全球性的芯片短缺,让半导体行业各大厂商纷纷成为资本追捧的对象。而台积电作为全球最大的芯片代工厂,这两年营收和利润节节攀升,更是被四处邀请投资建厂,可谓是风光无限。 不过最近英特尔终于坐不住了,台积电的风头,正在被英特尔高调抢去。 近日,英特尔正式宣布启动投资200亿美元的新工厂建设,2025年投产。虽然这项计划早就被提出来了,但这一次却透露出许多新信号,可能会让台积电等竞争对手担忧。 首先,英特尔建设芯片工厂的决心非常大。英特尔十分坚定地表示,即使没有补贴资金的支持,建厂计划也会继续,只不过进度可能会有所延缓而已。 第二,建设芯片工厂的规模空前。英特尔CEO透露,未来的总投资额可能会增加到1000亿美元,共建设8座工厂,要做全球最大的芯片制造基地。而且英特尔预计投入800亿美元的欧洲工厂,也即将启动。 第三,瞄准最为先进的芯片制造工艺。英特尔同时还宣布,向ASML订购了其首台型号为High-NA的顶级EUV光刻机,这款业界最强的光刻机,其目标是下一代2nm级别工艺芯片,还在设计之中就被英特尔抢了先,可见英特尔为了在2nm工艺上取得对台积电的竞争优势,是志在必得。 综上所述,英特尔在半导体制造领域的目标越来越明晰了,就是要恢复英特尔在芯片领域的领导地位,最终达到美国掌控全球芯片供应链的目的。 为此,英特尔还放出大话,要减少美国厂商对于亚洲芯片工厂的依赖。除了要生产自己用的CPU之外,还要进军芯片代工市场,跟台积电、三星抢生意,言下之意,台积电、三星将来或成为可有可无的一环。 就在台积电三星提交芯片数据两个多月之后,最新后果出现,英特尔终于坐不住了,开始一反常态大量砸钱,并放出这样的大话,不得不让人怀疑,是不是它们提交的芯片数据起作用了。 美方当时宣称收集芯片数据,主要是为了解决汽车行业芯片短缺的问题,现在看来恐怕是摸底的手段之一。英特尔没有把目标瞄准当前最为短缺的28nm左右成熟制程芯片,并没有把短期的商业利益放在首位,而是直接定位最先进的2nm,显然是做了更长远打算,重返半导体领域的霸主地位,估计台积电、三星也有些后悔了。 但是,后悔还来得及吗?或许已经来不及了。因为在当时的情况下,台积电等芯片厂商除了老老实实地把数据交上去,也没有其他的选择。如果大家公平竞争,英特尔要争抢芯片领域的领导也并不那么容易,台积电、三星等担心的将是,它们被慢慢"抛弃"了。 这种担忧并非是杞人忧天。首先,台积电的美国工厂是5nm,最早2024年才能量产,那时候英特尔的新工厂也差不多要建好了。不能给华为代工之后,台积电高端工艺的客户主要依靠苹果、英特尔和高通,到时候为了达到"不依赖亚洲芯片工厂"的目标,台积电这些客户很可能首选英特尔。 其次,台积电5nm芯片工厂的顺利推进,还有待于美方及时落实相关的补贴和优惠政策。目前看来情况有些不利于台积电。 因为台积电创始人张忠谋曾经多次表示,在美国发展芯片制造不会成功,当然他这样说的目的更多是想尽快拿到补贴,缓解芯片工厂建设中的成本难题。但是现在看来,台积电可能低估了美方自建生产线的决心,同时对于拿到补贴或许过于乐观了。 英特尔的负责人曾经呼吁,要把有限的补贴给其内部的厂家,而不是给台积电三星这些竞争者。类似的争论和分歧,恐怕也是相关的规则迟迟不能落地的原因之一。而最近美方有关部门和负责人大力替英特尔宣传,并帮助英特尔寻求资金支持,台积电芯片工厂的重要性,也将越来越低。 当然,目前台积电依然是芯片制造领域无可替代的存在。就连英特尔也要把自己最先进的3nm芯片交给台积电代工。但是台积电为了业绩和抢占市场,却把大量投资开始放到22nm和28nm成熟工艺上,高端上的投入越来越谨慎。 如果照这样发展下去,随着英特尔的崛起,英特尔取代台积电成为芯片制造的新霸主,或许只是时间问题。