前景大好！港媒中国三代芯片换道超车，美国四方联盟出手了

　　对中国半导体频频出手？人类发展集成电路已经有半个多世纪的历史，从第一代半导体发展到目前的第三代，在这过程中，中国更是发展迅猛，开始不断掌握＂主动权＂。
　　先前有港媒表示，中国第三代半导体正超越为使中国缺＂芯＂少魂的美国四方联盟围堵，这也引起了大家的认同与狂赞。 中国采取换道超车的方式，加大在第三代半导体或芯片的投入。
　　那到底什么是第三代芯片？和第一代，第二代有什么区别？为啥我们就能够弯道超车了？半导体＂进化史＂
　　上世纪50年代以来，以硅材料的第一代半导体材料取代了＂笨重＂的电子管。这也算是半导体材料的＂老祖先＂，由此更是引发了集成电路为核心的微电子领域迅速发展。
　　因为结构简单，自然界储备量比较大，制备相对容易，被广泛地应用在半导体的各个领域中。其中，华为麒麟9000、苹果A14处理器都是其＂代表作＂。
　　硅谷是世界知名的科技领域的摇篮，正是因为这里是最早研究和生产以硅为基础的半导体芯片的地方。以硅为材料的半导体在效率和耗能方面也有着物理方面的极限。
　　因而发展出了宽禁带、耐高压、高热导率、高频的第二、第三代半导体，也称为化合物半导体。第二代半导体材料主要是以磷化钾为市场＂主角＂，那它们好在哪里呢？
　　它解决了厂商追求能耗的问题，具有低能耗的特性。在4G的时代，大部分通信设备的无线连接必须要有射频的前端芯片材料，用第二代半导体材料打造的射频芯片让通讯迈入了一个＂新时代＂。
　　而第三代半导体则是以碳化硅、氮化镓等材料为代表，比如现在很多的充电器用的材料都是氮化镓。美国围追堵截？
　　从2018年以后，我们国家就察觉了第二代芯片存在了太多的不确定性。美国对全球半导体行业的发展可以说是密切关注，对一些进展新技术有较大突破前景的国家地区更是采取了一系列的规则措施。
　　美国对于第一代、第二代半导体材料掌握程度非常高，地位难以撼动。 他们可以从微机芯片、射频芯片入手，让特定的企业无法获得充足的芯片供货。
　　美国提出组建所谓芯片四方联盟的构想，要拉帮结伙牵制中国的半导体崛起，把韩国、日本、台湾省拉入＂战队＂。
　　美国虽然使用了限制手段，但大多集中于第一，第二代芯片技术领域，因为这些芯片国外掌握着领先的技术，如今美国不能再＂随意挥霍＂。
　　需要知道的是，芯片种类繁多，第三代半导体的产业需求可以覆盖至新能源汽车、5G基站、物联网等等新兴市场。
　　在各种新型材料以及技术的创新下，美国很难在第三代芯片市场展现前两代芯片技术的风采，在这些市场美国已经失去了技术优势。我国弯道超车
　　反观我国的第三代半导体技术日益成熟，不论是研究还是应用都蓬勃发展，如此自然是要把握良机。那么，目前第三代半导体的市场格局到底是怎么样的？
　　第三代半导体的主流材料，耐高频高压、高温、高功率，同时还具备高能源转换效率与低能耗的特性。 不少厂商将氮化镓材料制造成充电器，实现120瓦，240瓦的快充技术突破。
　　碳化硅和氮化镓等第三代半导体产业链全球来看仍处于起步阶段，发展第三代半导体是势在必行的。
　　国内企业更是大部分处于早期研发阶段，从技术上来说，我的研发进度跟发达国家也就是＂前后脚＂。因此，对于我国的企业来说，这是很好的弯道超车的机会。
　　对于第三代半导体的未成熟行业，目前还没有形成广泛垄断，技术和生产更是比较分散。那么，在未来谁能成为大佬自然是要＂八仙过海，各显神通＂。
　　前景大好
　　总体而言，我国第三代半导体产业上真正发展技术、设备、材料每一个环节我们都得稳打稳扎。我国和美国如今在第三代半导体技术上势均力敌，我国随时都有弯道超车的机会。
　　只要利用好国家政策和我国巨大的市场，在技术领域上先加足马力追赶，然后大量地扩大生产，做到越高越好，在这些行业中取得的胜利来超越，我国势必可以形成芯片领域的巨头。
　　最后，大家认为第三代半导体前景怎么样？欢迎在评论区留言讨论。