记一次怪兽机壳的装机体验X5703900XRTX2080TI

　　废话在前：
　　MOD主机算是DIY装机里头最高级的玩法了，可以最大化的满足玩家对于个性化外观及极致散热的追求，或许正因如此吧，目前市面上酝酿出了各种主打视觉及散热的开放式品牌机箱，比较常见的就是一些有着未来机甲风格的机箱，也真心是会比较吸引的一些萌新玩家的眼球，不过当朋友想要用到这么一款机箱的装机时候，说实话一开始我是拒绝的，想着可能要上分体式水冷比较的折腾，不过并没有，考虑这类型的箱子基本并不会不存在什么散热上的瓶颈，也只是单纯的喜欢外观而已，所以选用常规的搭建，上水以后再考虑，想着自己也是没搞过此类型的机壳，出于好奇心也就搞了起来，最后出来的效果其实也还可以。
　　朋友选用这么一款机箱装机，硬件上选择自然也不含糊，CPU选用的是最新的3代锐龙R9 3900X，搭配到的也是最新的X570主板，显卡则是顶级的RTX 2080TI，另外整机除了具备有高规格高性能，也搭配了不少的光污染元素用于装饰点缀，毕竟RGB也可以提升性能哈。
　　具体配置：
　　CPU：AMD R9 3900X
　　主板：微星 MPG X570 GAMING
　　显卡：影驰 HOF 名人堂十周年 2080TI 铂金版
　　内存：威刚XPG龙耀D60G DDR4 3200 8GX2
　　存储：三星 970 EVO PLUS 500GB / 威刚 XPG S11PRO 512GB
　　电源：安钛克 HCG 850W金牌
　　散热：乔思伯 光影360 幻彩一体式水冷
　　机箱：乔思伯 MOD-3 开放式机箱
　　成品展示：
　　整机正面效果。
　　卸下侧板玻璃，内部硬件一览，朋友给到的硬件配色并没有刻意的搭配，不过给到也基本就是目前主流的黑白灰，开机后各种RGB灯效再做搭配。
　　对于选用的这台乔思伯MOD-3机箱，真心是我接触过造型最浮夸的一款，或许是年纪原因吧，真心有点欣赏不来，但是不得不承认这类型的机箱真心还挺火的，整体采用的是铝合金面板拼接而成，材质用料方面也是符合其产品的定位，搭配机甲的造型风格也比较合适。
　　主板选用的是微星的MPG X570 GMING，虽然只是定位于入门级玩家的游戏主板，但是供电部分应付3900X还是OK的（即便是后期3950X这种狠货，估计也是问题不大），拓展部分也是比较的全面，带有TYPE-C及WIFI蓝牙，灯光部分支持到5V及12V两种。
　　散热部分选用的是乔思伯光影360一体式水冷，360的冷排规模应付3900X是会比较的踏实一些，不过估计朋友选用这款产品的主要原因，更多的还是因为这款产品的给到灯光特效比较的足吧，自带三枚5V的幻彩RGB风扇，冷头部分的灯光设计近似于恩杰的海妖，同样采用的是无限反射光圈灯效，也会比较的出彩一些。
　　为了追求光污染，也是为了填满机箱的风扇位，机箱前置同样也是搭配了3个乔思伯的5V幻彩RGB风扇，只不过并不是和冷排同款，而是灯光更加泛滥的FR-730，内外双灯组的设计，实际给到灯光效果会比冷排原装的更加的出彩一些，直接连接到水冷的控制器上即可实现同步。
　　内存的选择显然也是为了给到更足的光污染效果，选用的是威刚XPG龙耀D60G，在众多灯条里头的确是蛮独树一帜的，这款产品给到灯光覆盖面积会比较的足一些，不单单只是顶部，连同侧面均有带到，真心是会比较吸引那些喜欢RGB灯光的玩家。
　　显卡选用到的是影驰HOF名人堂十周年的RTX2080TI，同样也是一款独树一帜的产品，采用通体白色的外观设计，在一票乌黑的显卡里头，颜值真心会是比较的能打。
