OPPO和vivo干得都很漂亮，华为海思不再是孤军苦战

　　以前，海思半导体因为能够自主研发先进的手机处理器SoC，实现了规模化商用，华为不仅在中国手机市场上是当之无愧的领头羊，力压小米、OPPO、vivo等国产友商品牌，也一度被外界公认为是最有资本与三星、苹果鼎足而立的智能手机大厂。在某种程度上，或许正是基于这样的原因，华为消费者业务CEO余承东曾大胆且乐观地预言，未来手机市场上将只剩2~3个玩家。甚至于，华为对外毫不掩饰自己的野心——全球手机市场出货量超越三星，高端手机市场至少要与苹果平起平坐。
　　但随着2020年华为遭遇芯片断供，国内、外手机市场格局急速变化。如今的华为，已经从一个手机大厂转为了一个手机小厂，智能手机业务前景难以捉摸。子品牌荣耀也跟华为彻底分了离，当下荣耀最重要的就是在市场上站稳脚，只有站稳了脚，才能够好好地活下去，只有好好地活下去，后面才会有更美好的盼头。华为在手机市场上无奈败退，三星、苹果、小米、OPPO、vivo、高通、联发科和紫光展锐，按理说都会是受益者。而很多国人都希望，作为国产手机品牌大厂的小米、OPPO和vivo，也能够像华为一样，可以拥有自主研发芯片的实力，拥有自己的绝活——核心技术。
　　跟小米相比较，一向坚守本分，更爱保持低调、务实风格的蓝绿兄弟大厂OPPO（OPPO+realme+OnePlus）和vivo（vivo+iQOO）。可能更讨人喜欢。 举例来说，根据Canalys数据显示，今年第一、二季度，OV系在中国手机市场出货量份额合计其实已经高达50%左右。而在印度、欧洲等海外重点市场，OV系的市占率同样在增长。再比如，源自ETSI数据显示，截至2021年5月，全球5G标准必要专利持有数前十大企业分别是，华为（5170项）、LG电子（3215项）、高通（3201项）、中兴通讯（3041项）、三星电子（2790项）、诺基亚（2010项）、大唐电信（1703项）、爱立信（1659项）、OPPO（1594项）、vivo（1529项）。换言之，OPPO与vivo两家合起来在全球5G标准必要专利持有数量便超过3100项。
　　1，ISP芯片看似简单，实则有着较大的技术壁垒，与AI融合是未来重要的技术方向之一
　　在手机处理器SoC中，包含了CPU、GPU、ISP、DSP和基带等不同功能的模块组合，分管计算图像、通信等不同任务。所谓ISP，是Image Signal Processor的缩写，中文翻译过来就是图像信号处理器，用以对前端图像传感器输出信号进行处理的单元。通俗来说，ISP芯片所要做的就是，将＂数字眼睛＂的视力提升到＂人类眼睛＂的水平，让人眼看到数字图像时的效果尽可能接近人眼看到实景时的效果。
　　ISP架构方案包括外置（独立）和内置（集成）。外置 ISP架构是指在应用处理器（AP）外部单独布置ISP芯片用于图像信号处理。而内置架构是指在应用处理器内部嵌入ISP IP，直接用应用处理器内部的ISP进行图像信号处理。就外置ISP芯片而言，一个十分显而易见的好处就是，能够实现产品的差异化。内置ISP是封装在应用处理器内部的，与应用处理器紧密联系在一起，如果应用处理器相同，那么ISP也一样。因此基于同样应用处理器生产出来的手机，其ISP的性能也是一样的，可供调教的条件也是固定的，这样就不利于实现手机产品的差异化。而如果选择外置ISP，那么同一颗应用处理器，可以搭配不同型号的ISP芯片，这样可以实现产品的差异化，为用户提供更丰富和优质的产品。
　　如今，每款配置了摄像头的移动设备，都搭载ISP芯片。国产智能手机厂商通常宣称自己的产品用了索尼CMOS图像传感器，甚至将此感光元件的具体型号公开出来，还给出一个多镜头阵列的分解图。但消费者拿到手机，拍出的照片不如预期的那么好，其中一个很大的原因就在于ISP。目前，业界主要芯片设计厂商、IP供应商以及智能手机制造商争相推出自己的ISP芯片，但是ISP仍然存在着较大的技术壁垒。首先，ISP中大量模块的算法相互影响，众多算法需要诸多调教工作在其中，需要长期且大量经验积累。其次，作为商用的ISP芯片，需要众多新功能模块，这也增加了ISP的技术壁垒。再则，ISP技术需要长期积累，需求少、学习周期长，人才匮乏。因此，ISP人才团队的组建，其实很考验公司在投入上的力度，以及技术上的积累。
