五一的慰问！分形工艺M2C装机展示分享

　　废话在前：
　　虽说新品牙膏依旧无法撼动AMD王者的地位，虽说这会显卡价格依旧离谱，害！但该上的还是得上！该买的还是得买，劳动生产用户很痛很无奈，Emmm.... 那么这次的装机也就是台工作用机了，赶在节前搭建起来的，合着算是五一的慰问，配置也还算高级，且搭配到的大部分都是新品，这边给大家展示分享下。
　　主机具备性能的同时也有着不错的散热效能，选择的机箱外观会偏低调闷骚一些，里头硬件带有一丢丢的RGB灯光，算不上泛滥，整体观感自我感觉还是蛮不错的，颜值同样也可以是生产力，具体的配置如下：
　　CPU：INTEL I7 11700K
　　主板：技嘉 雪雕 B560M AORUS PRO AX
　　显卡：索泰 RTX 3080 XGMING OC
　　内存：宇瞻 暗黑女神 RGB 8GB X4 3600HZ
　　存储：WD SN850 500GB
　　电源：分形工艺 ION GOLD 850W
　　散热：恩杰 海妖 X63 280一体式水冷
　　机箱：分形工艺 M2C 灰色短身型中塔
　　成品展示：
　　首先一组主机不同角度的效果展示。
　　机箱背面带有走线槽设计，辅助有魔术贴固定，另其它位置上还带有扎带挂钩，直接使用电源的原装线，简单打理下，效果还是可以的。
　　为了好看！显卡采用垂直安装方式，需额外购买到分形工艺自家的竖装支架。
　　整机配件最惹眼的显卡，外观色彩十分大胆的索泰RTX 3080 X-GAMING，湖蓝和粉色的撞色涂鸦处理，骚气得让人印象深刻，但实际并不是因为它长这样才入手的，只因在海鲜市场遇到了还算不错的价格。
　　为此机箱搭配的灯光也因为这卡特意调了下颜色搭配。
　　灯光更多只是点缀，宇瞻灯条由主板控制，恩杰的海妖X63自带有灯控控制，搭配的两个RGB风扇前置安装，透过前置网面给到不一样的灯光效果。
　　配件展示：
　　首先说说机箱，选用的是分形工艺的MESHIFY 2 COMPACT（M2C）深灰色版本，采用的是紧凑短机身设计，应付常规的硬件的安装拓展需求，控制在合理的体积范围内。
　　前置为这个系列标志性的立体钻石切面的金属网面，提升前置进风量的同时，也有着与众不同的视觉效果，网面内置有防尘网，里头出厂预装有两颗14CM风扇，位置上支持安装240/280的冷排规模，亦可拆卸掉电源仓位置上的面板及里头的硬盘仓，实现360的冷排安装。
　　尾部排风也预装有一个12CM的风扇，两侧板采用的是卡扣式的固定方式，轻拨动机箱尾部的两个黑色塑料，即可轻松开启，有别于常规机箱的四角开孔的螺丝固定，更加的简单也高级。
　　上置I/O接口设计，从左到右分别是音频输出输入接口、Type-C接口、电源开关、重启按键、两个USB 3.0，接口部分算是比较富足的。
　　顶部面板可轻松拆卸，内置有一个防尘网，里头支架可支持安装到两个12/14CM的风扇。
　　另外风扇的支架是可以拆卸下来的，提升装机的便捷性。
　　内部空间的利用率比较的高，硬件的兼容性没有什么大问题，高度可支持到旗舰级的高塔散热器，长度可支持到的显卡也是没有问题（前置不装冷排的情况下）。
　　机箱的背面，左侧设计有走线卡槽及魔术贴，I/O线材出厂即整理好了，其它的位置上另配有扎带挂钩，可轻松完成线材的整理，主板背部位置带有两个2.5寸的硬盘支架，电源仓内部则带有一个可支持到两个3.5寸硬盘的抽拉安装支架。
　　机箱的底部，4个防滑塑料脚垫，贯穿式的开孔设计，位置带有一个抽拉式的防尘网，电源仓里头还可以安装到一个12CM的风扇或120的冷排。
　　电源同样也是分形工艺的，最近刚推出的ION GOLD 850W，80PLUS金牌效能认证，全模组设计，日系电容的用料，提供7年的质保时间，由矩能电子代工生产。
　　给到纯黑色的模组线，附带有魔术贴和安装螺丝。
　　模组线一览，分别有一条大4D、两条SATA、三条显卡6+2PIN、两条CPU供电8PIN和一条24PIN，除了24PIN用的是蛇皮包网，其余均为扁平化样式。
　　电源的外观设计也是蛮不一样的，可见侧面的腰线，包裹的外壳用的是两个面拼接而成，使其看起来会比较的好看和特别。
　　搭配14cm的温控散热风扇，支持Zero RPM低负载停转技术，可在电源输出功率较低时停转风扇，进一步降低运行噪音。
