不管是哪个品牌的粉丝,欢迎来参观某些人颠倒黑白的能力,这位"长安数码君"是想起个头,再次挑拨是非,还是想做其他什么?无从知晓,只希望大家不要再被带节奏,没有哪个品牌哪个产品,每一项参数做工等全部做到顶级水平的,先抛开其他不谈,针对如下文中图片黄圈的位置作者说"撞件位置裸奔",还特意进行局部放大,真是醉了!好无底线! 1.图示小零件位置在整个主板正中间,工厂生产最不容易发生撞件的位置 2.手机电路板上的电阻电容等元器件尺寸都非常小,低于两边BGA的高度,且该位置位于两个BGA中间,如果发生撞件,BGA肯定先被撞; 3.大家可以看到白色框线,不管哪个品牌手机,正常上面是会加一个屏蔽罩,也就是说白框内元件全部会被盖住。工厂生产流程,一般SMT打板时就会贴屏蔽罩,整个过程没有任何人工作业,请问哪来的撞件风险?盖上屏蔽罩之后就更不可能撞了! 4.另外这个作者应该不知道,手机主板,工人在拿取过程中是要求拇指食指拿取主板边缘的,甚至手指放置的位置都有严格要求的。 头条应该有不少生产各品牌手机,电视等数码家电产品工程师,PE,ME,PQE都可以发表一下意见,也可以请"长安数码君"邀请自己支持的手机品牌工程师来分析一下真个位置究竟撞件风险大不大? 希望真拆机对比时不要又避开这里有没有撞件风险不谈,而去对比其他有的没的!公道自在人心,黑没黑,交给网友评判! 写完上面分析,百度了一个9Pro拆机截图,验证了本人所说的上面会有屏蔽罩的说法!