　　不过个人对于这张的第一印象，倒不是被外观所吸引，而是上手的重量，真心是重量级的，不夸张的感觉到这是我抓过最重的一款显卡，或许是因为采用风水混搭的散热模式，不过风冷给到规模就可以完全满足需要，实际上机后的效果真心也是挺给力，水冷混合模式也只是增加其可玩性吧。
　　朋友选用这么一款风水混搭的显卡，或许也是为了将来有可能上水做准备吧，另外估摸着还是因为灯光，这卡给到的发光的地方会比较的多，特别是正面风扇的位置，搭配十周年的年轮造型，这里会比较的出彩一些，只不MOD-3这款机箱并不支持，白瞎了哈。
　　对于一款旗舰级的显卡，十周年HOF 2080TI的用料方面自然也不用说了，供电部分采用的是3个8PIN接口就可见不一般了，遗憾的是十周年并没有延续之前常规HOF版本，供电接口侧移的设计，正侧带到线材会显得不那么的清爽，这边搭配黑白配的定制线修饰下。
　　微星 MPG X570 GAMING带有两个M.2接口，不过仅有一个位置带有散热马甲，主盘选用的是三星的970 EVO PLUS 500G，考虑到散热，副盘则是选用带有散热马甲的威刚 XPG S11PRO 512GB，同时性价比会比较高一些，合计近1TB的容量应付常规使用也是足够了。
　　电源选用的是安钛克的HCG GAMER 850W金牌电源，通过80PLUS金牌认证，850W的额定功率，应付这个平台还是搓搓有余的，即便是未来的3950X也是问题不大。
　　类似乔思伯MOD-3的此类开放式机箱，虽然拥有着酷炫的外观造型，且可以最大化的优化散热效果，不过这样敞开式的设计，对比传统封闭式机箱的设计，很明显的是其会更容易的堆积灰尘，且安全性也会较差一些，所以这种机箱是天使也是魔鬼，想要驾驭它并不容易，会比较适合经常折腾的骚包使用，且用且折腾吧。
　　相关配件展示：
　　主板是个人推荐选用的MPG X570 GAMING EDGE，之前装机案例有选用过，做一款主打性价比的入门级游戏X570主板，个人觉得整体的做工及用料真心还是蛮不错的，特别的纯合金材质I/O散热马甲设计，让我印象深刻，应付3900X这级别的CPU，看着心里会踏实一些。
　　按照官方的说法采用的是11相的供电设计，搭配的CPU供电采用的8+4的设定，供电部分的下料在这个价位里头主板算是比较良心的了，满足3900X及3950X不成问题的。
　　I/O部分采用的是一体式的设计，整个模块采用的纯铝合金材质打造，相比常见的塑料马甲贴心多了，除了比较YY以外，也可以更好的辅助到供电部分的散热需求。
　　I/O接口部分包含有BIOS更新按键、针对电竞游戏的传统PS2键鼠接口、两个USB2.0接口（其一个用于读取BIOS文件更新的）、WIFI蓝牙无线接口、USB 3.2 GEN1 X2和HDMI接口、USB 3.2 GEN2 X4（其中一个为TYPE-C形式）、LAN接口及常规的音频输出接口（搭配有光纤输出）。
　　X570采用了全新的PCIE 4.0规范，主板提供2条PCIE 4.0 X16插槽、可以实现双卡串联，单卡16，双卡则为8+8，另外还配了3条PCIE 4.0 X1小插槽，合计给到了5个PCIE接口。
　　音频部分采用了常见的分割线设计，搭配有高品质的音频专用电解电容及声卡防护罩，实际使用搭配驱动可实现游戏中的声音追踪定位。
　　主板主要的机箱外接接口均设计在主板的下沿，方便安插及布置，一横一竖给到两个USB3.2 GEN1的拓展外接接口。
　　6个SATA接口，接口位置上的PCB不规则的下凹设计，实际上机后可以更好在箱内操作安插，而微星在芯片散热风扇上的设计还真是挺有心的，位置上比较的接近主板边缘，这样可以有效的避免风扇被显卡挡住，从而影响到散热效果。
