事关华为，国内厂商突破了

　　相信就算对半导体产业不怎么关注的朋友，也可以感受到，芯片产业已经越来越重要了，除了之前华为遭遇的芯片禁运事件，近年来，包括美国、日本、欧盟都相继出台所谓的芯片法案，韩国也在该领域推出各种优惠政策，目的都是为了壮大自己的芯片版图。
　　这种情况在以往是没有的，事实上，以往欧美地区是芯片制造的主要地区，但是由于全球产业分工的发展，芯片制造已经重点落户亚洲，根据之前ASML发布的财报就显示，即使是美国市场，其营收已经连续三年下滑，而来自亚洲的订单，为ASML带来了主要营收。
　　不过谈到芯片制造，想必很多朋友其实还存在一定的误区，因为芯片制造其实也是有所区分的，我们经常所谈论的芯片制造，主要是指逻辑芯片和模拟芯片，其实除此之外，还有其他的类型，例如我们今天要谈及的光芯片。
　　虽然台积电目前是全球芯片代工的龙头，但是台积电只是在逻辑芯片领域拔得头筹，模拟芯片领域台积电的话语权都要小得多，因为模拟芯片很多厂商都是自己来进行时生产，也就是典型的IDM企业，即自己设计、生产、封装、测试和销售。
　　主要的原因就在于，只有逻辑芯片才对制造工艺有着更热情的追求，因为需要集成更多的晶体管来提升算力水平，其次是存储芯片，为了提升存储容量，而其他类型的芯片，重点还是在于研发设计，对制造工艺的要求并不高。
　　就在近日，我国半导体激光芯片企业长光华芯 即将登陆科创板，成为A股第一家半导体激光芯片上市公司。
　　激光芯片就属于对制造工艺要求不高，但是对于研发设计水平要求极高的类型，在该领域的玩家并不多，尤其是高功率领域，之前我们主要还是依赖进口。
　　而长光华芯通过十年的研发积累，打破了我国激光行业上游核心环节半导体激光芯片依赖国外进口的局面。
　　相信大家还记得，之前华为曾经在英国购买了数百英亩土地建设研发中心，其中该项目就是研发光芯片。
　　而长光华芯在2020年，也获得了华为全资子公司哈勃投资的战略投资，这次长光华芯的突破，应该会对华为带来积极的影响。
　　据悉，长光华芯也是一家IDM企业，在激光芯片的设计、外延、 光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台都已经全部覆盖。
　　也就是说，这次的突破，是一次全面的突破，并不仅仅局限于设计层面，在制造环节，并不依赖像台积电等第三方芯片代工厂，在封测环节，也不依赖像日月光等第三方芯片封测厂。
　　而且既然已经获得了华为的投资，那么就应该可以对华为自由出货，经过了解，长光华芯的产品涉及范围较广，从应用的领域来看，包括激光通信，例如5G通信芯片；3D传感，例如自动驾驶、人脸识别等。
　　总结来看，这次突破，将会对华为在5G等领域带来一定的助力，对此大家怎么看呢？我们评论区见。