未来半导体12月27日芯闻

　　# 为台积电效力35年 资深副总经理林锦坤出任信息安全长
　　据《经济日报》报道，台积电27日公告，任命信息技术及资材暨风险管理资深副总经理林锦坤为信息安全长，人事案即日起生效。根据台积电的公告，林锦坤积极推动信息安全、数字转型，并扩大人工智能技术的应用，将机器学习导入智能制造、研发和生产力改善。公告还提到，林锦坤致力于打造永续供应链。前不久，林锦坤接受日经亚洲采访时表示，半导体业过去几十年来从未面临如此庞大的供应链挑战，这使公司更关心风险管理和永续议题。台积电也计划在美国亚利桑那州兴建再生水厂，但林锦坤表示，目前还在评估是否符合经济效益。(集微网)
　　# GPU芯片企业深流微完成亿元融资
　　12月26日，深流微宣布，已完成亿元级A轮融资。本轮融资由老股东兴旺投资领投，和卓源资本跟投，本轮募集资金将用于加速技术产品研发。深流微成立于2021年5月，专注于国产自主可控GPU（图形处理器）芯片设计，基于自主知识产权的计算架构和软件体系，提供具备图形渲染、图像处理、虚拟现实、人工智能、超级计算等功能的高性能GPU芯片及解决方案。(北京商报)
　　# 赛迈测控完成数千万元Pre-A轮融资，毅达资本领投
　　近日，苏州赛迈测控技术有限公司（简称：赛迈测控）宣布完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由毅达资本领投。据了解，本轮融资将用于核心测试测量模块、射频测试系统等产品的研发及应用。赛迈测控成立于2021年2月，是一家致力于可重构测试测量模块、专用测试装备及相关产品研发、生产和销售一体化的高科技公司，公司拥有10年以上的核心技术积累的本土化技术团队，在相关领域已有多方面技术创新和专利积累。公司核心团队与产业链上下游保持合作关系，多款产品正在加速迭代验证中。当前公司的主要产品是基于PXI的模块化测试测量仪器和半导体专用测试系统。公司坚持走自研可控路线，聚焦于射频宽带信号收发、高速高精度数据采集、射频功率放大等核心技术与产品研发。（投资界）
　　# 绍兴：今年招引集成电路产业项目10个，协议投资额350亿元
　　据绍兴日报报道，2021年度，绍兴集成电路产业平台产值（营收）超400亿元，稳居浙江省集成电路行业第一梯队，并在全省＂万亩千亿＂新产业平台考评中获得全省第一。今年，产值有望突破500亿元。此外，今年以来，绍兴市招引集成电路产业项目10个，协议投资额350亿元，其中50亿元以上项目4个。（绍兴日报）
　　# 芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台
　　27日，在近日于厦门举行的ICCAD 2022大会上，国产EDA行业的领军企业芯和半导体正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于＂仿真驱动设计＂理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。该EDA平台的发布，有效地填补了国内在这一领域的空白，有助于为国内的封装和PCB板级设计公司提供国际领先、自主可控的设计解决方案。（综合报道）
　　# 芯聚能半导体：完成数亿元C轮融资，用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局
　　未来半导体12月27日消息，近日广东芯聚能半导体有限公司宣布完成新一轮数亿元融资，由越秀产业基金、粤财基金、吉利资本、建信（北京）投资、复朴投资、美的资本、钟鼎资本、博原资本（博世旗下）、大众聚鼎等十余家知名机构联合投资，同时，特别感谢芯谋研究提供专业的行研报告。本轮融资将主要用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。（芯聚能）
　　# 张江科学城重点项目签约开工，含盛美总部及研发中心