　　搭配4条内存卡槽，最大可以支持到128G的内容容量，单条32GB，配备微星DDR4 内存加速技术，实现更好的信号传输及兼容性，24PIN接口右侧带有BUG纠错灯，方便玩家排查电脑故障。
　　内存上沿带有12V及5V的RGB接口，另外还有一个12V的位于主板的下沿。
　　主板共提供了两个M.2接口，其中一个带有散热马甲，和南桥芯片组的风扇马甲为一体式的设计，安装需分离拆卸出来。
　　苦于预算吃紧，并没有选用X570的最佳伴侣PCIE 4.0规范的固态，主盘选用的是三星的970 EVO PLUS 500G，搭配自家3D TLC NAND，实际对应的读写数据，也是足以满足日常需求了。
　　考虑到散热，副盘则是选用带有散热马甲的威刚XPG S11PRO 512GB，采用威刚自封的镁光64层3D TLC NAND，保修同样也是5年，实际使用对比测试相比970 EVO PLUS差不并不是很大，性价比还是蛮高的，选择三星或许只是跟风而已。
　　目测PCB正反面均安排有闪存颗粒，选用了来自慧荣SM2262EN主控，祖国宝岛台湾省产的，支持8个NAND通道和高速的PCIe Gen3 x4规格，以及最新的NVME 1.3协议和SMI专利的NANDXtend ECC技术。
　　S11PRO红色散热马甲采用贴片式的设计，规模真心算不上厚实，属于轻薄类型的吧，不过由于位置上方有显卡风扇可以照顾到，实际效果倒也是可以接受。
　　内存搭配到也是威刚的XPG龙耀D60G，搭配这款内存更多还是因为RGB灯光足够的泛滥。
　　购买的是16GB的套条（8GX2），满足日常使用还是够用的，实际真心还是4条会更璀璨一些，卡预算咯，默认频率为3200HZ，时序为CL16-18-18，电压为1.35V。
　　在众多灯条里头的确是蛮独树一帜的，灯光不单单只是只有顶部，外观部分基本都是导光材质组成的，严格来说这马甲算不是散热只用的哈。
　　上机效果也还是蛮不错，对应灯条基本大同小异，灯光支持各大主板厂商的灯光同步技术，同时也自带配套的自己灯控软件。
　　这台主机的由来就是因为搞到了这颗3900X而来的。
　　专注性能，为赢而生，三代锐龙真心有资格这么写，3900X第一次将12核心应用的主流平台上面，不久以后还有一颗3950X再刷一波，这几年托着英特儿引领着科技的进步。
　　限时抢购的3900X上机，三代锐龙CPU上的防呆小三角非常的小，这需要新手玩家留意观察下，避免悲剧发生。
　　显卡是影驰家最新推出的HOF名人堂十周年RTX 2080TI，作为一款颇有收藏纪念价值的显卡，这款显卡采用礼盒式的包装设计，体积非常的硕大。
　　内包装搭配有白色珍珠棉包裹，显卡本体占用到的位置还不到一半，你就可以想象得到这款显卡的包装体积有多么的大。
　　给到的附件还是蛮丰富的，包括有供电转接线（镀银材质的）、显卡状态显示屏（改为分离式的设计）、显卡支架（酷冷定制的）、手套及一个U盘形式的安装驱动。
　　对比之前名人堂RTX显卡，这次纪念版的外观设计真心是给力了许多，正面采用了三颗10CM的散热风扇，支持风扇停转技术，辅助色从之前的金色更换成了黑色及银色。
　　中间的风扇被精心的设计成一个带有时间齿轮，搭配有2010-2019的年份数字，寓意着名人堂走过的10个年头，整体形成一个字母G，同时银色部分具备RGB幻彩灯效。
　　显卡顶部带有水冷模块，右侧为NV强制带有GEFORCE RTX的英文名称，这个也是具备RGB灯光的，左侧则为名人堂的金属标识。
　　供电部分依旧采用的是3个8PIN接口，遗憾的是十周年并没有延续之前常规HOF版本，供电接口侧移的设计，会来得更美观一些。
　　水冷模块上下均设计有进出水孔，风水混搭的散热模式，可以增加显卡的可玩性，得到较低的温度表现，提升更好的超频体验。
