芯片命根被控制？台积电突破1纳米，中国却把控全球75原料

　　前言：在阅读这篇文章之前，记得＂关注＂，精彩内容分享天天有，订阅完全免费，可以十万个放心。你是编者进步的动力，更多更好的文章为你奉上，喜欢就关注订阅吧！
　　目前，台积电作为全球芯片代工业的领头羊，为增强自身的核心竞争力，一直在未雨绸缪，近期更是在1纳米芯片生产线上实现破冰。
　　不过，有趣的是，台积电这一新的突破，却无形中提升了我国半导体产业的地位，由于它的＂命根＂很大程度上却被我们中国所把控。
　　众所周知，前几年美国向我们中国扔出禁止纸片芯片的禁令，台积电就突然宣布断供，不过给我们一个教训。
　　尽管生意人的本性是逐利的，但有些底线总是要坚守的，为了追求所谓的最高利益，而放弃心中的底线，必然会遭到报应。
　　本月，台积电联合台大和美国麻省理工学院，共同发布了1纳米芯片的最新研究成果，不料却提升了大陆半导体的地位。
　　到底发生了什么事呢？为了回答这一问题，自然就不得不提及摩尔定律，这是世界上公认的发展半导体产业的铁则。
　　然而大约一年半以前，有人甚至提出了摩尔定律将会放缓，并且预言它将失效。随着摩尔定律速度的逐渐放慢，他认为未来的硅片规格不会满足1纳米和1纳米以下的芯片工艺要求。
　　尽管在过去的许多年里，芯片一直在以惊人的速度发展，但是自从摩尔定律被提出以来，它的发展只持续了半个世纪。
　　在1965-2010年间，集成电路上的晶体管容量每1~2年就增加一倍左右，而且性能也有了很大的提高。
　　但是在2013年之前，经过国际半导体相关机构的研究发现，全球半导体技术发展路线图的增长趋势，已开始逐渐放缓。
　　截至2013年底，预计未来几年内，晶体管的密度将保持每三年翻一番的趋势，这让我们看到了纳米芯片的发展历史。
　　在21世纪初，芯片制造过程是130 nm，但是当时人们对纳米的认识还不够充分，不知道平时用的奔腾3处理器用的是130 nm芯片。
　　2004年，90 nm横空出世，奔腾4立即紧跟时代步伐。以前的电脑在性能上无法突破，得益于当时纳米芯片的进步，它的性能也得到了进一步地提高。
　　同时半导体产业也已初具规模，英特尔、英菲林、德州仪器、 IBM、台积电和联电等公司也迅速掌握了90 nm制程，引领时代潮流。
　　多年以后，随着纳米芯片的体积越来越小，人们手中的手机和智能设备也变得更加先进。在2012年之前，22 nm芯片出现之后，半导体企业开始分为三六九等。
　　在22 nm芯片的工艺过程中，英特尔、联电、格芯、台积电、三星等企业都能做到这一点，但在14 nm芯片的工艺过程中，联电没有跟上大家，最终还是止步不前。
　　接着到了10纳米阶段，曾经独步天下的昔日半导体龙头英特尔，却被这道壁垒堵住了，怎么也绕不过去。
　　即使英特尔最终能够勉强生产10 nm芯片，也只能用于低端机，而其研发的I5和I7处理器却不能采用这种先进的工艺。
　　直到2018年，台积电在7纳米工艺上取得突破，英特尔仍未赶上。此时格子心也被难住了，一直无法突破7纳米工艺。
　　你要知道，当时Y军和航天工业的芯片都依赖格芯，这一失败把台积电推向了Y军的面前，而且为了获得长期的利润，台积电还直接宣布将投资120亿美元在英国建造工厂。
　　英特尔被困在10 nm，格芯被困在7 nm，而现在5 nm芯片更难了，只剩下三星和台积电了。尽管如此，三星还是要落后于台积电一些。
　　由于三星在2021年初才推出5 nm版本，它的量产尚需时日。回望台积电，到2019年已实现6 nm量产，到2020年又突破5 nm量产，早已呈现出一技之长的姿态。
　　然而面对从5 nm到3 nm这一关键节点，台积电也终于开始有些力不从心了，因为在此之前它并没有与两所大学联合，提出将铋(Bi)作为芯片二维材料的接触电极。
　　在台积电的最新成果还没出来之前，学术界普遍认为，硅片可容纳元件的数目已达到极限，再往下翻一倍是很困难的。
　　因此有人直接提出，能否使用二维材料代替，因为它可以把电子控制在两个维度之间，这样就可以实现对硅片的有效利用，从而增加晶体管的数量。
　　但是为什么台积电这次在1纳米芯片上的突破，就是在提升大陆半导体的实力呢？其中只有一个原因，那就是原材料的占比，这为大陆厂商提供了新的方向。
　　图中所示为由国外一个地质调查机构发布的数据，即今天台积电所提出的半金属铋(Bi)在全球各国的储量比例。
　　现在我们国家的储量是24万，而全球的储量是32万，显然我们国家的储量大约占全球的75%。我国作为1 nm芯片加工原料大国，在这方面也算得上是得天独厚。
　　然而，我们大家都知道，我们中国地大物博，矿藏丰富。据统计，前几年我国每年出口的铋矿数量居世界首位。那意味着什么呢？恐怕笔者不需要多说什么了吧。
　　此外，尽管台积电目前的1纳米芯片才刚刚取得突破，但对于硅基芯片而言，这也是一个巨大的进步，它可以突破阻碍硅基芯片实现或将实现1纳米工艺的障碍。
　　根据作者的理解，半金属铋的生产目前主要分为两个流程，一是台积电的沉积过程，二是大型科研团队的氦离子束微影系统。
　　但是他们的原料来源仍然是个问题，因此这对内地来说的确是个难得的机会。这是因为，如果1纳米芯片实现量产，那时这种半金属铋肯定会在世界范围内成为抢手货。
　　因此，我国作为原材料生产大国，半导体的地位必将随之提高。由于我公司在铋矿市场上自然占有最大的优势。
　　你们应该明白，为什么笔者要说台积电突破1纳米，中国还是掌握了它的＂命根＂。由于全球半金属铋这一原料75%的储备都在我们手中。
　　您可能会说，单纯地依赖原材料是不能在半导体产业取得进展的。事实上，只有掌握了核心的生产技术，我们才能在半导体领域获得话语权。
　　但你们看不到的是，如今我国的芯片企业都在争分夺秒地攻克自己的芯片，为解决被卡在脖子上的问题而不懈努力，相信国产半导体产业崛起的日子也不远了。
　　后语：感谢你们的阅读观看。如果你有任何意见或建议，可以在评论区点评留言，编者会虚心倾听并谦虚接受、及时回复。当然，好的话别忘了＂点赞＂表扬，并＂分享＂出去，记得＂关注＂收藏。你的支持是我最大的动力，编者每天都会定期更新文章。