未来半导体10月11日重要芯闻

　　# Gartner：三季度全球PC出货量同比降近20% 创20多年来最大降幅
　　据《华尔街日报》10月11日报道，个人电脑(PC)需求正以数十年来最快的速度下跌。研究公司Gartner Inc.的数据显示，第三季度全球PC出货量同比下降19.5%，创下20多年来的最大降幅。最近一个季度，电脑制造商的PC出货量为6800万台，低于上年同期的8450万台。
　　# 三星、台积电股价暴跌，市值蒸发逾2400亿美金！
　　据彭博社报道，在拜登政府限制中国获得半导体技术后，日本、韩国和台湾的芯片相关股票暴跌，导致该行业全球市值蒸发超过2400亿美元。全球科技股经历了自2008年10月以来最糟糕的一个月。台积电暴跌逾7%，为2021年5月以来最大跌幅，而三星电子跌幅高达3.9%。全球最大的代工芯片制造商台积电周二暴跌8.3%，创历史新高。
　　# 日本半导体设备厂商8月营收创历史新高
　　根据日本半导体设备协会（SEAJ）日前发布的数据，2022 年 8 月日本制造（包括日本公司海外分支销售额）的半导体制造设备销量（3 个月移动平均）初步核算同比增长 38.5%，环比增长 8.4%，达到 3473 亿日元，创历史新高。
　　# 无锡高新区集成电路总产业规模达1175亿元
　　近日，无锡高新区在线消息称，该集群共涵盖核心企业75家，总产业规模达1175亿元，产业产值跨上千亿台阶，约占全国九分之一；是国内首个完整覆盖集成电路产业研发、制造、封测、设计、装备、应用和服务等环节的集群，产业规模在全国高新区中仅次于上海张江，列全国第二。
　　# 深圳市拟加大国产EDA工具推广应用力度
　　日前深圳市发改委发布的《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施(征求意见稿)》中，提出加快EDA核心技术攻关，推动模拟、数字、射频集成电路等EDA工具软件实现全流程国产化，支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等EDA技术的研发；加大国产EDA工具推广应用力度，鼓励企业和科研机构购买或租用国产EDA工具软件，推动国产EDA工具进入高校课程教学。对购买国产EDA工具软件的企业或科研机构，按照不超过实际支出费用的70%给予补助，每年最高1000万元。
　　# 上海：加速非侵入式脑机接口技术、脑机融合技术、类脑芯片技术等领域突破
　　11日消上海印发《上海打造未来产业创新高地发展壮大未来产业集群行动方案》，指出到 2030 年，在未来健康、未来智能、未来能源、未来空间、未来材料等领域涌现一批具有世界影响力的硬核成果、创新企业和领军人才，未来产业产值达到 5000 亿元左右。加速非侵入式脑机接口技术、脑机融合技术、类脑芯片技术、大脑计算神经模型等领域突破。加强脑工程学、脑神经信息学、人工神经网络等基础研究，推动类脑芯片、类脑微纳光电器件、类脑计算机、神经接口、智能假体等研发创新。探索脑机接口技术在肢体运动障碍、慢性意识障碍、精神疾病等医疗康复领域的应用。
　　# 石英股份拟不超32亿元投建半导体石英材料系列项目
　　石英股份10月10日晚发布公告，拟不超32亿元投建半导体石英材料系列项目（三期）。业内人士表示，受益于光伏、半导体等行业下游需求持续高景气度，石英股份产品价格有望保持上涨，带动公司业绩增长。
　　# 投资3.23亿！住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂
　　日本半导体材料厂商住友电木（Sumitomo Bakelite）近日发布消息称，公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂，以提高其半导体封装材料的生产能力。据介绍，新工厂包括土地、建筑物、生产线和配套设施的总投资约66亿日元（约合人民币3.23亿元），总占地面积约为6万平方米，计划在2023财年完成建筑物和生产线的安装，并于2024财年初开始生产。
　　# 未来十年投入200亿美元，IBM拟在纽约州开发半导体、量子计算技术
　　外媒报道，IBM公司日前宣布，未来十年将在其传统研发与制造基地—纽约州哈德逊河谷地区投资200亿美元，用于半导体、大型机、混合云、人工智能和量子计算技术的研发和制造。目前，IBM在该地区奥尔巴尼运营着一座逻辑器件先进工艺研发中心，已经成功开发了2纳米制程先进技术，并可能成为未来芯片法案中国家半导体技术中心 (NSTC) 公私合作模式的基础。在相隔不远的波基普西（Poughkeepsie），该公司运营着一座大型机研发设施，并已成为该公司首个量子计算中心
　　# 珠海泰芯半导体完成过亿元B轮融资
　　近日，智能物联网芯片领先企业珠海泰芯半导体有限公司完成过亿元B轮融资。本轮融资由方广资本和格力集团产投公司联合领投，瑞江投资、嘉兴宝来、横琴领先等跟投，公司大股东、著名产业投资人龚虹嘉先生旗下相关资本继续追投。本轮融资将加速推进珠海泰芯在的无线连接芯片、智能控制芯片、无线和智能控制融合芯片的纵深布局。
　　# 光梓科技获数千万元C1轮融资
　　近日，光电芯片设计企业光梓信息科技（上海）有限公司宣布获得由浩澜资本领投，申能集团旗下申能诚毅和老股东华登国际跟投的数千万元C1轮融资，本轮融资资金将主要用于产品研发投入和公司运营。
　　# 芯动科技＂风华1号＂GPU正式量产
　　近日，湖北东湖科学城·光谷数字经济产业基地启动仪式上，芯动科技公司董事长敖海宣布＂风华1号＂GPU正式量产。芯动科技于2021年11月发布首款国产高性能4K级显卡GPU芯片＂风华1号＂。该芯片在图形渲染和智能计算领域具备多项优势，在国产CPU和操作系统桌面上CAD设计、EDA设计、OpenGL4.0 Heaven等多种高清渲染场景下的表现流畅。
　　# 伟测科技上市在即
　　 近日，上海伟测半导体科技股份有限公司（发布公告称，公司将于10月12日初步询价，即将登陆科创板。公开资料显示，伟测科技是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。
　　# 联发科天玑 1080 5G 芯片发布
　　11日，联发科发布了新款中档芯片天玑 1080。与其前代天玑 920 相比，天玑 1080 带来了更高的性能、更好的效率和更强的摄像能力。天玑 1080 延续了 MediaTek 天玑 5G 移动平台的性能和能效技术优势，提供多种先进功能，更好地满足用户对 5G 智能手机的期待。MediaTek 最新的天玑 1080 进一步增强了在性能、影像、显示等方面的表现，助力终端快速推向大众市场。