　　模组接口部分，底部电源的信息铭牌，接口位置配有图形文字示意，其中PCIE和CPU供接口为通用设计，安插使用起来会比较的方便，合计有5组，SATA和大4D有3组，另两组则是主板的24PIN。
　　电源尾部接口带有开关设计，底部电源的规格名牌，80PLUS金牌的标准认证，最高效率达到了92%，单路12V输出电流70.8，功率850瓦，应付该平台问题不大吧。
　　工作用机，不考虑超频，主板选用的是技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX，这代B560芯片组开放了高频内存的支持，开个XMP，搭到频率更高11700K，也还行吧。
　　看回主板，技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX，用的是MATX的版型（因为显卡竖装也就没什么所谓了），虽说是B560的芯片组，但这款主板用料定位其实并不低，给到的扩展接口也是蛮丰富的，大面积的银灰色散热马甲，外观颜值也算是有模有样的。
　　主板供电部分，采用的是12+1相DrMOS直出式数字供电设计，官方号称最高可提供到600A的电流，对于不能超频的B560可谓完全够用，即便是11900K和10900K应该也是没有问题的。
　　对应的MOS散热模块，蛮大蛮厚实的，外观搭配有切割线条处理，表面拉丝工艺，辅助雕的标识及文字图形修饰，给到单8PIN的CPU供电接口，毕竟不涉及CPU超频。
　　一体式I/O挡板设计，给到的接口有PS/2接口、6个USB 2.0接口、天线接口（WIF6和蓝牙5.0）、DP和HDMI 视频接口、USB3.2 Gen2 Type-A接口(10Gbps)、USB3.2 Gen2x2 Type-C接口(20Gbps)、2.5G的LAN接口、2个USB3.2 Gen1 Type-A接口、还有6个音频接口。
　　PCIe卡槽，第一条带有金属包裹的是PCIe 4.0 X16，另有一条PCIe 3.0 X1和一条PCIe 3.0 X4（X16的长度），给到两个M.2接口，标配散热马甲那个，可支持安装PCIe 4.0 M.2 SSD。
　　主板的下沿，带有两个USB 2.0接口，常规的5V和12VRGB接口各一个，等等等。
　　另有两个RGB接口在主板的右上角，同样也是一个5V和12V，其它拓展接口，左侧下沿6个SATA接口，外接机箱的Type-C接口，USB 3.2接口。
　　内存选用宇瞻的暗黑女神RGB灯条，两套8GB×2 3600HZ的频率，不折腾，默认XMP使用，一次性4条插满，容量基本也管够用了。
　　采用百搭的黑白配色，造型方面也还不错，灯带有点圆弧的形状设计，侧面带有NOX的文字标志，顶部则是Apacer宇瞻的文字LOGO。
　　默认XMP频率为3600HZ，对应时序为C18-22-22-38，电压1.35V，两套均采用的是三星的BDIE颗粒，妥妥的还有不少压榨的空间。
　　白色的导光带，即便没有点亮的情况下，效果也还是可以的，默认幻彩ARGB灯效，可支持到各大主流主板上的灯光的同步控制。
　　M.2选用西数WD的SN850，这个M.2接口只支持PCIe 4.0规格，读写必然也是提升明显，容量倒是要求不高，500GB的版本，安装系统和生产所需够用了。
　　求好看求逼格，散热器选用恩杰的海妖 X63 RGB 280一体式水冷，紫白简约风格的包装设计，印刷有产品的外观展示。
　　恩杰的水冷产品均由水冷大鳄Asetek代工生产，目前市面上比较常见的旗舰水冷也都是该厂代工，内盒均为环保塑形纸浆材质包裹。
　　280的冷排规模，冷排一侧带有NZXT的冲压LOGO，目测拥有12条水道，冷排做工木有问题，给到的散热鳍片细密工整。
　　内置的水泵采用的是Asetek最新的第七代方案，加强了冷片的散热效率，加入了液温的监控，当冷液温度超过60度的时候，会自动将泵速提高到3600RPM的保护功能，确保使用的安全性。
　　圆形的纯铜接触面，表面预涂有散热硅脂，通过旋转拆装固定平台的金属支架（预装INTEL的安装支架），支持AM4和INTEL全平台。
　　通体黑色圆柱形外观样式，顶部镜面效果，开机灯光给到无限光圈和恩杰的LOGO（通过自家的CAM软件实现多种模式的灯光设定），另外冷头为可旋转设计，不管哪个方向的安装，玩家都可以自行调整内置NZXT对应的方向。
