高通台积电ASML等厂商不能出货，美媒压力转到美芯公司

　　张忠谋说，芯片产业是一个全球的产业链，对晶片贸易的发展，并不是一件好事。现在看来，果然如此。
　　在芯片等相关规定被更改后，高通、台积电、 ASML等厂商都不能随意出货，这是为了遏制华为的发展，同时也是为了控制整个世界的晶圆产业链。
　　因为华为在5 G等方面走在世界前列，海思也跻身世界前十。
　　而像高通、台积电等厂商，则是不能随意出货，华为拿不到中低档的芯片，自己研发的麒麟900等芯片，也出现了一些问题。
　　此外，高通、英特尔等美国公司，都是美国的公司，而美公司，则是让台积电、三星、 ASML等公司，在美大陆建立更多的工厂。
　　这一切，都说明了他的意图。然而，断电并不能改变美在5 G技术上的劣势，也不能阻挡国产手机制造商前进的脚步。
　　而现在，芯片的相关规定也被修改了很久，美媒体也说，美芯片公司的断货压力，反而起到了反作用。美媒体也给出了一些证据。
　　首先，国产芯片制造商加快自主研发，并在RISC-V开源平台上开发各类芯片，大幅减少了对美芯的依赖性。
　　因为华为、小米 OV等企业对高通等企业的依赖性有所下降，高通也曾数次表示对国产企业的善意；小米、 OV等手机厂商，都在研发自己的芯片，而高通，则是严令他们放弃自主研发的芯片。
　　资料显示，国产芯片的进口量继续下降，在今年的第一个七个月，就有430亿个芯片的进口，与去年同期相比下降了12%。
　　可以说，国产芯片的数量越多，进口的芯片就会越少，这也就意味着，他们对高通等公司的依赖程度，将会大大降低。
　　而且高通等公司，也都纷纷缩减了订单，重新进军了服务器晶片领域，这也是因为国产厂商对高通的依赖性有所下降。
　　其次，台积电、 ASML等厂商无法自由出货，全球核心缺芯问题仍未得到有效解决，对美汽车等产业造成了很大影响。
　　据了解，台积电在高端制程中的晶片订单，一般都是由华为与苹果公司负责，而台积电则无法将晶片供应给其他厂商，所以这部分成本，都是由苹果来负责。
　　有消息称，台积电的3 nm制程出现了问题，因为成本太低，导致生产成本太高，而苹果等厂商并不看好，不愿意接受，只能等台积电的N3E。
　　而且，因为芯片的缺乏，导致 ASML厂商的压力越来越大，等到2024年的时候， ASML的订单就会被压缩，而在接下来的两年里，光刻机的供应将会非常紧张。
　　台积电也是因为半导体器件的短缺，主动提价，想要让供应商先交货，而台积电的定单，有八成都是美企的，所以美企的成本，肯定是要转嫁给他们的。
　　ASML也说了，限制 DUV光刻机的供货，会影响整个行业的发展。
　　最终，由于无法自由出货，美芯公司不但遭受了巨大的损失，而且对美公司提出了超过500亿美元的政府补助，也造成了越来越多的公司对美芯的退出。
　　举例来说，欧洲加快了自主研发芯片的步伐，并计划到2030年大规模生产2纳米芯片，其中20%将在欧进行生产；荷兰，德国等公司在光电晶片上的技术研究，并有意将其淘汰；
　　国内的芯片制造商，也在自己的RISC-V基础上，开发自己的芯片，搭建自己的平台，为的就是让更多的国产厂商，自主研发自己的芯片。
　　这不但会加剧晶圆产业的竞争，给美芯带来更大的压力，也会让他们更多地涉足国内市场。这也是为什么美媒体会说，美芯将会面临断货的压力。大家有什么看法？