为什么华为小米手机的芯片不找国内厂商代工？

　　看到这个问题我有点想笑，这个问题太没水准了！代工手机芯片要那么容易，华为的海思麒麟芯片也不至于被卡脖子了！别说国内，就是国外都没几个厂家都有这样的实力！不是不找，而是没有
　　但凡对国内的芯片行业有了解的都知道，目前国内最好的芯片制造企业是中芯国际，但目前中芯只能量产14nm技术，连12nm的良品率都不高，无法保证量产，更不要说7nm、5nm这些新工艺了。
　　而华为的麒麟9000芯片是5nm制程工艺，今年下半年还会切换到4nm工艺，以中芯国际目前的实力，流片都难，更不要说量产。要知道今年三星生产的5nm芯片功耗都表现一般，还得是台积电的稳，中芯能生产一些中端芯片就已经很满足了（可惜连中端芯片都生产不了，只能生产一些低端芯片），旗舰芯片完全不要指望，根本不在一个维度，干不了这活。芯片代工的核心是光刻机
　　本来中芯国际去年订购了一台7nm的ASML光刻机的，但是M果出手干扰，没能交付。退一万步来说，即使中芯国际拿到这台光刻机，那也只是小打小闹，不具备大规模量产。
　　一条芯片生产线需要投资几十亿，调试到生产就要半年左右，好的光刻机是生产芯片的硬件基础，但能不能生产出来，还得靠技术的积累。这也是为什么台积电一直是芯片代工的老大，三星都差一截的原因。
　　中芯国际即使买到最先进的ASML光刻机，那一开始生产的芯片也不见得比三星生产的好，并且一台光刻机就只能开一条生产线，这产能远远跟不上。
　　说到底，还是国内没有顶级的芯片企业，强如台积电，也要用到ASML光刻机，光刻机中有许多重要技术是美G技术，这就是华为被限制使用美国技术后，缺芯的根本原因。要是芯片代工跟富士康代工生产手机那么简单，那华为也就不怕封锁了！
　　谢邀。大家首先要明白国内的光刻机、刻蚀机目前是个怎么样的情况。
　　全球光刻机龙头、荷兰厂商ASML已经在研发可以用户3nm和2nm制程芯片的光刻机了。
　　同时，国内厂商的情况如下：
　　1. 上海微电子：支柱产品是用于90nm制程的光刻机，用于28nm和14nm芯片生产的光刻机成品率还有待提高。
　　2. 中微半导体：主要销售的是用于14nm和28nm芯片生产的设备。
　　3. 北京屹唐半导体：主要提供用于40nm、28nm芯片生产的产品。
　　4. 北方华创和芯源微：能够生产用于14nm及以上制程芯片的设备。
　　顺带一提，高通骁龙888，采用的是三星5nm制程工艺生产；华为麒麟9000，采用台积电5nm工艺制程。
　　巧妇难为无米之炊啊
　　中芯国际呢？
　　如果只算中国大陆企业的话，原因很简单，做不了。
　　芯片的用途很多，其中手机芯片对于制程要求是最高的，我们经常听到的7nm、5nm芯片基本都是给手机用的，这也是现在手机芯片的主流制程，中国大陆最好的代工企业中芯国际刚刚能够量产14nm的芯片，而且质量还有待提升，不可能用到中高端手机上的。不过除了手机之外，芯片还有很多用途，像5G基站用的芯片对制程要求低很多，内地的企业是可以代工的。
　　全球的芯片代工份额比较集中，台湾的台积电一家企业占比超过50%，制造工艺也一直是全球领先，3nm的芯片已经快量产了，然后是三星，在制造工艺上紧跟台积电。中国内地的中芯国际和华虹集团排在第五和第六的位置，总的市场份额在8%左右，由于技术上存在较大的差距，短时间内很难撼动龙头企业的地位。
　　因为技术不够先进呗，老外都快干到1nm了，技术差太多了，等等吧
　　一步一步来吧
　　要等成熟的光刻机
　　工艺制程国内厂商进步很快，说不定过两年就能实现纯国产了