华为以后是不是再也没有麒麟处理器了？

　　感谢邀请华为以后是不是再也没有麒麟处理器了？
　　题主问题的核心是华为以后是不是再也没有麒麟处理器了？从原则上来说，确实如此。现在的情况虽然是台积电还在给华为开通绿色通道加紧生产，华为也在之前追加很大一批订单，但是这段时间过后呢？也许可以撑上1-2年的时间，但是用完之后还是陷入了绝境，国内光刻机伤害微电子确实发展的相对比较慢，而且除此之外确实任何一家可以生产芯片的企业都有参与美国的技术，所以都不能给华为供应和生产。
　　华为有没有解决的办法，或者是有没有可能出现转机呢？
　　首先任何事情都不绝对的，美国对于华为进行全面限制和一刀切，最后的结果就是对于自身的影响也会很大，任何事情都有两面性，这个确实无可厚非的，所以华为有缓和的余地：
　　1.国家出手，可能性极大。外交部不止一次的发言说，如果美国对于国内企业无缘无故的打压，我们是绝对不允许的，而之后相关人士表示，国外禁止华为，我们将会禁止苹果和高通等美国企业，所以才有了现在很多人呼声很高禁止苹果和高通的行为，实际这可能也是最有效的方式，美国企业在国内赚的盆满钵满的，但是国内企业在国外确遭受到限制。
　　2.美国现在的形势还不明朗，特朗普是否还会连任呢？本身我们知道确实虽然特朗普确实在疫情期间复工复产，对于很多美国人来说是不错的行为，因为国外人的思想是不存钱，所以离开工作确实很多人不能活，这也是在隔离的时候很多人游行反对的原因，而特朗普的做法虽然看似不顾疫情，但是很多人支持，原因也就在于此。
　　但是最近美国黑人的暴乱等等行为，导致疫情增加，美国感染人数剧增，所以人们对于特朗普的支持率在慢慢下降，所以如果是竞选方面失败的话，拜登上台，我觉得至少对于华为确实有所缓解。
　　3.反击。实际我们要知道国外禁止的不仅仅是华为一个企业，而是说国内芯片方面比较强劲的几个企业都有禁止，但是华为的5G强劲，以及自研发的系统，他们禁止华为，就相当于是给华为自研发的机会，如果华为真的这次逆风成长，最后的结构就是摆脱美国科技的各种限制，所以最后的结果影响就是不需要再去使用国外的元器件和供应商，所以对于国外企业来说将会永远失去华为这个伙伴，而且最近因为5G美国再次和华为合作，而他们商务部还有解除了之前一部分对于给华为限制的企业。
　　而且台积电现在在美国建厂实际就是为了牵制国外的厂商，减少对于华为的限制。
　　个人的想法和看法：
　　事情不会永远一成不变的，对于华为的限制对于他们自身也是有影响的，实际如果因为美国的限制，而导致国内科技方面的落后，我相信很多人可以理解，虽然最近几年可能会相对来说有点苦，但是过了这一段时间，我们会逆势而起的，所以华为这件事情并不是没有解决的办法，而华为芯片是不是真的不能使用，这个目前还不能确定。
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　　9月14日台积电断供华为，这是一个关键的时间节点。从这个时间开始，华为将再也没有5nm制程工艺的代工厂为他们生产麒麟处理器了。
　　这是非常严重的事情。据悉，到目前为止华为之前加紧生产的最新一代麒麟1020处理器也只有800多万个，而这颗处理器将会会应用到年底将要发售的华为Mate 40系列手机上，这个量根本不足以支撑华为的出货量。
　　接下来华为怎么办？说实话目前也没有更好的方法解决，只能静待事情的转机。有网友说不能找其他代工厂生产吗？对不起，在美国禁令下全球再也找不到能可以给华为代工最先进芯片的代工厂了。这主要是光刻机和芯片eda软件的核心技术都是有美国把控。
　　技术的封锁是很可怕的，可以让一个企业到退无可退的地步。
