3nm争夺战,外媒台积电赢了,三星输了
大家好,我是科技君的探讨,欢迎关注我,与我一起进行科技的探讨。
芯片设计固然重要,但生产制造更显本事 。在芯片设计中,国产海思科技成功入圈十大芯片公司,但是在制造生产中,却难有拿得出手的企业。
作为芯片代工厂的"老大",台积电手握绝大多数芯片生产订单,这也让其逐步站稳脚步,在芯片领域上奠定地位。在全球十大芯片代工厂企业中,台积电遥遥领先,除了三星有能力与之一战,其它如东部高科、高塔等都难入台积电法眼,更别谈与台积电争夺市场了。
三星作为台积电最有力的对手,这次在3nm工艺的对抗中,似乎失败了、输了。
据业内人士透露,三星在3nmGAA工艺中依存在漏电等问题,原本计划在2022年实施量产,看来未来情况很担忧。
在成本和性能控制上,三星的3nmGAA工艺本就与台积电3nm FinFET存在劣势,漏电问题没有很好解决,相信这对于三星接下来抢夺客户的计划有很大的威胁。
三星原计划是与台积电抢占3nm市场,现在来看,答案似乎很明显了。这也是为什么有外媒说在3nm争夺战中,台积电赢了,三星输了。
反观台积电,将在2022年量产3nm FinFET工艺,成熟的工艺水准,有目共睹的科技力量,这也促使大客户与其签约,其中不乏苹果、英特尔。
争夺高端芯片地位,3nm工艺将起到至关重要的作用,三星想要重回巅峰,就需要在 相应时间 内熟练掌握该生产技术。但是从目前来看,三星与台积电仍存在一定的差异,不知在面对3nm工艺存在的问题上,三星有何最优方案。
要知道三星曾在FinFET的产品上领先过台积电,其在存储制造方面又有出色的技术表现,因此三星为什么三星有信心凭借实力来超越。
都知道3nm工艺相比5nm工艺有很大的提升,据三星官方介绍,三星的3nm GAA技术在逻辑面积上有所提升,性能有明显的提升,功耗也有所降低,无论是从哪一方面,3nm所展现都是更高水平的技术。
那么到底最后结果如何?全都需要看三星是否突破3nm工艺制程的屏障,不过有一说一,台积电在芯片制造上实力强横,不然为何华为受制于人,海思麒麟更新止于前?