信息化国产替代最难的仍然是硬件制造而不是所谓的软件应用生态

　　信息安全对于一个国家来说其重要程度等同于国门的安全，战略意义十分重要。
　　计算机信息设备的国产替代，要做到全面国产替代最难的其实不是软件应用生态，最难的其实还是芯片半导体的研发制造，做过软件应用研发的都知道其实不管什么架构，什么操作系统，对于应用研发来说，只是在规则制定范围内去实现自己的应用开发，类似于堆积木，上游给了你标准尺寸的积木模具，各种形状各种设计需求的形状都有，你只需要发挥自己的想象力去做就可以了，因此换个平台或者换个规则重新构建自己的软件应用，只要底层足够完善，性能规则标准没有问题，剩下的只是一个时间的问题，而所谓的市场生态，其实也就只是一个使用习惯的问题，一个使用习惯的适应问题，再难能难过这三年？
　　而相较于软件系统应用生态，硬件方面，主要是半导体芯片制造封装和设计研发，国外通过长期的市场积累和研发在芯片和硬件已经形成了一条完整的产业链，日本提供半导体核心原料制造，马来西亚、印尼、新加坡提供封装测试，台湾负责芯片制造生产，欧洲国家提供生产设备，美国掌握最底层最核心的设计研发。这条产业链最赚钱最上游的就是美国和欧洲，其次才是日本和台湾以及后面的新印马。
　　而国内半导体面临的问题不仅仅是技术上的打压封锁，更严重的问题其实是生产出来的产品的性价比与当前英特尔和AMD还有英伟达完全无法比拟，举个例子：假设普通商用同等性能的CPU，海光一颗CPU大概得两万，鲲鹏的一颗CPU大概需要五万，而英特尔只需要一万就可以了，那么作为市场消费者你会买哪个？同样的东西之所以能够便宜，最主要的原因还是销量足够大摊薄了每个产品的利润，量大而价优，再加上致命的性能优势。导致核心技术的国产半导体芯片短时间内很难做出业绩，而且生产出来的产品也只能被国内自己消化，出口基本上没有任何门路和市场，而国内的需求推动又只能靠政策驱动。
　　大家读到这里可能会觉得，既然是我们要走自行研发的国产替代的路子，为什么总是受美国政策的影响？我们自己做，自己用不就行了？
　　国内半导体芯片的研发制造走的路子其实就是通过模仿学习国外的生产产品和生产过程，不断的测试学习改进。前几年在政策打压没那么严重的时候，国内通过政策和资金的优势吸引了很多国外的核心厂商与国内一起在国内进行建厂投产，这些生产研发基地，应用到了大量的国外的原材料和技术人员，一些核心的技术人员有不少都是是外籍华人。说到这里，不关心这个行业的同志们可能不知道，其实整个半导体行业很多核心的研发人员都是华人，像英伟达的创始人黄仁勋就是美籍华人，祖籍浙江。
　　今年10月份美国发布的制裁信息对这些在国内半导体芯片工作的外国人是比较致命的，要么选择回国，要么选择放弃美国国籍。
　　当下国内的半导体芯片，计算机信息设备的生产制造，主要在一些核心的18nm以上制程的设备，全部要面临物料供给的打压，而相应的研发人员也要面临政策禁令。这也是为什么国内半导体市场板块下跌如此严重的根源问题之一。
　　当下国产替代目前的政策是能替换什么就替换什么，逐步替代再到全面替换，整体的原则要求是安全可控，信息创新。相信在国家层面的全力带动的之下，国内的半导体芯片产业会逐渐走上由量变转换为质变的过程，很多事情能不能成，首先要的就是要有绝对的信心，当下的半导体任重道远，举步维艰，但任何困难都不是我们放弃的理由和借口。