谈公版显卡散热从涡轮到多风扇方案的转变

　　谈涡轮和多风扇散热, 就必须要谈均热板/热管, 还有多显卡在一段历史中的作用.
　　在以显卡危机为代表的显卡性能军备竞赛时代, SLI/CF 技术提出之后, 消费级显卡的性能开始像多插槽 CPU 那样进行提升. 到了显卡支持 CUDA/OpenCL 通用计算之后, 很快进入了 BTC 的 GPU 挖矿时代, 多卡成为了 GPU 和 AIC 厂商提升销量的方式, 也就有了当时的「四路泰坦」梗.
　　另外一个原因, 虽然 2013 年左右出现了 4K 显示器, 但是就像今天的 8K 一样, 就算是 3090 也非常吃力, 所以双芯卡翻倍内存的「需求」开始出现, 也就有了一代核弹 RX690.
　　不过显卡挖矿这种并不依赖 PCIe 带宽, 真正对多卡有需求的是机器学习潮. 一般学校和科研机构还是比较有序进场(毕竟效益并非是线性的), 再加上 N 卡当时用的 16nm 工艺产能还是比较充裕, 且当时的矿潮主要针对的是 RX580 这样的 A 卡, 所以没有出现现在这种一卡难求的状态. 这些 N 卡用户通常需要多卡在 HEDT/Server 平台并行使用, 让 Pump/System Fan 去给几张开放散热卡排热显然不现实, 所以涡轮是最好的方案.
　　在那个时候 AMD 的 GCN 主动走向了 HPC 的死胡同(主要生态太烂, 游戏能效又差), 为了对抗 980/1080/2080, AMD 推出过 Fruy X/Vega64 和 Vega II. 由于 HBM 卡的显存就在核心附近, 供电也更加靠近, 所以发热密度更高. 显然这样的话采用热管多风扇方案, 边缘的散热就要妥协, 所以 AMD 干脆给高端卡上了水冷, 其他的用均热板+涡轮风冷. 除了吵之外, 其实散热性能还可以, 因为涡轮扇风压大, 不容易产生「死气」(鳍片表面不流动的空气).
　　虽然 3000rpm 噪音就上天了, 但是压住满载不是问题. 而涡轮的最高转速能到 6000rpm, 风量非常恐怖.
　　但是很多人不买账 Vega64 那种噪音爆炸的方案, 于是 RVII 用了均热板+热管方案, 实际表现差强人意, 3500rpm 最大转速. RVII 为了做一张漂亮的皮, 同时避免 PCB 积灰(灰尘潮湿冷凝之后容易引发短路, 所以现在能包裹就包裹), 热交换效率很低. 但是毕竟是 4096bit 的 HBM2, 挖矿恐怖如斯.
　　至于为什么 RX580 公版用开放扇, 而 RX5700XT 用涡轮, 我认为原因是 5700XT 本身不是特大核心, 加上显存也就 256bit, 再加上 7nm 加持, 功耗其实很理想, 涡轮扇完全可以在不起飞的情况下跑到理想性能.
　　包括后面矿潮 5700 就是第二批(第一批当然是 RVII)被干完的显卡, 就是因为 7nm 让 ETH 的 Compute 功耗显著下降.
　　另外一个故事就是 Nvidia 尝到了 AI/ML 市场的甜头, 在 Titan V 发布之后, 20 系发布之前宣布不能用 GeFroce 卡上数据中心, 开始正式收割这个市场. 再加上 ML 连年降温, AI 也开始转向专用 DSP. 再加上 SLI/CF 的式微, 乃至 DX12 的多卡渲染并没见到有厂商愿意打磨, 所以单卡成为了绝对战场.
　　视频生产力还在用的多卡基本也只有 Mac Pro 的 RVII, 前提是 Final Cut Pro X 这样的应用做了多 GPU 优化.
　　至于 3090 之类的风道设计, 也是建立在单卡体积肆意扩大的前提下, AIC 厂商知道现在买多张游戏卡的用户, 要么是设计/视频工作室或者网吧老板, 要么就是矿主, 显然在不愁卖的情况下, 放弃体积公知提升单卡散热是一个平衡点. 就像曾经的 Android 手机那样.
　　不过要说哪种方案最好, 当然还是大尺寸涡轮+均热板. 现在的 AIC 设计无非是对 ATX 时代那套东西的兼容或者说妥协.
　　像很多人喷的 Mac Pro 2013 的散热设计(其实设计是好的, 无非 AMD GPU 功耗太夸张了, DIT 那种满载跑就会跑死), 其实就被后来的很多机器拿来参考, 包括 XSX, 安静得要命.