　　有必要强调的是，具有AI能力的视觉处理VP芯片与ISP芯片共生共成，将是未来市场新机遇。AI作为全新的技术变革要素进入到成像产业领域，致使图像处理和计算迎来更多挑战，除了ISP芯片外，还需要加入具有AI能力的视觉处理器VP芯片。站在消费者的角度，最直接的感受就是手机功能，包括人脸识别， AI美颜和拍照识物等。在更加广泛的智能视觉领域，VP+ISP的融合已经掀起了一场全新的智能化变革，未来可以适用于安防监控、AIoT 及智能汽车等领域的视频、图像处理工作，满足不同场景的数据处理需求。
　　根据Yole的一份市场统计，VP芯片从2018年至2024年期间的复合年增长率高达18%，预计2024年将达到145亿美元规模。同时，ISP芯片保持低速稳定增长态势，2018年至2024年期间的复合年增长率仅为3%，预计2024年市场规模将达到42亿美元。
　　2，vivo加入手机芯片自主大战，先以ISP芯片作为突破口，长期目标是手机处理器SoC
　　vivo预热多时的自研芯片总算是于日前揭开了面纱。vivo发布自主研发的首款ISP芯片——V1，并将搭载在旗舰手机vivo X70系列，包括vivo X70、vivo X70 Pro 和 vivo X70 Pro。这也就是说，算上华为、小米和OPPO，vivo也已经加入到了自研芯片大潮。
　　据介绍，在整体影像系统设计中，V1 芯片可搭配不同主芯片和显示屏，起到扩充ISP高速成像算力，释放主芯片ISP负载的作用，同时服务用户拍照和录像的需求。在既定业务下，V1芯片既可以像CPU一样高速处理复杂运算，也可以像GPU和DSP一样完成数据的并行处理。所不同的是，V1芯片在处理特定任务时具有高性能，低功耗的特点。面对大量复杂运算，V1在能效比上相比DSP和CPU会有指数级提升。
　　一时间，vivo此款芯片成为了热点，同时，外界也在热议vivo这款芯片将由谁代工？据vivo介绍，此次V1芯片的研发，用了2年的时间，投入超过300人的研发团队，并与手机SoC厂商展开了深度合作。只不过，vivo并未透露具体厂商名称。此前，vivo曾与三星联合研发了Exynos 980 5G SoC。今年，据传vivo X70系列旗舰手机将搭载三星Exynos 1080 SoC。那么由此可知，vivo跟三星合作较为紧密，在前有芯片设计深度合作下，此次vivo ISP芯片的合作厂商，猜测大概率仍然会是三星。
　　作为vivo此款ISP芯片的深度合作厂商，vivo将芯片代工交给三星似乎是顺理成章。事实上，当前市场大多数手机中用的都是应用处理器内置ISP方案，与整个SoC芯片相比，独立ISP芯片在设计上不像SoC那样复杂，通常也不需要特别先进的制程工艺。不过就vivo此款ISP芯片来说，在代工制程上也更趋向先进的制程工艺。况且，据此前供应链消息，OPPO正在规划一款基于6nm制程工艺的ISP芯片。而比照OPPO正在酝酿的ISP芯片，vivo此款芯片在工艺上也应该不会太逊色。
　　在全球晶圆代工厂市场中，目前只有台积电和三星两家厂商推进到了7nm以下制程节点。以6nm工艺为例，自今年以来，6nm工艺呈现火热行情，成为市场宠儿，凭借性能、成本方面的超高性价比优势，在7nm制程迭代演进，5nm制程产能吃紧的情况下，6nm制程产能受到手机芯片厂商追捧。联发科抢得先机，高通快速跟进，紫光展锐强势入局。甚至英特尔也释出，其基于Xe HPG微架构的全新游戏独立式SoC订单交台积电6nm制程代工。各家争抢6nm制程产能，致使台积电产能供不应求。一边是众厂追捧却产能不足的台积电，一边是有合作经验的老＂朋友＂三星。对于vivo自研的ISP芯片，其代工订单花落谁家，答案似乎已很明显的指向了三星。
　　早在2019年，市场便已传出vivo自研芯片的消息。当时，vivo执行副总裁胡柏山对外表态，vivo在2018年初就已经考虑参与到处理器SoC的设计当中。他还表示，实现这个目标就需要相关专业人才，vivo会建立300~500人的芯片团队，这个芯片团队不仅仅从事芯片研发。就在近期，胡柏山再次对外表示，vivo会将资源重点放在算法、IP转化和芯片架构设计，而芯片流片等生产制造环节，都交给合作伙伴完成。
