2nm工艺将在2024年批量生产，台积电的先进制程竟如此疯狂

　　台积电作为芯片代工领域的翘楚，目前在先进制程研发上面的速度可谓是一骑绝尘。
　　今明两年，凭借着在5nm制程方面的技术优势，台积电的业绩不断冲击新高，让其他的芯片代工厂商只能羡慕嫉妒恨。
　　让人更加绝望的是，台积电在先进制程研发上面的脚步丝毫没有慢下来的意思。
　　根据相关报道，台积电3nm工艺的提升版本＂3nm+＂工艺，已经计划在2023年量产，也就是意味着最迟在2022年，3nm工艺就可以进入量产的阶段。
　　和目前最先进的5nm工艺相比，3nm的提升幅度着实不小。
　　根据台积电的公开数据可知，3nm工艺相比于5nm工艺，最大的提升点在晶体管密度，提升幅度达到了惊人的70%。晶体管密度越高，意味着在面积不变的情况下，可以集成更多的IP核，实现更多更复杂的功能。
　　5nm目前的晶体管密度就已经非常大，在最新的苹果M1芯片上面，晶体管数目已经达到了160亿个。
　　按照70%的增长幅度来计算，基于3nm工艺制程的晶体管个数，可以达到272亿个，毫无疑问将刷新纪录。
　　除了晶体管密度提升幅度巨大之外，3nm工艺制程相比于5nm工艺制程功耗的降幅可以达到30%之多，这对支持5G网络的设备来讲，确实意义重大。
　　以智能手机为例，5G和高刷新率屏幕目前是耗电的大头，手机厂商为了支持这两项功能，不得不给出5G和高刷的开关，或者两者不可同时开启，都是出于续航的考虑，这样的处理方式，极大地影响了用户体验。
　　相信3nm工艺制程30%的功耗收益，可以极大地缓解这种情况。
　　3nm工艺在性能上面也有15%的提升，处理器频率可以跑得更高。
　　3nm工艺制程的收益已经非常让人期待，但是这明显不能满足台积电自己的要求。
　　根据台积电的研发路书显示到目前为止，台积电已经成功研发2nm工艺，并计划在2023年进行风险试产，2024年开始大规模的批量生产。
　　台积电基本保持了一年一个台阶的研发速度，研发效率让人咋舌。
　　反观台积电目前唯一的潜在对手三星，根据有关人士透露5nm工艺制程的良率一直不是很高，高通等大客户似乎有些不满，毕竟明年作为5G推广的关键时间点，各个手机厂商对高通骁龙888的需求量绝对不小，高通自己可不能因为产能的问题，砸了自己的脚。结语
　　台积电凭借着自己在技术方面的领先优势，攫取了芯片代工行业的绝大部分利润，同时雄厚的资金实力和巨额的研发投入，继续扩大在自己在先进制程方面的优势，形成了良性的闭环。
　　芯片代工行业超高的资金、技术壁垒，在现在的代工生产模式下面，基本上不可能再有新的玩家进入，这才是台积电的可怕之处了。