　　冷头的旁边带有两个接口，其中Micro USB接口是用来连接到主板的USB 2.0接口上的，实现和自家CAM软件的控制，另外一个则是集成了水泵转速读取的3PIN、冷头SATA供电和连接风扇RGB的接口（亦可串联自家的灯光控制器）。
　　RGB款X63，附带了两颗Aer RGB 2 140风扇，采用FDB液态轴承，9片扇叶规模，官标转速500-1500RPM，最大91.19 CFM的风量，除了冷排规模，搭配直径更大的14CM风扇也是280水冷相比于240水冷的一大优势，且并不逊色于360水冷。
　　另外值得一提就是风扇的RGB接口，采用了串联式的设计，可易于线材的管理和收纳，只是不明白这样只兼容自家产品的特殊接口设计，为什么不把风扇的供电接口也整合进去呢？
　　显卡选用的是索泰的RTX 3080 X-GAME，湖蓝和粉色的撞色涂鸦处理，骚气得让人印象深刻，搭载三风扇的散热规模，具备喜闻乐见的风扇启停技术。
　　显卡的尺寸为310×118×61mm，虽谈不上夸张，但还是有必要留意下机箱的兼容性（M2C机箱就差点翻车了），侧面外露式鳍片镂空处理，用于风扇的进出风散热，给鳍片做工蛮工整的，末端带有NV强制的GEFORCE RTX英文标注。
　　居中位置则是ZOTAC RGB LOGO，实际的PCB会比散热器短上一截，多出来的散热鳍片，用来增强散热效果，搭载双8PIN的供电规模。
　　显卡背板和散热器一样，表面覆盖了相同的颜色涂鸦，另外带有X-GAMING和GEFORCE RTX字样修饰，核心位置则为外露透气的镂空处理。
　　内部散热采用了5+2的复合热管设计，核心接触为高效导热的镜面抛光工艺，热管竖直贯穿散热鳍片的布局，兼顾显存、供电MOS散热。
　　整体厚度约占2.5个PCI卡槽，标配双PCI挡板，表面镀镍处理，大面积的几何开孔，用于增强进出风，给到的接口有3个DP 1.4接口和1个HDMI 2.1接口。
　　测试部分：
　　接下来是测试部分，内存XMP至3600HZ，其余则均为默认状态，测试环境室内温度26度左右，机箱玻璃侧板封闭的状态下进行，测试结果仅供参考。
　　首先看看鲁大师，具体的配置信息，给到的综合性能得分为1912397。
　　11700K的CPU-Z跑分，虽然依旧还是14NM的工艺，但由于采用的是新的架构，相比以往提升还是颇为明显的，对标5800X还是有其可取之处的，再上去的11900K，就只能呵呵了。
　　内存开启XMP，频率3600MHZ ，AIDA64跑分，因为B560具备超频内存的福利，所以这边也尝试下，手动调节时序C18-22-22-38，电压1.45V，频率上到4266HZ，跑分提升明显。
　　3DMARK各式花样跑分如上。
　　实际的游戏表现，赛博朋克2077，1080P分辨率下，同一个场景，超级画质无光追，114FPS上下，超级光追自动DLSS，有着95FPS的表现。
　　2K分辨率下，同一个场景，超级画质无光追，73FPS上下，超级光追自动DLSS，反而高了些，达到了79FPS。
　　古墓丽影暗影，2K分辨率下，全极致画质，关闭光追平均帧数为139FPS，开启超高光追则下降到106FPS。
　　显卡离去，2K分辨率下，极致画面选项，无光追无DLSS，平均53.35FPS，开光追+DLSS，平均59.93FPS。
　　接下来的两款FPS游戏，均是超高画质，2K分辨率下的吃鸡，有着238FPS的平均帧数，2K分辨率下的守望屁股，有着241FPS的平均帧数。
　　Time Spy显卡压力测试，通过率98.3%，甜甜圈烤鸡，频率1755MHZ上下，功耗323W，对应的温度表现，20分钟左右，温度最高73度。
　　CPU满载温度表现，默认状态下，全核4.6G，AIDA64单烤FPU压力测试，20分钟左右，核心最高温度为72，给到的功耗约150W左右。
　　双烤的话，20分钟左右，并没有多大的区别，CPU核心最高依旧还是72度，显卡同样也是比较理想，只有75度，默认使用的话，温度表现还是可以的。
　　那么以上就是这次分形工艺M2C装机展示的全部内容了，如上仅供参考，所述仅代表个人观点，谢谢您的浏览，欢迎大家留言交流！也希望得到大家的喜欢！