FPCB软板是什么？FPCB工艺流程是什么？有什么优缺点？一文总结

　　依旧自我介绍，张工 ，NPI 工程师 ，如果还不知道我具体是干什么的，欢迎看我的第一篇文章（主页点进去即可）。
　　万变不离其宗，作为 NPI 工程师，DFM 可制造性分析 涉及的范围非常广，今天是关于：FPCB（柔性PCB） 、FPCB材料组成、FPCB工艺流程，FPCB优缺点。 一、FPCB是什么意思？
　　柔性印制电路板  （Flexible Printed Circuit，简称FPC）又称＂ 软板 ＂，是由 柔性绝缘基板 制成的印刷电路，具有许多刚性印制电路板所不具备的优点。
　　普通导体和FPCB一般是用胶粘在一起的，虽然目前也有无胶铜箔材料。由于FPCB的介电常数低于传统PCB，因此可以为导体提供良好的绝缘性能和阻抗性能。同时，FPCB非常薄且柔韧，还具有良好的抗拉强度、通用性和散热性。
　　FPCB与传统硬质电路板的最大区别在于FPCB可以通过多种方式弯曲、折叠或反复移动。 为了实现FPCB的所有可能性，设计师大多采用单层板、双层板、多层板、刚柔结合板等多种结构来满足不同产品的各种需求。
　　目前市场上的FPCB有两种类型：印刷（蚀刻）板和丝印板。丝印FPCB又称高分子厚膜FPCB，区别于常见的印刷蚀刻技术。 FPCB技术采用其他工艺，直接在介质薄膜上使用丝印导电油墨作为导体，形成我们需要的电路。 虽然FPCB的应用在不断扩大，但印刷FPCB仍是两者中应用最广泛的。
　　FPCB实物图
　　FPCB实物图
　　FPCB实物图二、FPCB的基本结构
　　通过对FPCB的基本结构分析，发现构成FPCB的材料有绝缘基板、胶粘剂、金属导电层（铜箔）和覆盖层。
　　1、铜膜
　　（1） 铜箔 ：基本分为电解铜和压延铜。常见的厚度是1oz 1/2oz和1/3oz。
　　（2） 基材薄膜 ：常用厚度为1mil和1/2mil。
　　（3） 胶(粘合剂) ：厚度根据客户要求而定。
　　2、覆盖膜
　　（1） 覆盖膜 ：用于表 面绝缘 。常用厚度为 1 mil 和 1/2 mil。
　　（2） 胶(胶) ：厚度根据客户要求而定。
　　（3） 离型纸 ：避免胶粘剂在压合前粘附异物，便于操作。
　　3、 PI加强膜
　　（1）  PI 加强膜 ： 加强FPC的机械强度 ，便于表面贴装操作。常见的厚度范围为 300 万至 900 万。
　　（2） 胶水(背胶) ：厚度根据客户要求而定。
　　（3） EMI ：电磁屏蔽膜， 保护线路板免受外界干扰 （强电磁区或易感区）。 三 、FPCB的分类
　　1、按基材与铜箔组合分类
　　（1） 胶合FPCB
　　是指铜箔和基板粘合在一起，这是常用的一种。
　　（2） 无胶FPCB
　　与胶合FPCB相比，它的 柔性、铜箔与基板的结合、焊盘平整度更好 ，因为它是通过热压机将铜箔和基板压在一起。但是它的价格比较高，一般只用在要求比较高的地方，比如COF(CHIP ON FLEX)。
　　2、按FPCB结构分类
　　（1） 单层软板
　　单层软板
　　将单面PI覆铜板的材料放在电路上后，再覆盖一层保护膜，就形成了一块只有单层导体的软电路板。
　　（2） 普通双层FPCB
　　普通双层软板
　　将双层PI覆铜板的材料放在双面电路上后，再在两面覆盖一层保护膜，就形成了双层导体的电路板。
　　（3） 单层FPCB的基板生成
　　在制作电路的过程中，使用纯铜箔，然后在两面覆盖一层保护膜，形成只有单层导体但两面都裸露的电路板。
　　（4） 双层FPCB的基板生成
　　将两层单层PI覆铜板用粘合胶压在中间，成为局部具有双层分离结构的双层导体电路板，实现分层高挠曲的电路板地区。 四、FPCB工艺流程
　　1、单层板
　　单层板结构
　　FPCB工艺流程（单层板） ——切割→钻孔→晒膜→对准→曝光→显影→蚀刻→剥离→表面处理→覆膜→压合→固化→表面处理→沉淀镍金→印刷字符→剪切→电测→冲孔→终检→包装→出货
　　单层板的叠层组成
　　2、双层板
　　双层板结构
　　FPCB工艺流程（双层板）--- 切割→钻孔→PTH→电镀→预处理→晒膜→对准→曝光→显影→图案电镀→剥离→预处理→晒膜→对准曝光→显影→蚀刻→剥离→表面处理→覆盖膜→压制→固化→析镍金字→印字→剪板→电测→冲孔→终检→包装→出货
　　双层板的叠层组成五、FPCB的特点
　　1、短： 装配时间短
　　所有线路都配置好，省去了冗余线路的连接。
　　2、小：比PCB小
　　可有效缩小产品体积，增加便携性。
　　3、轻：比PCB(硬板)轻
　　可以减轻最终产品的重量。
　　4、薄：比PCB薄
　　可以在有限的空间内提高灵活性，加强立体空间的拼装。
　　FPCB六、FPCB的优缺点
　　1、优点
　　（1）可 自由弯曲、缠绕、折叠 ，可根据空间布局要求任意排列，可在三维空间任意移动和展开，实现元器件组装和导线连接一体化。
　　（2）使用FPC可以大大 减小电子产品的体积和重量 ，适合电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展。因此，FPC已广泛应用于航空航天、军事、移动通讯、笔记本电脑、电脑周边、PDA、数码相机等领域或产品。
　　（3）FPC还具有 散热性和可焊性好、组装方便、成本低 等优点。软硬结合的设计弥补了柔性基板在组件承载能力上的轻微不足。
　　2、缺点
　　（1） 一次性启动成本高 ：由于柔性PCB是为特殊应用而设计和制造的，因此启动电路设计、布线和照相板的成本高。除非有特殊需要应用软板，通常应用量不大，小批量应用时最好不要使用。
　　（2） 软板改修难 ：软板一旦做出来，改起来很困难，因为必须从底图或编译好的光绘程序上改。表面难以覆盖保护膜，修复前去除，修复后恢复。
　　（3） 尺寸受限 ：FPCB在不普及的情况下，通常采用批量工艺生产，因此受生产设备尺寸的限制，不能做的很长很宽。
　　（4） 操作不当容易损坏 ：操作人员操作不当很容易造成FPCB的损坏。所以焊接和返工需要经过培训的人员操作。 七、FPCB的应用
　　由于时代的快速发展，人们对电子信息的需求越来越多，而FPCB在这其中扮演着不可或缺的角色。
　　1、手机
　　强调FPCB的轻薄，可有效节省产品体积，轻松将电池、麦克风、按键连接在一起。
　　2、电脑和液晶屏
　　利用FPCB的集成电路配置，以及厚度，将数字信号转换成图片，通过液晶屏呈现出来。
　　3、CD随身听
　　强调FPCB的三维组装特性和薄度，将巨大的CD变身为陪伴。
　　4、磁盘驱动器
　　无论是硬盘还是软盘，都非常依赖FPC的高柔软度和0.1mm的超薄厚度来完成数据的快速读取。
　　原文链接：http://www.kynixsemiconductor.com/News/71.html
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