为了遏制中国的高速发展,破坏中国制造2025规划,2018年7月6日-2019年9月1日,美国单方面对华加征四轮关税,中美关系跌入到谷底。2019年全面发起对华科技战,以华为为伊朗提供技术援助的借口,将华为列入实体清单。美国要求任何使用美国设备和技术的外国公司,除非得到美国的许可,导致华为无芯可用的局面。 芯片制造过程从图纸到实物,需要芯片设计和芯片制造两个阶段。 芯片设计又可以细分两个领域:一是框架设计,比做芯片制造的根基,ARM占据全球大部分市场,而ARM使用了大量的美国核心技术;二是芯片外部设计,比做房子装饰,主体框架定好,房子没层如何布局,华为海思就属于这一领域,由于技术要求不够高,全球有很多类似的公司;三是芯片软件设计程序,就是我们熟悉的 EDA,目前也被美国公司所垄断。 芯片制造需要高精度的光刻机和刻蚀设备,ASML 垄断全球光刻机市场,由美国公司控股。虽然这些年,我国加强对集成电路产业的支持力度,投入足够的人力,资本,但与美国在这方面的差距是明显的;芯片制造难在哪里?一是技术难度高,芯片从单晶硅片,经历切片、晶圆、光刻,每一环节都需要成熟的产业链,高精度仪器;二是技术封锁,ASML对我国在光刻机的禁售,使得我国只能使用几十纳米的芯片制造工艺,芯片制造水平无法提升;三是资金投入大,每个环节都需要上百亿资金的投入,企业无法承担长期的投资,国家扶持的力度也有限;四是专业人才少,芯片制造需要大量的芯片原理设计,软件设计,仪器仪表,精密测量等专业人才,我国在此方面起步晚。 芯片制造是个长期的投入,任重道远,化打压为前进的动力,以华为为代表的高科技公司发扬两弹一星的精神,研发属于我们的中国芯,不再被美国牵着鼻子走!