估值超10亿美元？半导体公司盛合晶微完成3亿美元C轮融资

　　近日，中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司宣布，与系列投资人签署了总额为3亿美元的C轮增资协议，并已实现美元出资到位。参与增资的投资人包括光控华登、建信股权、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、金浦国调等，既有投资人元禾厚望、中金资本、元禾璞华也参与了本次增资。增资完成后，公司的总融资额将达到6.3亿美元，投后估值超过10亿美元。
　　作为半导体领域的坚守者，该笔投资的主投方来自于光控华登基金。查询发现，这是光大控股与华登国际合作设立的一支投资于半导体及电子信息产业链创新公司的美元基金，投资的重点方向包括，包括芯片、人工智能、软硬件集成等。
　　对于该笔投资，光控华登基金表示，先进半导体领域是布局的重点，希望以投资助力中国半导体产业升级发展。
　　公开资料显示，盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，于2014年8月注册成立，盛合晶微是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，盛合晶微致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。盛合晶微总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，服务于国内外先进的芯片设计企业。
　　本次增资是2021年6月股权结构调整后，公司首次独立开展的股权融资。
　　＂感谢新老投资人对公司的信任和支持，本次增资将使公司的投资人组合更加多元，带入更广泛的资源。增资协议的签署和美元出资的迅速到账，将确保公司按照业务规划继续快速发展。公司将继续坚持高质量运营，适时扩大产能规模，做客户信任和优选的一流硅片级先进封装和测试服务提供商。本次具规模的股权融资，还将确保公司能够持续研发创新，加快有自主知识产权的三维多芯片集成封装技术平台的量产进度，满足5G、高性能运算、高端消费电子等新兴电子市场对先进封装技术和方案的需求。＂ 盛合晶微董事长兼首席执行官崔东先生表示。
　　盛合晶微成立七年来，坚持高起点、大规模、快速度建设，2016年即开始提供与28纳米及14纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务，是大陆第一家提供高端DRAM芯片和12英寸电源管理芯片凸块加工服务的企业，也是目前大规模提供12英寸硅片级尺寸封装(WLCSP）的领先企业。
　　盛合晶微开发的SmartPoserTM三维多芯片集成加工技术平台，在5G毫米波天线封装领域展现了性能和制造方面的优势，正在为越来越多的新兴应用领域所认可。
　　对此，华为研究专家周锡冰认为，虽然说14纳米制程的芯片制造技术，已经是好几年之前的技术了，但是全球大多数的电子产品使用的芯片，都不超过14纳米制程，基本上只有手机，而且还是中高端品牌的手机，才需要使用到7纳米以下的芯片。＂客观上讲，盛合晶微如果能在14纳米智能手机AP芯片的封装上有很好的技术，那么是不缺市场的。之前由于美国的制裁，把相关产业打乱，因此国内急需在技术上自主可控。首先，目前国内疫情管控相对较好；第二，拥有完善的制造门类；第三，物流便捷，成本较低。如果中国解决了半导体领域的技术痛点，那么这将是一个无比广阔的市场空间。＂