外媒华为开始和ASML说拜拜了

　　在大家的潜意识里，可能认为三年前华为手机业务之所以一落千丈，主要有三方面的原因，那就是谷歌不让华为使用GMS服务、海思麒麟9000芯片无法量产和生产5G射频芯片的美企不能自由出货。事实真的是这样吗？
　　不可否认，以上三方面对华为手机业务都造成了一定的影响，但归根结底，还是由ASML的EUV光刻机不能正常出货给中企。要知道，EUV光刻机是生产7nm及以下制程芯片最核心的设备，而华为海思麒麟9000芯片就是5nm工艺。关键是，中芯国际就是因为没有EUV光刻机才不能为华为代工。
　　最主要的是，近几年来，华为凭借着高研发投入，攻克了一项又一项的技术难关，并先后推出了自研HMS生态服务和鸿蒙操作系统。甚至连手机不支持5G网络的问题也基本上解决了，那就是自研了一款可以实现5G网络的5G手机壳。
　　据拆解机构公布的消息可知，华为Mate50系列的国产化率高达60%，除了处理器采用了高通芯片外，大部分都是来自中企供应链。也就是说，如果中企获得了EUV光刻机，那么华为的芯片困境就能迎刃而解，手机业务也可以＂王者归来＂。
　　很显然，摆在华为面前的道路有两条，其一自研EUV光刻机，这个难度不亚于研发原子D，更何况，EUV光刻机是全球化的产物，根本不是一个华为就能生产出来的。其二，就是绕过EUV光刻机，也能实现高性能芯片。
　　值得一提的是，华为方面已经公布了多项芯片叠加技术专利，就是通过先进的封装技术将两颗不那么先进的芯片叠加在一起，以面积换性能解决高端芯片问题。
　　让华为感到振奋的是，就在近期美国半导体市场传来两条好消息，为什么会说＂好消息＂呢？看完你就知道了。
　　第一条消息：美芯巨头超威推出了一款采用RDNA3架构的新一代旗舰GPU，这也是全球第一个导入Chiplet技术的游戏GPU。什么是Chiplet技术？就是台积电的＂3D Fabric＂技术，可以通过缩小单个计算芯粒的面积，提升芯片的芯片和良品率的同时，绕过了EUV工具。
　　第二条消息：美光也宣布成功绕过了EUV光刻技术。据美光方面介绍，公司采用DUV光刻机，通过1 β 制造工艺即将量产DRAM内存芯片。
　　对于华为来说，这两条消息确实是好消息，因为它给国内半导体产业提供了一个绕过EUV光刻技术的思路。既然美国的芯片制造商可以绕过EUV，那么中国的芯片制造商同样也可以做到。
　　最关键的是，华为除了提出芯片叠加技术外，还在硅电子芯片、光量子芯片、超导量子芯片等领域都进行布局。目的只有一个，就是解决卡我们脖子的问题。
　　也正是因为如此，外媒才说华为开始和ASML说＂拜拜＂了。因为国内市场已经认清了现实，与其把希望放在ASML自由出货上，还不如身体力行地去完成国产化替代。更何况，芯片也不是人造的，光刻机也一样。所以，笔者始终相信，总有一天我们能突破西方的技术封锁。对此，你们怎么看？欢迎大家留言点赞分享。
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