　　目前华为可以找的代工厂只剩下中芯国际了，但是中芯国际最先进的制程工艺只有12nm，华为的麒麟710A处理器就是他家代工生产的14nm芯片。也就是华为的麒麟处理器不会消失，但是现阶段只能生产制程工艺落后的芯片。
　　这样的话，或许接下来华为可能会以采购高通或者联发科的芯片解决手机更新迭代的问题。
　　不排除这种可能性！如果美国的制裁严格执行并且长久持续下去，那麒麟芯片就很危险了，未来怕是没法再用了。
　　1、美国制裁芯片断供：5月份美国针对华为新一轮的制裁属于釜底抽薪，直接掐断了芯片供应链。
　　只要美国严格执行政策，不开放许可给代工厂商，那全球范围内没有任何一家芯片代工厂商可以（敢）给华为代工。
　　看清楚，是任何一家代工厂！三星、台积电、Intel等等一系列代工厂都不行。
　　这里面包括我国的中芯，他们也有源自美国的设备和技术，如果中芯胆敢给华为代工芯片，那下一个面临制裁的就是中芯。在前阶段的招股书中，中芯将这种风险说的很明确，表示不会为某些客服进行生产，其暗指自然是华为。
　　因此，如果美国这种制裁方式持续下去麒麟芯片或许真的就没了。
　　2、受损的不仅是麒麟芯片：这次断供的影响是灾难性的！
　　事实上不仅仅是麒麟芯片，还涉及华为其他的芯片，比如基带芯片、视频处理芯片、服务器芯片、5G基站芯片等等，只要是华为自研芯片，代工厂商没获得美国许可前都无法接华为的订单。
　　这意味着华为手机业务、基站业务，电视业务、服务器等等一系列产品都将受到影响。现在华为能做的就是在缓冲期内大量采购，从来囤积一批芯片，先渡过短期的难关，等待转机的出现。
　　同时，华为未来会大量采购第三方芯片来使用，目前我们已经看到了使用联发科芯片的华为手机问世，今后这将是一种常态。只有这样才能保证华为当前业务的连续性，否则各项业务都将停摆。
　　Lscssh科技官观点：现在市场的麒麟芯片手机或许是华为的绝唱，卖一台少一台，到了明年或许大家都只能见到联发科芯片的华为手机了。
　　芯片问题对华为以及我国来说，短期内是无法解决的困难。国产芯片产业链，不论是芯片架构，代工技术，包括光刻机这种高端设备都做不到完全国产，而芯片设计使用的EDA软件国内虽然也有，但完全无法和美国软件相比，只能用于低端领域。
　　希望大家能正视我们目前和美国的差距，只有这样才有可能真正的追赶上美国。
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　　台积电＂断供＂华为之后，华为可能拿不到最顶级的Soc，依然有两种替代方案：国外的三星、国内的中芯国际。华为在芯片设计领域有领先的优势，然而制造能力不是强项，而台积电恰恰是全球最先进的晶圆代工厂。
　　华为有替代方案吗？
　　其实，华为的高层已经说过这个问题：华为作为一个ICT的设备和终端公司，能够做到产品的设计，到集成电路的设计，但是超出之外的能力，我们是不具备的。也就是说，华为的高端麒麟soc几乎没有替代方案。
　　国内厂商要达到类似台积电的先进制程能力，不是短时间内能够实现的。对半导体芯片工业来说，顶尖制程吃肉、高端制程喝汤、落后制程可能只能喝涮锅水了。所以，目前最好的办法可能依然是谈判，扩大缓冲期的时间，给华为更多的时间重塑供应链。
　　再回到三星和中芯国际，事实上三星的工艺是落后于台积电的，之前苹果的A系列处理器就暴露无遗，此外，三星有自己的处理器、自己的手机，代工的产能很小，不一定能够满足华为的需求。而国内的中芯国际，勉强可以满足华为14nm工艺的需求，高端的7nm芯片仍然无法满足需求。
　　中芯国际能够代工华为芯片吗？
