紧跟台积电步伐，三星投资100亿美元，赴美建EUV代工厂

　　台积电在美国投资120亿美元，建设5nm制程的工厂已经开始进入正轨，工程将于明年启动，预计在2024年开始投产，建成之后，整个代工厂计划的处理能力是20,000个硅晶片，可谓是身负重任。
　　台积电在美国建厂的事情启动以后，三星这边也没有闲着。
　　根据最新的报道，三星也将在美国德州新建一所工厂，整个项目投资高达100亿美元，月产能可望达到70000片。
　　台积电和三星的＂战火＂烧到了美国。
　　三星在半导体领域的频频动作，也凸显出了其在半导体制造领域的焦虑。
　　三星在芯片代工领域的焦虑
　　芯片代工制程进入7nm以后，三星在该领域的影响力日渐衰微，根据最新的市场份额显示，第三季度，全球排在前10的芯片代工厂商的订单总额是202.41亿美元，前10大厂商合计总了96.1%的份额，但是台积电独占53.9%，远远领先其他代工厂商。
　　透过这些数字，我们可以看到三星在美国的困境。
　　相比于台积电，三星其实在更早的时间，已经在美国建立了代工厂。
　　三星在奥斯汀建设的半导体工厂，早在2005年就开始正式投产，最先进的工艺制程已经到14nm工艺。
　　尴尬的是，三星并没有影响台积电在美国的生意。
　　根据台积电的财报显示，美国市场营收是其最主要的来源，苹果、高通等等芯片设计厂商，均和台积电建立了非常稳固的合作关系，原因就在于台积电在技术上面的领先优势。
　　现在如果台积电在美国的5nm代工厂正式投产，技术优势加上地缘优势，毫无疑问的是，美国厂商将把更多的订单交给台积电。
　　按照三星的一贯作风，不可能看着别人吃肉，自己只能喝汤，所以1160亿美元的芯片投资计划，已经正式出炉。
　　为了达成该目标，三星副会长李在镕亲赴ASML荷兰中部，催促ASML可以尽快提交EUV光刻机，可以想象三星现在迫切的心情。美国的代工现状
　　反观美国这边，在芯片代工领域的现状同样不太乐观。
　　Intel还在10nm+上面苦苦挣扎，格罗方德早在2018年就对外宣布放弃7nm及以下更先进的工艺制程研发，可以说美国在7nm及以下的代工厂商里面，已经彻底掉队，并且目前看不到再追上来的迹象。
　　所以这次台积电在美的建厂计划，受到了美的热烈欢迎。
　　小结
　　台积电因为技术上面的优势，在这两年赚的盆满钵满，三星作为半导体行业巨头，自然不甘落后，这种激烈的竞争，依然要持续很多年了。