　　未来半导体12月27日消息，27日上午，浦东新区在周浦镇08单元16-02地块项目现场举行张江科学城重点项目签约开工仪式。本次签约开工仪式，共遴选63个项目，总投资575亿元，其中盛美总部及研发中心、摩方启赋全球创新中心等入驻项目14个，总投资25亿元，其中核心区13个，总投资15亿元；扩区范围1个，总投资10亿元。（张江发布）
　　# 摩尔线程：完成15亿元B轮融资，加速多功能GPU迭代升级
　　未来半导体12月27日讯，摩尔线程宣布完成15亿B轮融资，并已完成交割。据介绍，本轮融资由中移数字新经济产业基金、和谐健康保险领投，典实资本跟投。融资资金将持续用于摩尔线程多功能GPU的快速迭代，MUSA架构创新及相关IP的研发。至此，摩尔线程成立两年已完成四次融资。摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司成立于2020年10月，致力于创新面向元计算应用的新一代GPU，构建融合视觉计算、3D图形计算、科学计算及人工智能计算的综合计算平台，建立基于云原生GPU计算的生态系统。（摩尔线程）
　　# 高端模拟芯片供应商，川土微电子完成C+轮融资
　　近日，上海川土微电子有限公司完成C+轮融资，本轮融资由上汽集团战略直投基金及旗下尚颀资本联合领投。川土微电子成立于2016年，专注高端模拟芯片研发设计与销售，产品涵盖隔离、接口、驱动与电源、HPA等系列，已广泛应用于工业控制、电源能源、汽车电子等领域。历经多年发展，川土微电子已成为隔离、接口等高端模拟芯片领域的供应商，合作客户累计超过2000家。（上海川土微电子）
　　# 臻驱科技获上海国际集团资产管理有限公司投资，持续引领车规IGBT/SiC功率及电驱产品国产替代
　　近日，臻驱科技获得上海国际集团资产管理有限公司（简称＂国际资管＂）投资。在2022年8月，公司已获得由君桐资本、平湖经济技术开发区产业投资有限公司及老股东君联资本投资的数亿元C轮融资。国际资管的投资将进一步加速臻驱科技IGBT/SiC功率模块封装产线建设落地，助力电驱动产品出货快速增长，同时推动未来新技术和新产品的商业化应用导入。（臻驱科技LEADRIVE）
　　# 仅用135天！旺荣半导体年产24万片8英寸功率器件半导体项目主体工程封顶
　　12月26日上午，浙江旺荣半导体有限公司年产24万片8英寸功率器件半导体项目封顶。浙江旺荣半导体项目是丽水经开区贯彻落实市委市政府＂双招双引＂战略性先导工程的重点项目和样板工程，是丽水市首个8英寸晶圆制造项目，是丽水半导体全链条产业的标志性项目，已成为丽水半导体全链条产业的一张＂金名片＂。该项目分为两期，此次封顶的是一期项目，投资约24亿元，计划2023年8月投产，实现月产2万片8英寸晶圆的生产能力。二期将在2024年中旬开工建设，两期项目总投资达50亿元，全部达成后将实现年产72万片8英寸功率器件芯片，产值达60亿元。（丽水经济技术开发区）
　　# 中伟股份：子公司获15亿元增资扩股，引入新投资者交银投资、农银投资、中银资产
　　中伟股份12月26日公告，公司全资子公司湖南中伟新能源科技有限公司通过增资扩股形式引入交银金融资产投资有限公司、农银金融资产投资有限公司、中银金融资产投资有限公司，其中，交银投资以现金方式进行增资5亿元、农银投资以现金方式进行增资5亿元、中银资产以现金方式进行增资5亿元，公司同意放弃对湖南中伟新能源本次增资扩股的优先认购权。增资完成后，公司持有其85.7143%股权，湖南中伟新能源为公司的控股子公司。（界面新闻）
　　# 总投资100亿元，吉利无锡高性能电驱项目投产
　　无锡惠山发布12月26日消息显示，吉利高性能电驱项目在无锡惠山经济技术开发区工业转型集聚区投产…该项目总投资100亿元，占地310亩，主要从事高性能电驱动系统产品的研发、生产、销售等，年销售额预计超100亿元，年纳税额预计超10亿元。该项目将打造集生产生活于一体的全球总部，实现年产60万台，含30万电驱动总成和30万关键零部件的目标。据悉，该项目1月签约落户无锡惠山经济技术开发区；4月在无锡惠山工业转型集聚区举行开工仪式。（无锡惠山发布）