　　现在的问题是，中芯国际的高端光刻机同样有＂美国技术＂，也受am research和amat的限制，如果lam和amat开始无限追溯原则，那么中芯国际可能也无法给华为代工芯片。
　　最极端的情况可能是退回到上海微电子的光刻机，国产光刻胶、国产90nm硅片，这样就退回到当年k3v2的水平了，上5G芯片都可能比较难。如果上海微电子足够给力，年底能够推出28nm光刻机，光刻胶和硅片有所突破，那么能够达到麒麟920的水平。
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　　华为包括麒麟处理在内的芯片和业务绝不会突然断裂。华为自身、产业界和国家层面一定会找到相应的解决办法，华为禁令是一个复杂的国家博弈过程。华为不仅有麒麟处理器，华为几乎构建了全场景的芯片设计能力，遗憾中国芯片制造环节落后太多。或许很多解决方案正在落实，需要时间，知情的人是不会出来到处宣扬的。
　　1、麒麟是全球领先的国产SoC 芯片，主要面向华为智能手机。
　　2、昇腾AI 芯片采用＂达芬奇架构＂，实现全场景覆盖，同时为2C 的消费类产品、2B 的服务器、2T 的IoT 终端提供AI 解决方案。
　　3、鲲鹏芯片主要用于泰山系列服务器，为云计算业务提供强大算力。
　　4、5G 芯片包括终端基带芯片（巴龙系列）和基站核心芯片（天罡芯片）是数字世界的内核。如果禁令不打折扣的执行，甚至扩展到其他高科技公司，对我们的半导体产业毫无疑问会产生巨大影响，延长制造短板会成为国家产业升级的长期战略。
　　至少在未来五到十年，我们将始终面临使用较为落后的产线，生产较为落后的芯片的局面。延长短板会成为国家产业升级的长期战略，中国半导体产业需要外力刺激，我们不怕打压！
　　只是对我们来说，国产半导体产业长征才刚刚开始，麒麟芯片一定还会有，但可能会进入苦难模式，短暂中断或者得不到最先进制程，导致华为没法在设计领域最前沿顺利推进。一旦国内芯片代工取得突破，即可宣告美国打压彻底破产。
　　只要华为的海思麒麟没有打包出售，那麒麟处理器就还有望东山再起！目前麒麟处理器基本已经用光了
　　从华为P50系列共用双芯来看，麒麟9000芯片确实没多少了，毕竟按照之前的预测，麒麟9000也就加急生产了1000万片左右，而Mate40系列的出货量就超过了1000万，由此可见，麒麟9000确实不多了。
　　另外华为P50很大一部分出货量得依赖高通骁龙888，不过前期是先把麒麟9000用完，但就目前这个放货速度，很明显麒麟芯片不多了。以后是不是没有麒麟处理器了？
　　麒麟处理器现在的难点是不能生产出来（台积电不能为其代工），所以麒麟芯片要么等M国取消限令，要么自己攻克芯片制造光刻技术，实现自主生产。
　　但是，麒麟芯片的难点还不止在生产上。目前海思处理器用的是ARM架构，目前几乎主流的移动芯片都是用的ARM架构（包括苹果M1、高通、三星、联发科等），去年英伟达公司报价400亿收购ARM，但被英国官方卡住了。但能卡住多久，这不好说，要是ARM有一天落到英伟达手里，以老黄的手段，那绝对是屠龙少年一般。
　　从一个吃瓜群众来说，是不希望这笔收购发生的。英伟达本就是半导体巨头，其规模比AMD+英特尔还大，未来从X86架构向ARM变迁是大趋势，所以ARM在英国就挺好，相互独立制衡，避免一家独大。要是被英伟达收购，那以后想拿到授权，肯定多花钱。
　　所以ARM公司的所属问题也是麒麟芯片的一个关键点，当然海思也可以自研芯片架构（华为自研了NPU的达芬奇架构，但CPU和GPU都是ARM的），但从三星、高通的自研架构之路来看，这将是一条非常难的路，三星花了1000亿，愣是打水漂了。所以芯片架构不见得比光刻机的生产制造简单。
