我国芯片技术不断实现重大突破，荷兰ASML垄断地位将会被彻底打破

　　光刻机对每个国家的重要性不言而喻，在如今科技高速发展的背景时代下，芯片的制造是每个国家都必须要掌握的技术，只要有了先进的芯片制造技术，那就能在科技领域拥有一定的话语权，特别是对高端芯片的制造更能体现科技技术水平，而光刻机对芯片的制造起到了至关重要的作用，特别是要想打造出更高端的芯片，那就更加离不开EUV光刻机设备，然而全球拥有此技术的国家可以说是少之又少，包括美国都没有自主研发这项技术的实力和水平，目前全世界只有荷兰的ASML公司可以生产制造高端芯片的EUV光刻机设备。
　　可见光刻机的制造难度有多大，相信已经不言而喻了，包括EUV光刻机的售价也是超乎人们的想象，但是对于我们来说钱并不是任何问题，即使荷兰ASML公司将其售价定为1亿欧元，折合7.4亿人民币左右，这点小钱对于我们来说依然能承担得起，可是由于美国也掌握了部分核心技术，导致我们有钱也买不到EUV光刻机设备，相信这已经是众所周知的事情，比如中芯国际和华为都希望能进口此光刻机，可惜事与愿违，最终都未能如愿，特别是当中芯国际连预付款都支付了以后，最终结果也还是未能购买到此设备。
　　后来的事想必大家也一定已经有所了解，那就是我国中科院以及高等院校开始联合研发光刻机，包括还有很多地方研究所也在加紧实现自主研发的脚步，果不其然，经过不断的努力，我国光刻机设备技术终于实现了重大突破，来自中国科学院长春光学精密机械与物理研究所已经成功突破了光刻机的核心部件，也就是光学投影物镜制造关键技术，它和美国的极紫外光源技术一样，都是光刻机设备的核心关键技术，两者是缺一不可，如今我国经过不断努力实现了超精密光学技术的跨越式发展，这无疑是值得我们所有中国人都感到无比高兴的事情。
　　因为这意味着我们在光学透镜领域，也就是在光刻机核心部件上取得了重大突破，那么我们离光刻机的成功研发就又迈出了重大的一步，要知道哪怕荷兰的透镜技术知识产权也不是属于自己的，而是来自德国的一家专门生产相机镜头的公司，那么也就是说我们现在拥有了这项技术，那么下一步就是掌握美国的极紫外光源技术，只要这些技术一步一步成功实现自主研发，那么可以说我国就是全球第一个能实现光刻机全面自主研发的国家，届时相信无论是美国还是德国，包括很多国家都会希望我们能出售光刻机给他们，那么这也会同时意味着荷兰ASML公司的垄断地位将会被打破。
　　不得不说，ASML公司确实有先见之明，其实在很早之前他们就声称如果继续限制我们使用光刻机，那么这将会导致我们加大对相关核心技术的自主研发，果不其然，长春光机所如今已经成功突破光刻机的核心部件技术，不正是应了当初的言论吗？确实如此，近30年来，我国不断打破国外技术封锁，其实在很多领域都实现了自主研发，比如光子芯片、航空航天领域、包括发动机等等众多高科技领域，带给我们的好消息是数不胜数，这也让我们综合实力如今已经越来越强，确实如此，近30年来我国科技不断高速发展，所以我们也有理由相信未来中国科技势必还会更强。
　　特别是如今在光刻机领域一旦实现全面突破，那么ASML公司今后基本就没得玩了，要知道荷兰除了掌握着EUV光刻机设备之外，几乎就没有能与之相比的核心技术，届时荷兰ASML垄断地位将会被打破，那可不是就没得玩了，虽然现在ASML也想挽回这个局面并向我们出售更多DUV光刻机，但是DUV光刻机并不是我们真正最大的需求，我们要的是EUV光刻机，不过ASML公司也无可奈何，相信这背后究竟隐藏什么具体原因大家也早已心知肚明了。
　　之前有人嘲笑我们是造不出高端芯片的，但是现在我国光刻机技术实现重大突破，彻底狠狠的打了那些人的嘴脸，要知道芯片是人造的不是神造的，你们能造，我们也能造，而且还能造得更好，确实如此，无论是现在我们突破了光学透镜技术，还是未来我们会突破光源技术，我国在芯片领域的进步是有目共睹的，除此之外，华为海思也在着手自研射频芯片，相信只要经过一定时间的努力，以华为的实力要打破来自外部的限制，也完全不是任何问题，届时相信华为5G旗舰手机也将会重回往日巅峰，也相信未来全球手机出货量最多的企业，势必会是来自中国的民营企业华为。
　　其实这些还只是餐前小菜而已，接下来才是真正的重点，也是我国芯片相关技术实现重大突破并打破国外垄断地位的天大喜讯，目前EUV光刻机无疑是卡住了高端芯片制造的核心设备，但是我们却已经有了多项绕开EUV光刻机的核心技术，首先我们都知道想要制造高端芯片，那么半导体原材料才是真正决定芯片晶体管数量的极限，目前市场上的高端芯片由于受到摩尔定律的限制已经非常接近物理极限了，也就是说将来要想打造更加高端的芯片，半导体原材料才是真正的关键，近几年关于石墨烯能打造碳基芯片绕开光刻机的话题数不胜数，相信大家已经有所了解，那么关于石墨烯原材料我们就不必多说了，我们要说的是另一个更加高端的新型半导体原材料，那就是铋，目前我国已经掌握了全球75%的铋资源，这将会为我们未来打造更高端的芯片提供源源不断的材料，而到时国外要想打造更多高端芯片，就需要我们的铋资源才可以实现，那么这也就代表了未来不是EUV光刻机卡住我们，而是核心的半导体原材料卡在了铋资源之上，那么荷兰ASML就会失去垄断地位。
　　而这还不是重点，重点是武汉光电国家研究中心在自研的光刻胶上突破了光束衍射极限的限制，这才是实现了从超分辨成像到超衍射极限光刻制造的重大创新，也是实现了光刻样机系统关键零部件国产化，更是开拓了一条光制造新的路径，并打破了三维微纳光制造的国外技术垄断，也就是说在这个领域，我们今后不管从材料还是软件到光机电零部件都将不再受制于他人。只要解决制造速度等关键问题后，那么这个技术将有望应用于集成电路制造。
　　最后特别值得一提的就是华为的双芯叠加技术专利，很多人都误以为此技术是可以一直进行叠加的，但其实叠加是在原有芯片的基础上叠加，也就是说将两颗28nm的芯片进行叠加，从而达到与14nm芯片接近的性能水平，同样要想达到与7nm芯片的性能水平，自然也就需要两颗14nm芯片，而不是在此基础上继续叠加，因为只有这样才能保证性能上升的同时功耗还能有所下降，不得不说，华为在芯片领域实现重大突破，特别是这项双芯叠加技术专利，不仅是意味着未来能打造出更加高端的芯片，更是意味着我国在芯片领域已经取得重大成果。
　　无论是长春光机所在光刻机技术上的突破，还是我国掌握的半导体原材料，又或是武汉光电国家研究中心在自研的光刻胶上实现的突破，包括华为双芯叠加技术能打造出更加高端的芯片，这都意味着我国芯片技术确实不断实现了重大突破，那也就是说我们将来对EUV光刻机的依赖会越来越小，也就是说我们打破国外技术封锁的日子越来越近，到那时相信不仅是荷兰ASML的垄断地位将会被彻底打破，包括更多芯片相关的技术和设备上的难题都会被我们所攻克。您是否也是这样期待的呢？欢迎在评论区留言讨论。