市场前瞻2023年车用芯片短缺能缓解吗？

　　在汽车智能化、电动化趋势推动下，车规级芯片市场需求量持续增大，然而受疫情、复杂国际形势影响，2022年车用芯片一直处于短缺状态，芯片价格也出现＂普涨＂，不少整车厂出现减产停产情况。
　　2023年国补将正式退出，对于正处在市场化转型关键期的新能源物流车而言成本上涨更是成为其发展的桎梏，芯片短缺问题也愈发得到行业重视。那么，2023年芯片短缺能否得到缓解？芯片价格能下降吗？
　　2023年芯片仍然短缺 但会有所缓解
　　近2年，受疫情、复杂国际形势影响，芯片供应持续短缺，导致整车厂家停、减产汽车。汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions(以下简称为＂AFS＂)的最新数据显示,截至12月11日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产约435.1万辆汽车。然而， 市场对新能源汽车的需求却持续旺盛， 中信投建预测2025 年全球新能源汽车销量2178万辆，2021-2025 CARG 36%。
　　芯片作为实现汽车智能化、电动化的＂技术手段＂在汽车四化浪潮中起着重要作用， 不过需要注意的是为了保障芯片的稳定性、可靠性、安全性，厂商需要对芯片进行反复的调试和测试，生产周期需求2—4年时间 ，因此全球车规级芯片的产能和需求错位从周期的角度看是无法从根本上解决的。
　　汽车行业资深专家邵元骏认为，＂2023年车用芯片应该还会处于短缺状态，但情况会有一定程度的缓解。＂他指出，芯片短缺的原因在于疫情导致芯片供应商停工停产以及海陆运输等物理因素，随着疫情的完全放开，芯片短缺状况也会有所缓解。
　　AFS全球汽车预测副总裁Sam Fiorani也表示认同，他表示随着其他行业的芯片需求放缓,明年汽车芯片的供应可能会改善。
　　事实上，芯片短缺缓解除受疫情放开有关外，还与芯片供应商的扩产有关。
　　自芯片短缺情况出现后，全球半导体行业以及芯片供应商均有所行动。根据《世界晶圆厂预测报告》，全球半导体行业预计在2021至2023年间开始建设的84座大规模芯片制造工厂中投资5000多亿美元，其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。芯片供应商台积电、英飞凌、安森美等纷纷宣布扩产。
　　国产芯片产业起步晚 目前约50%实现量产
　　从芯片本身来说，由于车规级芯片对安全性、可靠性、稳定性要求很高， 从设计研发到流片技术壁垒高 ，因此目前传统功能的MCU芯片市场仍由欧美日把握，而中国在芯片产业起步较晚，相对而言较落后。
　　不过，在汽车产业变革转向＂电动化＂、＂智能化＂的浪潮中，近些年国内芯片设计企业数量快速增长。据电车资源了解，目前国内大概有110~130家企业开发和生产汽车芯片,其中50%实现了量产应用。
　　与此同时，国产芯片厂越来越受到主机厂青睐，此外，车企纷纷展开对芯片厂的战略投资。今年7月，比亚迪半导体投资1亿元，成立新的半导体研发公司；9月，中芯国际天津西青12英寸芯片项目正式开工，此外，士兰微、华润微、新洁能等企业在IGBT产品上均有所突破。
　　事实上，为了应对美国对中国芯片的＂卡脖子＂，国内早已明确提出在2020年之前， 90-32nm设备国产化率达到50%，2025年之前，20-14nm设备国产化率达到40%，2025年达到70%。
　　不过，值得注意的是虽然我国芯片设计企业近几年数量快速增长，但是企业规模和国际一线厂商仍有较大差距。大部分国产车规级产品仅是初步通过认证，上车的道路还很长。中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才建议 芯片设计企业在产品布局上要体现自己的产品特色和技术优势,避免陷入低端产品的无序竞争。
　　车企可采用多种方式来缓解压力
　　芯片的使用能使车辆快捷灵活的实现各种功能，随着物流车电动化的战略的推进，当下新能源物流车的智能化发展也成为趋势。据电车资源了解，目前主流的新能源物流车产品在智能化方面对芯片的需求越来越大。
　　作为物流电动化行业较为特立独行的存在，飞碟Q2现有数十个ECU模块，也就是数十个主控芯片MCU。这数十个主控芯片MCU分别配置在防抱死制动系统（ABS)、车身控制器(BCM)、空调控制器(CLM)、电动助力转向系统(EPS)、仪表控制器(ICM)、电机控制器(IPC)、远程监控(TBOX)、整车控制器(VCU)、高压采集盒(HDM)、车载充电机(OBC)、直流/直流变换器(DCDC)、电池管理系统(BMS)、行人提醒系统(AVAS)等。
　　芯片短缺使得企业供应链无法正常供应，同时明显增加了成本。车企该如何应对？飞碟汽车新能源技术部部长邵平此前在接受电车资源采访时表示：＂飞碟汽车作为传统商用车主机厂，拥有成熟的供应商体系， 与供应商建立了深层次的合作关系。 在芯片短缺问题上，将积极寻找货源，按照生产滚动计划提前备货。＂
　　除了稳定供应商货源外，有机构的行业报告建议主机厂根据自身条件自研甚至自产半导体或采用战略投资、合资、兼并购的方式，实现多供应商策略，亦或者参与到芯片公司的研发、设计、制造、封装芯片。