芯驰科技两年融资20亿，中国车规半导体春天来了？

　　11月28日，国内车规级芯片企业芯驰科技发布消息称，公司完成近10亿元B+轮融资，本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投。去年7月，芯驰科技已完成10亿人民币B轮融资。
　　天眼查显示，上汽金石为上汽集团孙公司。
　　无锡上汽金石股权结构图
　　资料显示，芯驰科技成立于2018年，主要研发高可靠、高性能的车规级芯片。
　　芯驰科技董事长张强 图源：电动车百人会
　　今年9月，芯驰科技董事长张强在中国电动汽车百人会上表示，在车规认证方面，芯驰科技先后完成ISO 26262 ASIL D最高功能安全等级流程认证，以及AEC-Q100可靠性认证、ISO26262、国密认证，是国内成为国内首个四证合一的车规芯片企业。
　　AEC-Q100是车规级芯片前装的入场门槛，而ISO 26262是全球芯片认证认可度最高的标准之一。根据国际标准《道路车辆功能安全》ISO 26262的认证，除了硬件稳定性认证，安全认证还包括功能安全流程认证和功能安全产品认证。其中，功能安全等级ASIL从低到高可分为A/B/C/D四个等级，等级越高对安全性的要求越高。
　　认证只是一方面，张强曾表示：＂大规模量产是检验芯片公司成熟与否的唯一标准。＂
　　根据芯驰方面介绍，芯驰科技目前推出智能座舱芯片X9、智能驾驶芯片V9、中央网关芯片G9和高性能MCU E3四款芯片。其中，智能座舱芯片已经拿下几十个定点车型，覆盖本土、合资厂、造车新势力车企。在高性能MCU领域，多家大型电池厂商也是芯驰的客户。目前，公司已经覆盖了90%的车企，手握100多个量产定点项目，客户数量达260多家。
　　尚颀资本管理合伙人冯戟表示，芯驰科技是目前国内量产进度最快的汽车芯片公司之一，上汽与芯驰已展开深度合作。今年7月，上汽首款搭载芯驰芯片的车型已正式落地，后续基于产业与资本的融合，双方将继续在汽车智能化领域加深加快合作。
　　不过，全球车规级芯片市场基本被少数国际芯片巨头垄断。数据显示，中国车规级芯片近9成需要进口，其中，车规级MCU也主要由欧美日厂商占据，国产渗透率极低；SOC高端芯片更是主要受控于欧美芯片公司。国产芯片厂商进场障碍之一是认证难，以车规级芯片基础门槛AEC-Q100为例，该认证标准由欧美机构掌控，认证周期在18个月左右，认证费用约5000万元。
　　因此，挑战英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器、意法半导体等5大国际车规级半导体的厂商，才是国内芯片厂商最终目标。
　　本文系观察者网独家稿件，未经授权，不得转载。