本文原创,请勿抄袭和搬运,违者必究 任正非的劝告 芯片对华为发展业务来说十分重要,由于没有芯片,华为手机业务已经跌出了世界前五。从高端到中低端手机市场,基本上都被同行占据市场份额。 原本华为是能够和苹果,三星同台竞技,一较高下,但失去芯片供应的华为,只能重新规划路线,发展操作系统,智能汽车等业务。 任正非说过,华为遇上的困难是设计的芯片国内还造不出来。的确,华为能够设计出5nm芯片,但是国内的水准还停留在14nm制程。如果要做到完全自主的话,恐怕成熟的28nm,55nm才有自主可控性。 这些制程都无法解决华为的芯片问题,虽然现在不行,难道未来也不行吗? 为了让国内半导体行业重视,让有能力的人找到发挥实力的舞台,让青年学者继续向前,任正非表示要敢于"向上捅破天,向下扎到根"。 任正非的劝告可谓是一语中的,不论是基础研究,还是人才培养,半导体研究,都应该做到向上捅破天,向下扎到根。 哪怕是从基础开始,也要有往下扎根的毅力,打好基础,做到根深蒂固。最终一颗小树苗也能成长为参天大树,实现真正的"捅破天"。似乎是任正非的劝告起作用了,工信部正式做出了决定。 工信部做出决定 芯片半导体行业的发展仅靠企业的力量是不够的,必要时刻需要国家层面给予支持。关于这点,工信部决定2021年着力突破CAD工业软件,芯片,数据库等等。 其中芯片这一块工信部就说过要在国家层面对芯片企业大力扶持。比如发展经营15年以上,涉及制程在14nm及以下的企业,就能获得最高十年的免税政策。 如果说以前半导体企业是单打独斗的话,那么从2021年开始,国内半导体市场将迎来大规模的行业市场前景。 因为在半导体行业市场的背后,已经有人在撑腰了。芯片企业只管向前,只要取得突破,进步,有能力独当一面,扛起大旗,就能获得上面的人鼎力支持。 这或许也是我们所期待的,去年我国与芯片相关的新增企业超过了2万家,正所谓人多力量大,众人拾柴火焰高。一家企业的力量总是有限的,但如果是几万,几十万家的企业加起来,力量就是无限的。再难的技术也定能迎来破冰。 长期攻关,坚持到底 半导体行业需要全球化的参与,虽然美国制定的芯片规则让全球化受到了阻碍,但这种与全球行业利益有悖规则,一定不会长久。 任正非明白华为的芯片问题要靠全球化来解决,等将来芯片过剩,各国会找华为来买芯片。但就国产芯片的发展而言,也要不断提升自主实力,才有资格参与全球化。 这需要长期攻关,并且坚持到底。要保持不达目的不罢休的决心,不要不撞南墙不回头的勇气。 任正非的劝告似乎起到了作用,这才向下扎到根。另外国内半导体行业正不断取得突破。中芯国际准备试产7nm,为将来实现量产做准备。紫光展锐自研的6nm芯片即将在7月份量产上市。 还有华为海思设计的芯片虽无法生产,但是并没有放弃海思半导体团队,未来还会继续走下去。 总结 国产芯片有很大的潜力,欧美国家比中国早发展几十年,所以才能取得领先地位。时间上和技术上的差距并非不可弥补,这离不开加倍的努力和付出。 过程中的艰难最终会成为走向成功的垫脚石,有国家的大力支持,何愁没有崛起的希望。国产芯片制造产业不会停止向前,十年,二十年的时间,相信国产芯片会迎来崛起和复兴。 对国产芯片你有什么看法呢? 科技有趣味,带你了解新鲜科技事