　　白色的金属背板，采用是电泳工艺实现的，辅助有不规则的银色条纹修饰，核心部分带有开孔散热，右侧带有名人堂10周年的圆形图标LOGO，这个地方也是具备RGB灯光。
　　显卡末端也是精心设计过的，带有HOF PLATINUM的型号标注，手头这款为铂金版，貌似还有两款，只是在细节配色上及核心频率上做了点调整，另外末端还有带有一个拓展接口，用于外接附件中的显卡监控显示屏。
　　I/O和公版接口保持一致，3个DP接口、一个HDMI接口及这代黄卡特有的一个TAPE-C接口，比较特别也就是额外配有一个物理开关（用于超频，一键开启风扇全速运转）。
　　乔思伯的这款水冷产品，支持AMD及INTEL全平台安装，支持ARGB光效，属于灯光比较泛滥的一款产品，自带灯光系统及无线控制器，同时可以支持同步各大品牌主板。
　　风扇出厂即预装到冷排上面去了，风扇扇叶采用的是透光性较强的白色半透材质，扇叶中间印着乔思伯的LOGO。
　　冷排部分采用的是14条水道的设计，散热鳍片的观感上还是挺密集的。
　　而对于这款产品比较吸引人的地方，还是在冷头的设计上，顶盖采用的是镜面玻璃材质，搭配有无限反射光圈灯效，有点类似于恩杰海妖的灯光效果。
　　采用纯铜底座，内置有90片鳍片，120CM²散热面积的微水道设计，具体的散热效果后面会有测试。
　　乔思伯品牌的变色龙FR-730 ARGB幻彩风扇套装。三个风扇一套，带有风扇连接控制器，支持乔思伯对应的软件控制，自带风扇控制器，实际也同时支持外接到水冷的控制盒上。
　　内外双灯组光环的设计，对比传统RGB风扇，FR-701灯光部分会更加的泛滥，整体被半透材质覆盖，也显得非常的不一样。
　　这款产品分为普通版及专业版，专业版接头采用的非常规的设计，只能搭配自带的控制器使用，连接到主板的USB接口上面，通过配套的桌面软件实现灯光及转速的控制。
　　电源选用的是安钛克的HCG850W，海韵代工，采用全桥构架，全日系电容的设计，支持线路保护及温控风扇停转技术，安钛克官方给到的质保时间为10年。
　　通过80PLUS金牌的标准认证，实际最高效率达到了92%，850W的额定功率应付单卡高端平台还是搓搓有余的，较高的功耗比及转换率，省电的同时也可以带来更好的静音表现。
　　电源本体采用的是14CM的短机身设计，具体尺寸为140×150×86mm(LxWxH)，短小的身材可以更好的兼容到机箱，安装及拔插模组线也会更加的方便。
　　散热风扇采用的是一款300PX FDB的液态轴承的12CM静音风扇，通过开关可以实现低负载停转，从而实现更好的静音效果，对比部分电源，HCG系列风扇罩采用的是一体式设计，较为紧密进风孔设计，可以有效的避免各种昆虫的祸害，同时也能避免装机过程中螺丝落入电源内部的尴尬情况发生。
　　全模组的的设计也是现在高端电源的常规操作了，对于DIY玩家来说，真心用了就回不去的东西，安钛克HCG电源的模组方面均配有文字的区域符号说明，其中PCIE和CPU供接口是通用的共计5组，通用使用起来会比较的方便，SATA及MOLEX则为4组，而24PIN则为合二为一的两组。
　　和海韵及其代工的电源一样，风扇的切换按钮安排在电源接入口的旁边，默认按压为正常运行，而松开可以实现70%负载一下风扇停转运行。
　　机箱选用的是未来科技感十足的乔思伯MOD-3，采用的是半开放式的机甲风格设计，可以最大化的满足玩家对于个性化外观及极致散热的追求。
　　整体采用这类机箱比较常见的铝合金面板拼接而成，材质用料方面会比较符合其产品的定位，也比较适合这类型的机甲造型风格。
　　整体的体积较为庞大，算得上是全塔机箱范畴。
　　左右两侧均采用的是钢化玻璃透侧的设计。
