华为挺住！麒麟芯片暴跌96

　　2021年对华为来说是无奈而艰难的一年。
　　海思半导体作为华为手机业务核心支柱之一，其自主研发设计出的麒麟芯片是国产高端手机芯片的代表，按照正常情况发展下去，未来或许有望成为全球最强手机芯片。但是天不遂人愿，一纸芯片禁令让海思研发的麒麟芯片无法再生产，市场份额份额一再下滑。
　　华为海思下降96%
　　2019年遭遇美国无理制裁后，海思麒麟高端芯片难以通过合作伙伴制造，之后就有 ＂华为在靠库存芯片生存＂ 的说法了。
　　至于现在华为到底还有多少库存芯片没人知道，只是看到如今发布的新机都是麒麟和高通两种芯片混合，也就知道， 再不想办法，那么华为库存很快就要见底了。然而办法还没有想出来，更扎心的事情就来了。
　　12月24日，Strategy Analytics 公布了今年Q3全球智能手机应用处理器的市场收益份额。报告显示，高通、苹果、联发科、三星 LSI 和紫光展锐智能手机应用程序处理器市场收益份额排名前五。其中，高通以 34% 的收益份额位居第一，其次是苹果（28%）和联发科（27%）。
　　然而华为海思却未能进入榜单，Strategy Analytics公布的数据显示：对比 2020第三季度， 华为海思在2021年第三季度智能手机应用处理器出货量暴跌96%，成为最受伤的手机芯片企业。
　　对于海思麒麟的暴跌，只希望华为可以挺住，让海思麒麟继续活下去！
　　＂中国芯＂任重道远
　　由于中高端＂卡脖子＂的问题，目前中国在芯片自主研发和生产还处于比较困难的阶段，中国还需要有极大的努力和突破。
　　芯片的设计生产十分复杂，要经过芯片设计-晶元生产-芯片封装-芯片测试等众多步骤才能成功生产出一颗芯片。在这个过程中会用到EDA芯片设计软件、光刻胶、光刻机等众多的软件及工具，这些软件和工具有一部分几乎完全被海外国家垄断， 有一部分虽然我们能自己生产，但和国际先进水平相差甚远 。
　　以光刻机为例，国产光刻机和ASML EUV光刻机就有着非常大的差距。
　　当前ASML对中国限制出口的是最先进的EUV光刻机， EUV光刻机一共有两款，这两款光刻机主要生产7nm和5nm节点的芯片。 而目前被认为是中国最先进光刻机领军研究机构——长春光机所目前仍未达到28nm精度的DUV光源， 完全自给自足的生产水平只在90nm 。目前国内14nm水平实现国内自产，但产能有限，而且部分零部件仍然采用美国。
　　根据美国专家说法，中国芯片产业自给自足需要10年，投入至少10000亿美元。 事实上，可能不止，仅ASML最先进的EUV光刻机就先后有多个发达国家花了几十年才做出来的，再加上EDA芯片设计软件、光刻胶等众多的软件及工具，即便中国弯道超车，或许也不会在10年之内完全实现。
　　由此来看，不管是华为还是＂中国芯＂都任重而道远。