　　有行业人士对于vivo的评价其实很高。其表示，vivo在芯片领域的投入早有果实。vivo在引入专业芯片升级用户体验上积累了大量经验：在vivo X1、X Play中，vivo就将定制Hi-Fi芯片放入手机，提升手机行业的音频体验。vivo将定制的DSP图像芯片放入到X9 Plus中，提升整个手机行业的影像HDR表现。此外，vivo还在手机中率先导入三星Exynos 980芯片，解决了5G SA初期芯片来源单一的困境。从vivo芯片布局可以看出，vivo通过积极与上游伙伴合作，既保证了芯片稳定供应，也通过不断加大芯片研发投入，在芯片中拥有了越来越大的话语权，最终实现了自己手机芯片、硬件、软件一体化最优的效果。
　　3，OPPO大胆布局芯片领域，长期目标是拥有自主设计处理器SoC的能力
　　OPPO对芯片的布局，可以追溯到2017年，甚至更早。OPPO不仅自己成立芯片相关公司，还在半导体领域积极展开对外投资。2017年，OPPO便注册成立了上海瑾盛通信科技有限公司。2018年，瑾盛通信将＂集成电路设计和服务＂纳入经营项目。2019年8月，守朴科技（上海）有限公司成立，后更名为哲库科技（上海）有限公司，公司经营范围包含了半导体设计、开发、销售，芯片、半导体元器件销售等。
　　近日＂晚点＂发布消息称，OPPO旗下芯片子公司 ZEKU（哲库科技）ISP芯片已在今年初流片，该款芯片可能搭载于2022年上半年发布的OPPO Find X5手机上。除了ISP芯片外，ZEKU也正在研发手机处理器SoC。ZEKU 成立于2019年，2020年底时人数大约1000，至今年9月已增至2000人左右，在短短8个月时间内员工人数翻了一番。并且，ZEKU员工中，有部分便是来自华为海思、紫光展锐和某些台湾半导体厂商。
　　公开资料显示，在ZEKU团队里，工作五年以上的工程师占80%。但资料中并未说明是员工总人数的80%，还是仅限于技术人员。若是按最大投入估算，参考市场行情价，工作五年以上的芯片工程师年薪大约50万元，意味着ZEKU一年下来对大约1600名主力工程师的薪资开支就多达8亿元。如果这样的推测与真实情况很接近，那也就是说，OPPO为做芯片确实在大笔砸钱投入，是玩真格的。
　　另据＂芯智讯＂在今年7月份发文称，OPPO首款自研芯片基于台积电6nm制程工艺，可能是一颗简易版的 SoC，也可能会是一款图像信号处理器ISP芯片，并且部分IP技术或将与国产通信芯片厂商翱捷科技（ASR）合作。
　　根据翱捷科技招股书显示，在半导体IP业务上，翱捷科技自主研发并积累了包含2G至5G的多模通信协议栈IP、ISP、LPDDR 2/3/4x、USB 2/3 Phy、PCIe Phy 等SoC芯片所需的大部分模拟IP及数字IP，可运用于各类芯片设计，部分IP已向国内知名手机厂商授权。而翱捷科技的半导体IP授权业务主要客户正是OPPO。此外，在2021年1月，翱捷科技还与小米移动软件签署了IP授权协议，授权IP也主要为ISP芯片相关IP。基于此，外界不难猜测，OPPO首款手机芯片可能只是一颗手机ISP芯片，结合OPPO自研的算法，可以作为手机主控芯片的协处理器，帮助手机进行更精细、更先进的图像处理。另外，特别值得一提的是，翱捷科技自研的5G基带芯片已成功流片，最快年底将量产。由此猜测，OPPO今后若是打算推出自研手机处理器SoC，可能会考虑与翱捷科技合作。
　　4，小结
　　目前全球范围内，只有高通、联发科、紫光展锐、苹果、三星和华为拥有研发手机处理器SoC的实力。如今，不仅是小米，OPPO和vivo也争相下场自主造芯，这也就等于是说，在华为海思遭遇芯片断供（制造环节）了后，国产手机处理器自主设计的潮流并未因此而退去。以前，在国产手机品牌第一梯队＂华米OV＂四强中，仅有华为真正具备强悍的芯片研发能力，小米、OPPO和vivo都要仰赖第三方芯片供应商（高通、联发科）。如今，小米、OPPO和vivo都加入自研芯片行列，长期目标都剑指技术门槛极高的系统级芯片SoC。因而，也就可以说，华为海思不再是孤军苦战。如果核心技术都只能靠华为一家企业去做，其他大厂们都只想躺平式赚钱，那显然是不行的，于行业而言更是没什么希望的。