　　麒麟芯片短期内还会存在，但芯片行业非常烧钱，没有华为手机售卖输血，那营收惨淡就只能缩减开支，但这样一来是留不住人的，很容易形成恶性循环。但要说麒麟芯片迟迟不能突破，华为留着这样一个团队也吃不消。网上都有消息说华为出售服务器部门的小道消息了，真怕海思麒麟也保不住。
　　华为以后是不是再也没有麒麟处理器了？笔者并不会认为华为今后会再也没有麒麟处理器了，如果真的到了台积电和中芯国际不能为他生产芯片的境地，华为也会以变通的方式继续各种芯片的推出，只不过性能方面可能会有所变化。
　　美国对华为的极端打压政策并非单单简单的打击一家国内科技企业，而是要扼杀掉中国科技在某些方面领先美国，也就是说美国就是要打击中国科技发展，让中国永远在科技食物链的低端。特别是最近的一次的限制政策落地，可以说对华为会造成极大的伤害：①用到美国的技术为华为芯片代工，必须要向美国申请许可证。②用到美国技术的芯片企业要出售芯片给华为，也得要向美国申请许可证。
　　这样的政策无疑阻断了诸如台积电、三星、甚至中芯国际等这样的企业为华为代工芯片，同时也阻断了诸如全球众多包括联发科等这样的企业出售芯片给华为。即使华为已经早做了准备，早下订单生产了不少的芯片以便备用，但终究有用尽的时候。那一旦用尽是否就一定没有出路了而坐以待毙，而麒麟芯片也就寿终正寝了呢？那也未必。
　　麒麟芯片目前足以形成对高通的压力，特别是其越来越多集成晶体管、越来越低的工艺制程等。如果真的如三星、台积电、中芯国际等几大芯片代工厂无法为麒麟芯片代工，也许麒麟芯片得转变思路发展。
　　首先，华为可以接下目前松下发出的为华为代工芯片的邀请。双方建立合资代工厂，引进佳能和尼康，甚至国产设备避开美国技术。虽然佳能和尼康光刻机现在工艺制程比ASML的EUV光刻机差了一些，但通过工艺技术研发可能可以达到7nm、甚至更低制程的芯片生产，只是效率和良品率有些影响。
　　其次，在备品还可以使用的期间，等待国产设备的进步，或者主动介入到国产设备厂家和代工厂家。共同进行工艺技术攻关，能够在现有设备条件下尽可能搞定低纳米制程的研发，即使良品率和效率低一些也不影响麒麟芯片的生存。
　　再次，降低麒麟芯片的工艺制程，比如重新设计采用14nm工艺等，可能增大了芯片的面积，但可以保持在中端机或低端机上的竞争力。一旦有芯片制造瓶颈的突破，麒麟芯片还是可以继续研发低工艺制程。
　　不过要实现起来是相当困难，但又不得不硬撑挺过美国的制裁，一旦突破了那就是另一片天空。
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　　是的，不单单是没有麒麟芯片可以再使用！如果到2020年9月，美国严格执行针对华为的禁令，只要使用到美国设备或技术的任何厂商都不能给华为提供任何的支持，不但华为没有麒麟芯片，甚至基站、电脑等以及工业设计软件等，华为所有使用到美国设备生产的、使用到美国技术的芯片、开发设计软件都将断供！届时，华为除了存货以外，将无芯片可用！
　　希望国内科学家、工程师早日解决芯片相关产业链技术、掌握核心自主知识产权！
　　若美国制裁不结束华为麒麟芯片短时间内将很难有出头之日！
　　最近这大半年来美国通过各种手段制裁打击中国民族高新技术企业代表华为可以说一直都是人们关注的热点事件，尤其是美国对华为进行5G设备禁用&加大对华为自主研发芯片麒麟的打击制裁更是牵动国人的心！美国在制裁华为芯片这件事情上可以说是做到了极致，美国商务部出台规定凡是用到美国技术的企业如果想华为提供芯片代工生产等高精尖技术服务的话，必须得有美国方面的同意允许才可以（当然我们都知道美国现在是绝对不可能同意的），而华为自己是没有能力自主生产芯片（海思麒麟是芯片设计公司而不是代工生产公司），看到这里就会有人提出这样的担心：华为是不是再也没有麒麟芯片了？这个问题和担心对于华为来说确实存在，而且错综复杂难以解决，让小编给大家分析这个难题将如何解决/面对！美国的制裁不解除的话，麒麟芯片确实很难再有出头之日，短期内将非常艰难！
