界读丨台积电又出新工艺N4P芯片,或首发于苹果A16,性能提升11
欧界报道:
全球芯片代工一哥台积电这几年赚得喜笑颜开,同时也加快了制程工艺的突破。10月26日,台积电再次官宣,称推出了最新的高性能工艺制程芯片——N4P。乍一听,莫非是4nm的突破进展?
实际上,N4P芯片依旧是5nm制程,按照苹果的命名习惯,或者可以说是5nm+、5nm Pro、5nm Max……但无论如何,也只能说是5nm工艺的加强版本。据台积电的说法,N4P是台积电5nm系列芯片的第3次重大改进的产物,整体性能较5nm提升了11%,功耗降低了22%,确实有着明显的飞跃。
N4P制程是目前业界里最为先进和广泛的技术组合,比起还没有影儿的英特尔3nm来说,是一个成熟的、可即刻运用的新工艺芯片。N4P工艺可以轻松地迁移到现有的5nm平台的产品,意味着客户自身无需做任何的改变来适应N4P。N4P制程预计在2022年流片。
至于首发N4P制程的人选,自然还是台积电的老客户、大客户苹果。苹果A15芯片就是基于台积电5nm工艺打造的。此前有传言称苹果下一批A16芯片将会采用台积电的3nm工艺。但由于技术和时间问题,台积电3nm迟迟未能正式推出,产能问题何时解决还是未知之数。这个关键节点台积电推出N4P制程,和此前的工艺相比有了较大提升。按照苹果和台积电铁一般的合作信任度,大概率苹果会直接采用N4P工艺制程,并且苹果A16将是首发N4P工艺的芯片。
上图为台积电近年来的开发时间表,N4P和N3相比,除了密度,实际上并没有多大的差距。业界还是普遍认可N4P工艺的,感觉上也将会是一个很长寿的工艺,未来几年的NV、AMD、游戏机芯片应该会直接迁移和长时间应用这个工艺。
尽管N4P没有跳出5nm工艺制程,但台积电也只是拿它当作一个稳妥的跳板。N3 3nm工艺会在今年内就进行风险性的试产,最迟明年下半年也会大规模量产。按照计划,N3E 2024年量产,N2 2nm 2025年量产。
可见未来的至少5年内,台积电的全球性优势还是杠杠的,一哥位置依旧稳固。不过对于台积电来说,最大的问题可能不是突破工艺制程,而是如何解决全球芯片荒带来的巨大产能压力。建厂、投产、人力、资源,通通都是问题。
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