结果正式出炉！中企开始逆袭，ASML做出改变

　　由于全球缺芯的原因，各地开始重视芯片，纷纷投资提升本土芯片制造能力。我们更不例外，因为西方的制裁打压，在此之前就已明白芯片自主的重要，并已付诸于行动。
　　并且我们是从芯片的全产业链在努力，不仅是芯片的设计、制造和封测，还有芯片制造设备和材料，都在积极进取寻求突破。尤其是最重要的设备方面，近日好消息传来。
　　中企已开始逆袭
　　芯片制造方面，我们有中芯国际、华虹半导体等晶圆制造企业，但目前还做不了高端制程芯片，因此华为的芯片才会被限制，因为高端制程芯片只有台积电、三星才能做。
　　问题的关键就在于缺少EUV光刻机，ASML也受限制不能卖给咱们。光刻机是芯片制造的最关键设备，不过是芯片制造所需的八大设备之一，其他的设备哪个少了也不行。
　　因此，人家限制的不只是EUV光刻机， 而是10nm制程以下相关的所有制造设备。
　　在这种情况下，中芯国际才决定重点推进28nm及以上成熟制程，因为这是国内市场需求最大的。并且在这个层面，除了光刻机，国产的芯片制造设备基本上都能够实现。
　　芯片制造设备是晶圆代工行业的基础，只有设备逐步实现国产化，才能够逐步摆脱国外的限制。近年来，相关设备制造企业一直在努力，之前做设备连试错的机会也没有。
　　如今，国产芯片制造设备的发展机会来了，众多晶圆厂开始积极采购国产制造设备。
　　近日，上海积塔半导体正式发布消息，公布了多项芯片制造设备中标结果，让我们看到了中企的实力。其中，有北方华创、拓荆科技、稷以科技、芯源微等多家中企中标。
　　这次中标结果共有7家企业，其中6家为中企，还有一家是ASML，中标了2台i-line光刻机、1台KrF光刻机。可见，除了光刻机外，其他芯片制造设备都从中企采购。
　　这说明，只要是国内供应链能够做的制造设备，国内的晶圆厂商已经开始积极采购。
　　ASML做出改变
　　当然，重点是中企的设备水平上来了，能够满足产线的正常运行。上边中标的企业都在某些设备上都有重点突破，比如北方华创的气相沉积设备、芯源微的涂胶显影机。
　　还有拓荆科技的薄膜沉积设备、稷以科技的等离子去胶机。另外，中微半导体的刻蚀机，中科信、凯世通的离子注入设备，上海微电子的封装光刻机，盛美的清洗设备等。
　　这些国产设备不少已经进入中芯国际、华虹半导体、长江存储等多个晶圆生产线。
　　以上可以看出，八大芯片制造设备，除了光刻机外，基本上国产的水平都能用于28nm产线，有些已经达到14nm。最厉害的是刻蚀机已达到了5nm，台积电都在使用。
　　从这次中标来看，ASML已在和中企共同参与投标，即使并不高端的光刻机也在做。因为ASML已经感受到了压力，四大业务有两项已有国产替代，所以只能做出改变，
　　ASML主要有四大业务，分别是EUV光刻机、DUV光刻机，电子束量测和计算光刻。
　　其中，电子束量测和计算光刻这两项，中企东方晶源都已经实现了国产化。还记得前段时间，ASML公开指出中企侵权吗，就是因为东方晶源实现了突破，且有自主产权。
　　去年，东方晶源的首台12英寸CD-SEM就成功交付中芯国际，就是电子束量测设备。
　　这两项产品并不是用于芯片制造，但也很重要，因为能够用于提升芯片良率，中芯的14 nm产品良率追平台积电，28 nm和FinFET工艺营收占比提升，都跟此有关系。
　　ASML的四大业务有两项已有国产替代，自然就会采用国产的。这样，ASML的业务面就小了，EUV又不能出货，大陆业务就只能靠DUV了，因此即使量少也积极投标。
　　另外，即使是DUV光刻机也在积极突破中，一旦能够国产，ASML就可以再见了！