中国大陆IC代工厂降价1020台积电先进制程工艺爆发芯闻速递
两分钟了解芯片大事消息称中国大陆IC代工厂降价10-20%
据DIGITIMES报道,业内人士透露,中国大陆的逻辑IC代工厂已经开始降价10-20%,因为其Fabless客户继续缩减订单。
消息人士透露,在12英寸晶圆厂,包括55/65nm和90nm在内的成熟工艺节点的利用率已经开始松动。尽管Fabless芯片制造商削减了订单,但40nm、28nm、22/20nm和16/14nm的利用率仍然很高,因为对非消费类IC的需求强劲到足以迅速填补剩余的产能缺口。 台积电先进制程工艺爆发
根据高通骁龙峰会日程,骁龙 8 Gen 2 芯片预计将在今年 11 月份发布,并且采用台积电 4nm 工艺。
爆料称,首批搭载骁龙 8 Gen2 的手机计划在高通的骁龙峰会后发布,目前暂定 11 月下半月,首发厂商的进度还可以。小米 13 系列、Redmi K60 系列、vivo X90 系列都将搭载骁龙 8 Gen2 处理器。 英特尔13代酷睿处理器阵容全曝光
英特尔预计会北京时间的9月28日凌晨发布全新一代的Raptor Lake桌面处理器,日前也是有外媒给出了非常详细的曝光消息。酷睿i9共有4个SKU,它们均配备了8个性能核心和16个能效核心,共24核32线程,最高睿频可达5.8GHz,全核睿频(性能核)可达5.5GHz,36MB的三级缓存,125W的基础功耗。
酷睿i7同样是四个型号,均配备8个性能核和8个能效核,16核24线程,30MB三级缓存,酷睿i7-13700K/KF的最高睿频可达5.4GHz,全核睿频(性能核)为5.3GHz,125W的基础功耗,区别在于KF版本没有核显,且不支持ECC内存。