晶通半导体获千万元融资，专注于智能氮化镓应用

　　据相关媒体报道，晶通半导体已于近日完成千万级人民币种子轮和种子+轮融资，投资方为亚洲最大的独立模拟芯片设计公司—矽力杰半导体技术（杭州）有限公司（Silergy）。据悉，本轮融资将主要用于产品研发、人才招聘、研发中心建设等几方面。
　　随着碳中和政策发布，绿色、低碳环保生活方式逐渐普及，在使用电能时，减少耗能、提升效率成为市场一大需求。电能的转换中需使用大量半导体功率器件，氮化镓因其拥有耐高温、耐高压、高频率、低电阻的材料特性及器件优势，与传统硅基半导体相比，氮化镓（GaN）拥有器件体积小、轻薄、输出功率大、低损耗、高耐压、开关速度快等特点，被认为是最有前途的下一代半导体材料之一。
　　由于氮化镓材料的性能及技术优势，其应用场景非常广泛。在赛道方面，晶通半导体未来产品所面向的市场包括：手机快充、开关电源、激光雷达、新能源汽车等。其中，目前应用最多的是手机快充。氮化镓功率器件应用于手机快充头时，不仅令快充头体积变得更轻便，还同时提升了充电效率、减少电能损耗。
　　正是因为看见这一市场机遇，晶通半导体在2020年底落地于深圳，是深圳市天使母基金旗下天使荟重点引进的国际化、高层次人才团队。晶通半导体专注于提供高可靠性、高性能的智能氮化镓电子电子解决方案。
　　在核心优势方面，晶通半导体核心创始人均有海外理工名校的留学背景，有国际化视野与丰富的欧美原厂产业化经验。其中，创始人刘丹毕业于瑞士联邦理工学院，并具备多年在半导体知名大厂的工作经验。
　　除此以外，团队也有自主创新的科研成果。2021年年初，团队成员在《Nature Electronics》杂志上发表了有关氮化镓电力电子器件研究的科研论文，充分展示团队技术创新性。晶通半导体立志成为中国氮化镓（GaN）半导体器件和驱动芯片独角兽，成为链接欧洲＂硅谷＂瑞士与世界制造中心中国深圳的纽带。
　　在产品层面，晶通半导体研发及设计的产品有两个系列，分别是氮化镓（GaN）功率器件及驱动芯片。氮化镓功率器件由于高开关速度、低阈值电压、低栅极击穿电压等原因导致在电力电子应用中相对于传统的IGBT与MOSFET来说更容易损坏。晶通半导体的智能驱动Smart-Driver 技术支持多种驱动智能功能，大幅提高了氮化镓器件的产品可靠性、开关频率、能量效率和用户易用等性能。
　　目前国内半导体尖端人才匮乏，尤其是氮化镓为代表的宽禁带半导体领域。刘丹表示，晶通半导体今年年底将在欧洲瑞士建立研发中心，招聘全球精英，目标成为链接欧洲硅谷和深圳世界制造和创新中心的桥梁，为客户提供更低碳、更智能的氮化镓电力电子解决方案。