英特尔CEO未来十年一切都将继续数字化但摩尔定律依然有效

　　21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道
　　英特尔正在加速新生态的建设。
　　9月28日，在英特尔On技术创新峰会上，英特尔宣布将推出第13代酷睿处理器、升级版的英特尔开发者云平台、英特尔Geti计算机视觉平台、GPU等一系列新产品和新技术，还披露了晶圆代工、chiplet等新进展。
　　同时，英特尔CEO帕特·基辛格指出，未来十年，一切都将继续数字化。计算、连接、基础设施、人工智能，以及传感和感知这五大基础的超级技术力量将塑造体验世界的方式，推进开放的生态系统是英特尔转型的核心。
　　摩尔定律和埃米时代
　　当前，摩尔定律放缓已经成为共识，但是在基辛格看来，摩尔定律并没有失效，摩尔定律至少在未来的十年里依然有效。
　　他指出，结合RibbonFET、PowerVia两大突破性技术，还有High-NA光刻机等先进技术，英特尔希望到2030年在一个芯片封装上可以有1万亿个晶体管。目前，英特尔制定了4年内交付5个制程节点的计划。
　　事实上，去年英特尔就已经公布了制程工艺和封装技术创新路线图，整体发展策略一路规划到了2025年，欲在2025年重回制程领先地位。
　　并且，英特尔对芯片的制程工艺进行了新的命名，从＂纳米＂进入＂埃米＂时代，建立了新的制程体系。10纳米Enhanced SuperFin更名为＂Intel 7＂、Intel 7纳米更名为＂Intel 4＂、其后是＂Intel 3＂、下一代将是＂Intel 20A＂、 ＂Intel 18A＂。
　　其中，A代表埃米，这是晶体学、原子物理、超显微结构等常用的长度单位，1等于纳米的十分之一。这也是英特尔延续摩尔定律的策略，对于未来十年走向超越’1纳米’节点，英特尔持续进行创新。
　　按照此前规划，在Intel 20A制程工艺技术上，英特尔将与高通公司进行合作，Intel 20A预计将在2024年推出，Intel 18A将于2025年初推出。
　　如今，英特尔的制程研发进程在加快，基辛格表示，Intel 18A制程PDK 0.3版本现在已经被早期设计客户采用，测试芯片正在设计中，将于年底流片。在他看来，穷尽元素周期表之前，摩尔定律都不会失效。
　　而有意思的是，一周前，英伟达创始人兼CEO黄仁勋表达了相反观点，他认为＂摩尔定律结束了＂。黄仁勋在一场采访中表示，以类似成本实现两倍业绩预期对于芯片行业来说已成为过去。
　　大佬的＂辩论＂有待时间检验，但是围绕着摩尔定律的进一步创新方向、芯片生产成本高企的难题，已经成为行业重要议题。
　　CPU、GPU等新品齐上阵
　　发布会上，英特尔还推出了台式机CPU和GPU新品。
　　在旗舰的CPU方面，英特尔介绍道，以酷睿i9- 13900K为首的第13代英特尔酷睿台式机处理器，采用成熟的Intel 7制程工艺和x86高性能混合架构，与上一代处理器相比，实现了15%的单线程性能提升和41%的多线程性能提升。
　　其全新的产品家族包括六款未锁频的台式机处理器，拥有最多高达24核心和32线程，睿频频率最高高达5.8GHz。
　　据悉，以英特尔酷睿K系列处理器为首，第13代英特尔酷睿台式机家族将包含22款处理器和超过125款合作伙伴的机型设计。第13代英特尔酷睿K系列台式机处理器和英特尔Z790芯片组将于10月20日开始发售，包括盒装处理器、主板和台式机系统。
　　基辛格还在会上宣布，将在明年初推出一款出厂默认频率可以达到6GHz的处理器，限量发售。CPU之外，英特尔在GPU 领域开拓更多产品线。
　　基辛格谈道，GPU是英特尔的一个增长引擎。其中，内置代号为Ponte Vecchio的英特尔数据中心GPU的刀片式服务器，现已出货给阿贡国家实验室，将为极光超级计算机提供驱动力。
　　8月发布的英特尔数据中心GPU Flex系列，将支持时下热门的AI深度学习框架，包括OpenVINO、TensorFlow和PyTorch。英特尔在AI智能神经科学领域的客户Numenta在与斯坦福大学的合作中，利用英特尔Flex系列GPU在真实环境中的MRI数据工作负载上展现了其推理性能。
　　在PC端，英特尔锐炫GPU主要面向游戏玩家，英特尔锐炫A770将于10月12日开售，起售价为329美元，和英伟达产品同台竞争。
　　系统级代工业务
　　制程和产品之外，外界也关注英特尔的晶圆代工业务进展。在IDM2.0战略下，基辛格表示：＂英特尔和英特尔代工服务将开创系统级代工的时代＂，这一模式由四个主要部分组成：晶圆制造、封装、软件和开放的芯粒（chiplet）生态系统。
　　针对芯粒生态，英特尔开发了UCIe标准。值得注意的是，来自三星和台积电的高管也参加了峰会，并表达了对通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）联盟的支持。今年3月，英特尔联手日月光半导体、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微软、高通、三星和台积电，推行开放的晶片间互连标准——UCIe（通用芯粒高速互连）。
　　这一联盟旨在打造一个开放生态系统，让不同供应商用不同制程技术设计和生产的芯粒能够通过先进封装技术集成在一起并共同运作。目前三大芯片制造商和超过80家半导体行业领军企业加入了UCIe联盟。
　　在晶圆制造上，今年英特尔继续大举建造晶圆厂，亚利桑那州工厂外，还将在美国俄亥俄州建造一个新的芯片生产基地，初始投资超200亿美元，计划新建2个尖端芯片工厂，预计将于2025年开始生产，该基地将容纳8家芯片制造厂。同时英特尔了收购晶圆代工企业高塔半导体（Tower Semiconductor）。
　　此外，英特尔还推出了10亿美元的IFS创新基金，扶持初创公司和成熟公司。获得资金的第一批企业包括 ：Astera，专用数据和内存连接解决方案领域企业，致力于打破数据中心内的性能瓶颈；Movellus, 帮助改善系统芯片的性能和功耗，并提供解决时钟分配（clock distribution）挑战的平台，以简化时序收敛（timing closure）；SiFive，基于开源的RISC-V指令集架构开发高性能内核。
　　可以看到，新一轮竞赛下，半导体大厂在顶层策略、软硬件产品、技术创新、开发者等全系生态的比拼将愈演愈烈。
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