英特尔18埃米芯片年底流片，摩尔定律活得好好的

　　电子发烧友网报道（文/周凯扬）在今年的Intel Innovation上，英特尔正式发布了全新的Intel Arc GPU、13代酷睿CPU等等新品。但与此同时，在英特尔CEO Pat Gelsinger的主题演讲中，还爆出了不少关于制造工艺、Chiplet、系统软件互通和硅光上的猛料，本文就带大家好好过一遍。
　　四年推进5个工艺节点
　　在打磨了多年10nm，又在7nm上失足后，开启IDM 2.0模式的英特尔决定痛定思痛，决心找回自己在晶圆制造上的霸主地位。然而面临与三星、台积电巨大的差距，踱步慢走自然是没法再度称霸的，因此英特尔制定了更加激进的工艺推进策略。
　　根据Pat Gelsinger所述，通常晶圆厂需要两年来推出一个新的工艺节点，而英特尔将在四年之内，推进Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A这5个工艺节点。他还透露，目前路线图上最先进的18A工艺节点，将在今年年底迎来第一批测试芯片流片。
　　这个消息侧面透露了英特尔在制造工艺的进度追赶上维持着不错的进展，在联系今年二月英特尔展示的18A SRAM测试晶圆，看来英特尔之前提到的进度提前确实没有唬人。更重要的是，在英特尔IFS的路线图中，18A也是作为一个重要的代工工艺节点，Pat Gelsinger也在会上表示英特尔已经将18A 0.3版本的PDK交给了开发者。
　　在英特尔给出的演示图片上，更是大大地写着摩尔定律依然生龙活虎的字样，简直是与前段时间英伟达CEO黄仁勋提出的＂摩尔定律已死＂形成了鲜明对比，难不成摩尔定律成了薛定谔的猫？
　　其实就英特尔的进度规划而言，他们称摩尔定律依然适用并没有什么问题，何况这也是英特尔创始人之一戈登摩尔提出的定律，别的公司可能会用＂摩尔定律已死＂或＂超越摩尔定律＂来形容，但英特尔肯定还是要将其传承下去的。
　　开放Chiplet生态，而不是自立门户
　　在Chiplet技术成熟，并开始引入主流芯片设计后，UCIe这样的开放Chiplet联盟也应运而生，作为联盟巨头之一的英特尔，在会议上再次强调了他们对Chiplet技术的重视，并将全力推进Chiplet生态的发展，甚至还找来了台积电和三星的代表为本次演讲远程站台，Pat Gelsinger本人也再次给出了未来芯片设计的构想，比如将来自英特尔、台积电、TI和格芯的Chiplet集成在同一芯片上。
　　在半导体业界的积极推动下，未来购买别人的Chiplet自己拿来用可能会成为常态，就如同现在的IP生态一样。但对于既提供Chiplet方案，又提供封装方案的英特尔来说还有一个问题：如果我买了英特尔的逻辑计算单元Chiplet，转而交给别的封测厂商来完成封装可以吗？
　　在会后的问答环节上，Pat Gelsinger也回答了这一问题，他给出了确认的答案。没错，如果你不想用到英特尔EMIB、Foveros等先进封装方案，也可以找第三方ODST来解决封测的问题。
　　iOS、安卓与Windows互通
　　就手机与笔记本互联的生态来说，Windows阵营由于OEM、CPU和微软的各种历史遗留因素，始终落后于苹果阵营，这也是Windows被大家诟病的一点之一。尽管如此，仍不乏厂商朝着更顺滑的互联努力，比如谷歌就在今年的CES上宣布与宏碁、惠普和英特尔合作，将快速配对和附近共享这样的功能引入Windows系统，华为的MateBook也有着相当成熟的跨屏互联方案。
　　但这些更多是Windows与安卓在各自孤立的生态上进行的合作尝试，而英特尔打算做一点不一样的东西，甚至是把苹果也拉进来。今年的Intel Innovation上英特尔公布了Intel Unison，一个跨越Windows和安卓与iOS的互通方案。英特尔也公布了该方案现有的功能，包括通话同步、收发短信、文件与照片共享以及通知同步。
　　不过要注意的是，Intel Unison并不是一款针对所有笔记本的通用方案，英特尔声明只有特定的Intel Evo认证Windows笔记本能够支持这一功能，很明显这一功能很可能会局限于使用了英特尔Wi-Fi/蓝牙芯片组的厂商。而之所以能做出这个方案，应该也是得益于英特尔去年收购的以色列手机互联软件厂商Screenovate，但该厂商原来的方案并不能保证续航和功耗，如今在英特尔软硬件结合的方案下，Intel Unison相信能够发挥出更大的优势。
　　跨越硅光的最后一道障碍
　　在主题分享的最后，Pat Gelsinger放了一段自己20年前接受采访的视频，当时的他表示光通信会很快集成到每一个芯片中去，然而事实上光模块和硅光芯片等直到多年后才开始慢慢涌现，对于高带宽低功耗的连接性问题，如今仍存在着不少障碍，比如依然难以忽略的插入损耗。
　　而英特尔此次展示了他们在硅光集成上的连接性突破，由他们在苏格兰的研发团队带来了可插拔的CPO（共封装光学）连接器演示，在他们的测量与测试系统中，光纤线通过CPO连接器与芯片相连，得到了2dB到3dB左右的插入损耗，这对于硅光链路常见10多dB的损耗来说可以说是史诗级突破。这无疑是英特尔在硅光技术上钻研多年的又一项里程碑，而且可以完美结合上文提到的Chiplet，比如推出英特尔自己的CPO硅光I/O Chiplet。
　　写在最后
　　继新任CEO Pat Gelsinger接棒后，英特尔似乎又找到了方向，然而英特尔的股价如今却已经跌回了近10年前的水平，对这家上市公司来说，似乎并不是一个好的征兆。可能在消费者眼里看来，我们见到了一个更开放不再挤牙膏的英特尔，但投资者眼里，英特尔仍需要好好的风险管理，也需要更多的客户。
　　笔者倒是并不担心英特尔的未来，这些衰退只是经济形势以及英特尔当下处境的反映，而这些持续的时间只能用季度来衡量，英特尔所做的长远投资，无论是建设新的代工晶圆厂，还是整合和组建新的产品团队开发技术，都是用年来衡量的。就这次Intel Innovation大会上的情报来看，英特尔已经走回了快速发展的正轨。