半导体龙头，国家大基金持股，短期处于底部

　　江苏长电科技股份有限公司（长电科技600584）是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2020年全球封测十强榜单，长电科技以预估255.63亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。
　　公司持续攻坚技术，2021各应用领域多点突破。2021公司获专利授权127件，新申专利196件。1）5G通讯：已通过77.5x77.5mmfcBGA测试认证，开发了基于高密度Fanout技术的2.5DfcBGA产品，认证通过TSV异质键合3DSoC的fcBGA。2）5G移动终端：毫米波天线AiP产品等已验证通过并量产。3）汽车：公司全球六大生产基地皆通过IATF16949认证。智能车77GhzRadar系统的eWLB方案已通过验证；用于车载安全系统、驾驶稳定检测系统的传感器的SOIC方案、用于LiDAR的LGA封装方案皆已量产；4）高性能计算领域，长电科技已推出XDFOI全系列产品，可提供业界领先的超高密度异构集成解决方案。
　　注意：---目前公司股价处于相对低位，但是行业板块处于弱势，可以持续注意公司何时发力上行。另外半导体板块未来可能持续低迷！有国家大基金持股，算是半导体领域的龙头之一。
　　短期走势不能代表未来，本文仅供参考，不作为投资依据！
　　国内封测行业龙头企业，差异化竞争实力较强。从营收规模预估，2021长电科技全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。2022年公司将面向5G/6G射频高密度系统的封装及系统级测试，超大规模高密度QFN封装，2.5D/3Dchiplet，高密度多叠加存储技术等开展前瞻研发，尽快完成产品验证并量产。公司重视先进封装投入，布局高密度SIP、FC、Bumping、晶圆级封装、FOWLP。另外，公司亦积极拓展高端计算、汽车电子应用领域业务。
　　事件：公司发布2022年度第三季度报告。公司2022Q3实现营业收入91.84亿元，同比+13.41%，环比+23.19%；前三季度实现营业收入247.78亿元，同比+13.05%。2022Q3实现归母净利润9.09亿元，同比+14.55%，环比+33.28%；前三季度实现归母净利润24.52亿元，同比+15.92%。2022Q3实现扣非归母净利润7.76亿元，同比+5.57%，环比+23.57%；前三季度实现扣非归母净利润21.85亿元，同比+30.57%。
　　点评：2022Q3公司营收及净利润增长亮眼，先进封装已成为公司重要营收来源和盈利增长点，看好公司持续聚焦高成长、高附加值的产品，不断优化客户及产品结构及采取降本增效措施，保持高成长动能。公司2022年前三季度研发费用达9.8亿元，同比+13.98%。2022年公司计划产能扩充资本开支中按照封装类型70%投资于先进封装，20%在传统封装，剩下投资于测试。按照下游应用，主要聚焦在5G，高性能运算，存储，汽车电子等方向。
　　1.下游终端结构性景气持续，公司聚焦5G+AIoT+汽车电子等高增长应用领域，第三代半导体产品已进行出货。公司产品、服务和技术涵盖了主流IC应用，包括网通、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等。公司2022年H1营收按市场应用划分：通讯电子占比36.7%、消费电子占比31.3%、运算电子占比18.4%、工业及医疗电子占比10.1%、汽车电子占比3.6%。在 5G 通讯应用市场领域，公司正与客户共同开发更大尺寸的封装产品，例如基于高密度 fan-out 封装技术的2.5D fcBGA 产品，提升了集成芯片的数量和性能，为进一步全面开发 Chiplet 所需高密度高性能封装技术奠定坚实基础。在汽车电子领域，公司成立专门的汽车电子BU，进一步布局车载电子领域，产品类型覆盖信息娱乐、ADAS、传感器和电子系统等多个汽车电子产品应用领域。
　　在 AIoT 领域，公司拥有全方位解决方案。此外，第三代半导体方面，公司国内工厂目前有从事IGBT封装业务，主要面向汽车电子和工业领域，已具备SIC，GaN第三代半导体的封装和测试能力。已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。
　　2.后摩尔时代，封测在产业链中的价值迎来重构。伴随电子产品进一步朝向小型化与多功能发展，单纯的晶圆制造技术已无法满足要求，芯片成品制造技术正从以前的＂封＂和＂装＂逐渐演化为以＂密集＂和＂互连＂为基础特征的先进封测，系统性能和集成度的提升使得集成电路封测环节的创新能力和价值越来越强，异构集成的先进封装愈加受重视。其中输出入脚数大幅增加，使得3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(SiP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。根据Yole的数据，先进封装全球市场规模将会从2018年约276亿美元增长至2024年约436亿美元，在全球封装市场的占比也从42.1%左右提升至49.7%左右。
　　要点一:所属板块 半导体 江苏板块 标准普尔 富时罗素 沪股通 上证180_ 融资融券 HS300_ 中芯概念 Chiplet概念 IGBT概念 汽车芯片 半导体概念 生物识别 国产芯片 苹果概念 智能穿戴 长江三角 移动支付 物联网 新材料
　　要点二:经营范围 研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置,销售本企业自产机电产品及成套设备,自营和代理各类商品及技术的进出口业务,开展本企业进料加工和＂三来一补＂业务;道路普通货物运输。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
　　要点三:提供全方位的芯片成品制造一站式服务 长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
　　要点四:半导体行业 公司所属行业为半导体芯片成品制造和测试子行业,半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类,广泛应用于通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域。其中,集成电路为整个半导体产业的核心,因为其技术的复杂性,产业结构具备高度专业化的特征,可细分为集成电路设计、集成电路晶圆制造、集成电路芯片成品制造和测试三个子行业。
　　要点五:全球领先的集成电路制造和技术服务提供商 长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型,涉及多种半导体产品终端市场应用领域,并在韩国、新加坡、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的全球运营中心,为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。
　　要点六:拥有雄厚的工程研发实力和多样化的高技术含量专利 公司在中国和韩国有两大研发中心,拥有＂高密度集成电路封测国家工程实验室＂、＂博士后科研工作站＂、＂国家级企业技术中心＂等研发平台;并拥有雄厚的工程研发实力和经验丰富的研发团队。公司拥有丰富的多样化专利,覆盖中、高端封测领域。2022年1-6月,公司获得专利授权57件,新申请专利124件。截至本报告期末,公司拥有专利2,988件,其中发明专利2,406件(在美国获得的专利为1,462件)。
　　要点七:拥有稳定的全球多元化优质客户群 公司业务拥有广泛的地区覆盖,在全球拥有稳定的多元化优质客户群,客户遍布世界主要地区,涵盖集成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂,并且许多客户都是各自领域的市场领导者。公司在战略性半导体市场所在国家建立了成熟的业务,并且接近主要的晶圆制造枢纽,能够为客户提供全集成、多工位(multi-site)、端到端封测服务。
　　注意风险：半导体景气度持续低迷，外国干扰半导体等！
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