天玑2000来了，4nm性能赶超骁龙898，明年手机圈更热闹

　　随着2021年走到下半年，手机圈的竞争也进入下半场，而手机圈的争夺战也是芯片军备竞赛，下半年还会有重量级的旗舰芯发布。最近业内透露联发科最新的天玑2000也箭在弦上，5G、工艺、省电等方面的表现会直逼骁龙898，两大阵营之间火药味越来越浓，下半年的旗舰大战又要十分焦灼了。
　　从参数上来看，天玑2000芯片会用上最新的台积电4nm工艺，因此5G SOC的功耗表现会非常稳健，不仅比现在的天玑1200更强、更省电，更比骁龙888系列这条＂火龙＂冷静得多。并且，芯片还将采用全新ARM V9架构，使用Cortex X2超大核心，据说跑分成绩能突破90万分，规格相当顶。
　　跟骁龙888采用的Cortex X1核心相比，X2核心的性能最低也会提升17%，据说功耗还能降低10%，这意味着能效全面提升；同时，A710大核心与A510中核心的性能提高也十分显著，估计能有效避免＂一核拼命、七核围观＂的情况。如果这么来看，联发科很可能凭借天玑2000摆脱＂低人一等＂的形象，跟高通硬刚正面。
　　微博上的爆料大佬也暗示，＂天玑2000规格全到位了，台积电4nm还是很稳的，真旗舰无疑，值得期待＂。值得一提的是，骁龙898芯片也会采用台积电4nm工艺，都要提升性能，都要攻克发热量大的问题，所以说天玑2000与骁龙898可谓是针尖对麦芒，连带着采用这两枚芯片的手机也要对线。
　　产业链则有更重要的消息爆料，据称天玑2000芯片在今年底就能小批量的出货，目前已经有第一批厂商参与内部测试，如果一切顺利的话可能会与骁龙898上市时间重合，到时候就真的是＂中路对狙＂了。至于有哪些厂商在测试，则没有任何消息。如果大家十分关注，不妨在各大品牌的官微上留意一下。
　　那么，哪些新机会搭载天玑2000芯片呢？不出意外的话，红米K50系列的大杯版本应该会安排上，而K50 Pro作为超大杯版本应该会用上骁龙898芯片；同时，realme的下一代钢炮机型也会迎来天玑2000，可能是realme GT的新版本，或者是realme Q5，延续＂敢越级＂的品牌调性；而iQOO Neo6应该也能用上，其他的可能还有一加10、小米11或12的青春版。
　　总而言之，在天玑2000芯片到来之后，天玑1200就会成为第二梯队。新旗舰芯来临，各大品牌也必然会抢一波首发，到时候又会看到满屏幕的＂全球首发＂、＂全球首批搭载＂之类的字眼，大家看看就好，稍安勿躁。
　　说在最后，尽管天玑2000芯片的硬实力相当强悍，但依然会延续联发科亲民的定位，所以搭载这款芯片的机型价格也不会离谱，众多媒体都猜测落在3000元区间里。因此，2022年初一定会有一大波性价比旗舰到来，没准还能把骁龙898旗舰的价格也拉下水，岂不美哉？