下一代旗舰芯片曝光!联发科发力高端市场,4nm台积电工艺
如今,全球智能手机行业中,仅有几家厂商具备自研移动处理器的实力。比如,苹果、高通、三星、华为、联发科等。尽管近两年国产自研芯片紫光展锐已经开始有所好转,但是与上述五家高科技企业相比,仍然存在不小的差距。同时,近两年以来联发科方面的天玑系列芯片在市场上的表现相当抢眼,成为了华为、小米、OPPO、vivo、荣耀等诸多国产大厂中端机型的重要供应商。
就在近日,知名数码博主@数码闲聊站 提到了关于联发科方面的消息。根据国际调研机构发布的报告和数据来看,在2021年第二季度中,联发科的手机芯片在全球智能手机处理器市场中的份额达到了惊人的43%,力压高通、三星、苹果和华为。并且,从下图中我们还可以清楚地看到,自2020年第三季度以来,联发科的手机芯片已经连续四个季度在全球智能手机移动处理器市场上占据第一的位置了。
毫无疑问,联发科的手机芯片能够"起死回生",离不开天玑系列处理器在中高端智能手机市场上的精彩表现。目前,搭载6nm工艺制程、CPU主频达到3.0GHz的天玑1200处理器和天玑1100芯片,在数个爆款机型中广泛应用。比如,Redmi K40游戏增强版、Redmi Note10 Pro、realme Q3 Pro等。
而在未来,联发科旗下的天玑系列芯片也将更近一步,冲击高端处理器市场,追赶高通骁龙、华为海思麒麟旗舰级别处理器的脚步。据了解,目前下一代天玑旗舰级移动处理器已经做好准备,确定会采用台积电的4nm制程工艺,性能极其强劲,功耗方面也控制得非常出色,多家手机厂商也都十分看好。由此来看,明年的联发科天玑系列芯片,大概率也会给我们带来惊喜。
其实这样也好,联发科崛起能够给高通和三星带来更大的压力,让后者不再各种挤牙膏,而是专心打磨性能和功耗更加平衡的下一代移动处理器。相信在未来几年的时间里,移动处理器行业之间的竞争也会逐渐激烈,我们可以期待一下。