又一国产手机量产芯片突破，三芯合并，秒充超越苹果华为

　　众所周知，国产高端芯片正处于＂卡脖子＂的关键阶段，华为为此受到了巨大的影响，不仅是麒麟Soc，就连5G射频、充电等方面都受到了不同程度的影响。
　　对于这一现状，各大国内手机厂商也都加大芯片领域的研发投入，并且近一年，各家在各个领域都取得了不同程度的成绩。如vivo的V1影像芯片、小米澎湃P1快充芯片等。
　　在众多手机厂商中，这家手机厂商在芯片深耕方面的成绩应该是进步最快，实用性提升也是最显著的。这就是国产手机新势力真我realme。
　　真我在2000元价位段机型真我GT Neo3上实现了＂三芯合并＂，大大提升了手机使用体验，而且在秒充方面远远超越了手机巨头苹果和华为。
　　1、芯片一：天玑8100
　　手机最重要的就是Soc，真我GTNeo 3搭载了联发科新款中高端处理器天玑8100，性能超越去年最火的骁龙888，温控却比骁龙888更加优秀，是今年中端机性价比最高的Soc。
　　2、芯片二：独显芯片
　　当然，在机圈天玑8100已不算是独特的亮点。真我为了提高中端机的游戏体验，加入了独立显示芯片。这块独立显示芯片可以实现动态插帧功能，原理是利用芯片算法在两帧画面之间再插入一帧，如此可以实现插帧120Hz王者荣耀，能让观影和游戏时拥有更流畅的画面体验。
　　配合真我独有的GT模式3.0，能实现平滑的游戏帧率提升、图形架构重构降低功耗以及AI帧率稳定。
　　加入独立显示芯片不仅可以提高画面素质，更重要的一点，它可以在游戏时大幅缓解GPU芯片的的压力，降低发热，这对游戏玩家来说可是至关重要的。
　　3、芯片三：闪充芯片
　　真我GT Neo3最强的芯片在于它深度定制了这颗闪充芯片，以及全新的4：2大功率充电架构，实现了量产150W超级闪充，实现了5分钟充入50%。
　　闪充芯片的并入，不仅提高充电速度，还提高了充电电池的转化率，能量利用率更高，发热控制更好。
　　同时，闪充芯片也在安全性上有很好的表现，通过莱茵安全快充认证，具备38道安全保护措施，避免大功率充电时出现安全风险。
　　最后
　　#realme真我GT Neo3# realme真我GT Neo3的三芯技术创新，为国内的厂商提供了一个新思路，我们国产芯片虽然短时间内无法突破＂卡脖子＂的现状，但我们已通过深耕各类芯片整合的方式，实现了更好性能体验，甚至超越了苹果。