外媒ASML时代开始落幕了

　　芯片被称为现代工业的＂核工具＂，不管是汽车、手机或者是航天航空，都离不开芯片的支持。近些年制造业更是流传着这样一句话，得芯片者得天下，没有芯片，什么都做不了。由此足见芯片对一个国家发展的重要性。
　　大家都知道，芯片制造离不开光刻机，特别是7nm制程以下的先机工艺，基本都需要用到EUV光刻机。全球能生产光刻机的厂商有很多，但能生产EUV的却只有荷兰ASML。
　　EUV光刻机极其精密复杂，所含零件超过10万个，来自全球35个国家超过5000家供应商，可谓是人类智慧的结晶。
　　在华为等中企遭遇美芯＂卡脖子＂之后，我国就曾派出科研团队赶赴荷兰ASML总部＂取经＂，可换来的却是＂给你们图纸，中国也造不出来＂的嘲讽。
　　ASML对自己行业地位显然是非常自信。而且，EUV光刻机也一直处于供不应求的状态，台积电、三星、英特尔等芯片大厂，都希望能够得到ASML更多的产能，中芯国际等国内代工企业，对该设备更是一机难求，在老美的干预下，有钱也买不到。
　　不过，EUV光刻机也并非没有短板，单台售价超1.2亿美元、太过昂贵，运行一天，耗电量至少在3万度以上，运行成本非常高。对于晶圆代工厂商而言，如果先进制程利用率不高，没有足够多的营收利润做支撑，很难养得起该设备。
　　更关键的是，先进芯片工艺如今已经来到了3nm节点，随着摩尔定律逼近物理极限，继续盲目地追求更高的性能，结果只会是成本飙升，良率也无法保障，这就偏离了商业原则。也就是说，围绕EUV光刻机打造的芯片工艺，几乎已经走到了尽头。
　　在这样的情况下，包括台积电在内的很多芯片厂商，都开始探索新的芯片制程技术。而就近期，全球半导体市场接连传来了多条消息，对此，有外媒表示：ASML时代开始落幕了。
　　首先，美芯片巨头AMD宣布，以RDNA 3架构的设计方式，采用台积电的＂3D Fabri＂工艺，制作出了一款全新的高端GPU，其制备环节没有使用EUV光刻机，所侧重的是先进的3D封装技术。
　　其次，美光试产了LPDDR5X芯片，现阶段已交予手机厂商和供应链合作商进行技术验证。这款芯片是以多款DUV光刻机为基础，通过多重曝光技术所打造的。
　　其综合性能提升了近15%，功耗降低了约20%，成本相比EUV光刻机减少了5倍。据美光透露，LPDDR5X芯片如果通过了技术验证，接下来将会大规模进行量产。
　　另外，国产芯片也传来了捷报。华为申请了一项超导量子芯片专利；通富微电突破了5nm芯粒技术；还有首条＂多材料、跨渠道＂的光子芯片产业也已开始搭建。这些＂赛道＂都不依赖EUV光刻机。
　　很显然，在后摩尔时代，EUV光刻机已不再是高端芯片制造的唯一方式，这意味着，ASML在芯片市场或失去不可替代性。
　　而在DUV光刻机方面，除了ASML之外，日本尼康、佳能以及我国上海微电子都可以生产，且对美国配件技术的依赖度，都要比ASML更低。
　　美国近些年在全球芯片市场的＂搅局＂有目共睹，这让美芯、美技术被贴上了＂不可靠＂的标签。在全球DUV光刻市场，ASML虽然技术更加成熟，但对美技术高度依赖的事实，就决定了它却并没有绝对的竞争优势。
　　也正是由于这些原因，外媒才会说ASML时代开始落幕了。当然，不管半导体格局如何改变，国产芯片也必须要继续坚持自主研发，因为核心技术是买不来的，我们只有做到＂手中有粮＂，未来才能不会再被＂卡脖子＂。对此，你们怎么看？