天岳先进打造国际著名的半导体材料公司

　　9月1日，山东天岳先进科技股份有限公司在2022年半年度业绩说明会上表示，近期公司与客户签订了预计金额13.93亿元的长期协议。4日是星期天，天岳先进的生产车间内却是一片繁忙景象，近年来，该公司产能利用率一直处于饱和状态。
　　这家成立仅12年的山东企业，攻克了碳化硅原料提纯、晶体生长和衬底加工等关键核心技术，已成长为我国宽禁带碳化硅半导体材料领域的领军企业。根据国际知名行业咨询机构Yole统计，天岳先进在全球半绝缘型碳化硅衬底领域市场份额排名前三，吸引了知名产业投资者与战略投资者等纷纷入股。
　　从2英寸到8英寸碳化硅
　　一代材料，一代产品，一代产业，一代变革。材料革命是基础性、根本性的变革。经过12年的技术攻关，天岳先进的研发团队攻克了原料提纯、碳化硅材料生长及缺陷控制、衬底加工等一系列难题，已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术，自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。
　　在碳化硅晶体生长炉内，温度高达2000多度，碳粉和硅粉直接升华成气体，围绕籽晶生长。衬底直径是衡量晶体制备水平的重要指标之一，也是降低下游芯片制备成本的重要途径，碳化硅衬底行业未来必然向着更大尺寸的方向发展。每个工艺窗口都经过了大量实验，才逐渐生产出2英寸、3英寸、4英寸、6英寸的碳化硅衬底确保了我国宽禁带半导体产业链的平稳发展。
　　天岳先进正加大导电型衬底产能建设，已实现导电衬底批量供货，并积极推动广泛的客户验证工作，其中，6英寸导电型产品已经获得多家国内外知名客户的验证通过，客户产品验证进展良好。
　　天岳先进将持续加大8英寸导电型衬底产业化突破，晶体直径已从150毫米连续扩径到200毫米，成功制备出8英寸碳化硅，目前正在进行固化工艺和质量提升，为实现8英寸批量生产做准备。
　　打造数字化工厂提高研发速度
　　碳化硅半导体是新发展起来的半导体，耐高压、耐高温，可实现高频和低能量损耗，大幅减小器件尺寸。因为性能卓越，应用在射频领域和电力电子领域，得到了广泛认可。
　　据了解，碳化硅衬底材料的应用前景广泛，在下游应用发展情况较好。分领域看，在射频领域，碳化硅5G基站建设得到广泛应用；在电力电子领域，应用于电动汽车、充电桩、轨道交通、电网等场景。
　　在宽禁带半导体领域，我国和国际巨头公司之间的整体技术差距较小，宽禁带碳化硅半导体也有望成为换道超车的重大机遇。在与国际巨头并跑的赛道上，天岳先进如何实现领跑？唯有快人一步。
　　碳化硅半导体材料生长温度高，影响因素多，技术迭代周期相对较长。公司将采用AI技术、数字孪生技术，打造出数字化工厂，通过数字工厂和实体工厂联动，大幅压缩技术迭代时间，提高研发速度。据了解，天岳先进的战略一直是聚焦碳化硅衬底，努力把衬底进一步做好做精，尺寸更大，缺陷更少，持续满足快速增长的下游应用端的需求。
　　未来，天岳先进将不断加大研发投入、强化自主创新、加快产品迭代、提升产品质量、增加产能、扩大市场份额，立足山东，打造国际著名的半导体材料公司。
　　新黄河记者：杜林