媒体芯榜分析指出,地震导致的停产短期或将加剧全球芯片供给不足的状态。