　　机箱的正面设计犹如中世纪欧洲的骑士的头盔，由两块弯折的面板组合而成，连结处带有V字行的幻彩ARGB灯带（支持连接主板做灯光同步），设计上有点头盔眼睛可视部分的感觉。
　　由于机箱是通过面板拼接组成的，所以机箱的尾部为敞开式的设计，不需要搭配常规机箱的挡板位及风扇排风位，只给到了一个PCI支架。
　　机箱的顶部面板为可活动式的设计，装饰的同时也具备有防尘的效果吧，里头带有一个可支持安装360规格的冷排支架，带有附件可选择将其固定为开启状态。
　　底部采用的是常见的橡胶垫固定，底部同样也是敞开式的。
　　整体可以很方便做拆卸及拼装，铝合金面板为2.5/2.0mm规格，左右钢化玻璃为4.0mm，通过金属的圆棍连接。
　　开放式的内部结构，非常便于硬件的安装，主板采用的式倾斜式的安装方式，最大只能兼容到ATX规格的主板，显卡则最高可支持到40CM的长度，带有独立水泵安装位，对于这类机箱，其实还是用于搭建分体水冷装机会比较合适。
　　PCI挡板及电源的安装位均采用的是支架的形式，可以轻松移除，这边的电源支架被快递震到歪掉，还好铝合金拥有一定的韧性，可以调整过来。
　　机箱前置可以添置三颗12CM的风扇用于进风，只是并不支持挂120或者240的冷排，也就是整机最大仅支持到安装一个360冷排而已，限制了分体水冷的规模。
　　背部的走线空间会比较的足，不过由于采用透明玻璃的形式，所以对于走线美观程度要求会比较的高，另外带有SSD和HDD的安装位。
　　最后看下机箱的I/O部分，带有USB3.0 X2、音频输出输入接口及开关按键。
　　性能测试：
　　对于三代锐龙，超频多半是瞎折腾的，能超也超不到哪里去了，所以这边保持默认，内存小超下，干到3600HZ，对于X570主板，再上去意义也不大，对应的FCLK Frequency固定为1800HZ，和内存频率形成1：1，显卡默认给到频率也还不错，同样也就不折腾了，机箱玻璃侧板封闭的状态下进行，室内温度28度左右，测试结果仅供参考。
　　3900X CPU-Z跑分，默认单核性能已经是十分接近9900K了，多核心则完全是吊打，且下个月还有一颗16核心的3950X要发售，这代AMD真心是YES了。
　　选用的威刚XPG龙耀D60G用到的是海力士的内存颗粒，默认3200HZ，时序为CL16-18-18-38。
　　X570平台，直接干到3600就能发挥其最好的性能了，给到的时序为18-20-20-38，AIDA64测试如上，表现尚可。
　　三星的970 EVO PLUS 500G跑分，表现真心是蛮强悍的。
　　威刚XPG S11PRO 512GB跑分，表现尚可，对比970 EVO PLUS差距并不算太大。
　　Time Spy总分13913。
　　Time Spy Extreme总分6686。
　　Fire Strike Extreme总分15728。
　　Fire Strike Ultra总分8193。
　　Port Royal总分7794。
　　娱乐大师电脑综合性能得分757755。
　　绝地求生 超高画质 2K分辨率 平均帧数133左右。
　　守望先锋 极高画质 2K分辨率下 平均208帧左右。
　　APEX 全高画质 2K分辨率下 平均帧数126左右。
　　最终幻想XV，最高画质，2K分辨率下，得分9703。
　　这台主机真心是我个人装过最浮夸的一台，对于这类开放式的机箱，个人建议：首先你要一张大桌子，放地板肯定就成吸尘器了；然后就是要有一颗喜欢折腾的心，会比较适合高玩得骚包玩家；最后真心感觉还是比较适合组装分体水冷。那么以上就这次装机体验的全部内容，如上所述仅代表个人观点，希望可以给大家做个参考吧，谢谢您的浏览，也欢迎大家留言交流。