字节跳动确认自研芯片我国半导体产业新政出炉CSDN芯片快讯

　　「CSDN芯片快讯」——半导体芯片行业的新闻圈！
　　读者朋友们周二好哇，「CSDN芯片快讯」来啦，快来看最近都有哪些值得我们关注的重要新闻吧。
　　一分钟速览新闻点！
　　•  字节跳动确认自研芯片：仅自用，不外售
　　• 2022上半年，我国半导体产业新政出炉
　　• 龙芯自研GPU正式曝光
　　• 地平线与上汽集团、零束科技深化战略合作，征程5量产车型将于2023年落地
　　• 锡产微芯完成对荷兰Ampleon收购，成全球第二大移动基站射频器件供应商
　　• 为维持产能利用率，有晶圆代工厂已降价
　　• 湿法设备进入国内主流FAB
　　• 三星3纳米芯片正式出货
　　• 三星计划斥资2000亿美元，在美国德州扩建11座晶圆厂
　　• 韩政府：8年内将50%半导体材料等国产化
　　国内要闻
　　字节跳动确认自研芯片：仅自用，不外售
　　自去年以来，关于字节跳动自研芯片传闻便持续不断，字节跳动公司发言人正式对外证实，公司确实正在考虑设计自己的芯片。
　　字节跳动发言人表示，公司正在探索可供自身在专业领域使用的芯片设计，因为公司无法找到能够满足其要求的供应商。这些针对需求定制的芯片，将可帮助处理字节跳动在视频平台、信息和娱乐应用等业务领域的相关工作负荷。
　　字节跳动发言人还提到，字节跳动并不会将自研芯片销售给其他公司。（驱动中国）
　　2022上半年，我国半导体产业新政出炉
　　国家层面：一项持续三年的政策，2022年1-6月，国家层面的半导体政策仅出台1项，即3月14日国家发改委等5部门联合发布的《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》。这项优惠政策自2020年7月开始实施，每年重新制定一次清单，今年是第三年。今年的清单制定工作呈现出两大趋势，一是重视研发投入、二是为芯片制造相关企业广开门路。
　　省市区：共计出台10项政策，关键词为产业链联动发展、引进和培育企业、公共服务平台建设）。
　　纵观2022上半年，无论是国家层面的政策，还是各省市区的政策，增强芯片制造实力、构建产业链生态闭环都成了主流趋势。（中商产业研究院）
　　龙芯自研GPU正式曝光
　　据龙芯中科官网发布的资料显示，近期，龙芯中科正式发布了新一代龙芯3号系列处理器的配套桥片＂龙芯7A2000＂。这款芯片不仅在高速I/O接口上达到了国际主流水平，而且其内部还首次集成了龙芯自研的GPU芯片。
　　更为值得注意的是，7A2000桥片还首次集成了龙芯自研统一渲染架构的GPU模块。这也意味着龙芯从自研GPU已经实现了从无到有的突破。
　　龙芯中科表示，这颗集成在桥片中的GPU核心性能可以满足桌面办公领域的需求。（快科技）
　　地平线与上汽集团、零束科技深化战略合作，征程5量产车型将于2023年落地
　　围绕上汽＂银河＂智能车全栈解决方案（包括计算平台、电子架构、软件平台、智能云平台、舱驾融合数字化体验产品），地平线与上汽集团将合力打造搭载征程5芯片的智驾计算平台，以及搭载下一代大算力芯片征程6的舱驾融合国产计算平台，两大计算平台的量产车型预计将于2023年、2025年依次实现落地。同时，双方计划共同研发面向未来的大算力芯片及计算平台。（财联社）
　　锡产微芯完成对荷兰Ampleon收购，成全球第二大移动基站射频器件供应商
　　据河南资产管理有限公司（以下简称＂河南资产＂）此前公布的消息显示，河南资产于2022年5月参与投资的无锡锡产微芯半导体有限公司（以下简称＂锡产微芯＂）近期完成了对全球第二大移动基站射频半导体企业荷兰Ampleon公司（以下简称＂安谱隆＂）的收购，本次交易金额超过百亿元，系今年以来中国最大的半导体并购交易事件。
　　河南资产表示，作为全球领先的射频芯片供应商，本次完成对安谱隆的收购后，锡产微芯将直接跃升为全球第二大移动基站射频器件供应商，充分受益于全球5G建设浪潮和国产替代趋势。（集微网）
　　为维持产能利用率，有晶圆代工厂已降价
　　据台湾媒体报道，中国大陆晶圆代工厂商已经开始打响了降价第一枪，降价幅度达10%，由此也影响部分台湾晶圆代工厂针对特定制程的＂优惠价＂，以防订单流失的情况，等于是变相降价。对此，市场消息指出，目前中国大陆晶圆代工厂的确有降价的情况，目的是为了让产能利用率不要下降太多。（IT之家）
　　湿法设备进入国内主流FAB
　　近日，中国电科45所研制的双8英寸全线自动化湿法整线设备进入国内主流FAB厂。
　　据介绍，该整线设备满足8英寸90nm～130nm工艺节点，适用于8～12英寸BCD芯片工艺中的湿化学制程。（人民资讯）
　　国际要闻
　　三星3纳米芯片正式出货
　　据韩联社报道，三星首批3纳米芯片已完成生产，并于25日在韩国华城园区厂举行出货仪式。三星表示，该公司在全球先进芯片制程竞赛中，率先取得重要里程碑。
　　三星计划斥资2000亿美元，在美国德州扩建11座晶圆厂
　　三星计划斥资近2000亿美元在美国德克萨斯州扩建11座晶圆厂。此举将有助于美国进一步强化其半导体制造能力。
　　报道称，三星考虑将其中2 座工厂设在德州奥斯汀，另9 座设在德州泰勒市。而三星此前已正式宣布将斥资170亿美元在德州泰勒市建造5nm半导体厂。
　　不过，目前三星进一步扩建新厂的计划仍是在＂考虑中＂，三星并没有承诺会盖新厂，而且这个假设提议在各种情况下都可能发生变化。比如美国的芯片法案是否能够获得最终通过，以及是否存在附带的限制在中国大陆投资的条件。
　　韩政府：8年内将50%半导体材料等国产化
　　韩国政府日前宣布，到2030年将韩国企业在全球非存储半导体市场的占有率从3%提高到10%，同时将进口材料、零部件、设备的依赖度从70%降低到50%。