　　我们现在依旧不得不承认美国依旧在高新技术领域，尤其是芯片设计、代工的相关技术依旧走在世界的前端，芯片从设计到制造每一个环节都或多或少要用到美国方面（包括美国的忠实盟友）的技术，所以只要美国方面死咬华为，就是不解除对华为的各种技术封锁和制裁，华为的海思麒麟就算设计出高性能芯片也没法制造出来，更没法商用！这是一个我们非常讨厌但是又必须承认的事实，美国对华为芯片的制裁确实打在要害！直接将华为使用自主麒麟芯片的路给堵了，所以美国封锁期间，华为的芯片生产制造和采购都将面临巨大的困难和考验，华为短期内的形势非常严峻！改用联发科芯片可解燃眉之急，但要想从根本上解决问题还得靠自主研发生产！
　　美国已经向台积电（世界上最大的芯片代工厂商）施压，台积电尽管想拉华为一把也不得不看美国的脸色！目前台积电已经停止接受华为的芯片代工生产订单，据业内供应链有关人士报道，华为目前的麒麟芯片存量最多只能坚持到2021年初，而且仅用于部分机型上，华为今年最新的旗舰芯片麒麟1020的产能和供应量只够用半年！所以，华为目前最能解决燃眉之急的方法就是采购联发科的芯片进行补充，推出不同芯片版本的手机，在中低端手机上使用联发科芯片，将有限的麒麟芯片用到下半年的MATE系列旗舰产品上！等到麒麟芯片库存彻底用完，华为仍无法得到芯片代工生产的话，华为将只能使用联发科芯片（华为现在几乎不可能去采购美国高通的芯片），退而求其次，使用联发科的芯片来维持手机业务的正常迭代更新是华为最直接有效的短期续命方法！
　　但是华为要想真正摆脱对美国技术的依赖，有效应对美国的制裁打击还是得靠自己，靠自主研发和投入，现在已经有消息称华为准备自己投资芯片代工，另外华为还将积极寻找新的合作伙伴，比如中芯国际（目前技术跟不上而且也受美国的制约）！华为如果再次从头开始，搞出一条从芯片设计一直到最后的代工生产完整的产业链的话，难度非常大，需要的时间、技术、资金都是一个难以估量的数字，前路非常艰难，一旦成功华为就将迎来自己的巅峰，中国高新技术产业也将迎来新的时代！就目前美国对华为的制裁打击力度&反华情绪来看，华为短期内生存艰难形势严峻是必然的，麒麟芯片将面临有设计图纸和方案却无代工生产的尴尬局面！华为目前正在努力自救，不管是与联发科合作也好还是毅然走上自主研发生产之路也好，小编都希望华为能够顽强得生存下去，度过这个难关，中国非常需要这样有技术实力且有骨气有毅力的民族企业！华为加油！
　　在前段时间刚发布的荣耀 X10 Max，华为麒麟芯片因无法得到代工不得不放弃麒麟820改用联发科的天玑800，这也使得荣耀 10X Max失去了很多卖点。华为已启用芯片备用计划，但也只供一时之需。
　　目前华为麒麟芯片面临停产，就此来看华为麒麟在未来难以存活。但华为一直以来靠自研技术来争取卖点。华为海思发展十几年，能发展到今天很不容易，放弃麒麟芯片将给华为手机失去特有的自研光环。并且目前其他供应商的芯片只能供一时之需，如果美国扩大限制，联发科也将会看齐台积电。能帮华为的只有中芯国际，但中芯国际目前也无法满足华为5nm，7nm需求。没有代工，麒麟不过水中月
　　目前华为拥有世界顶级的芯片研发技术，但并没有芯片制造工艺，麒麟芯片研发技术再顶尖也不过是水中月。但麒麟芯片发展至今，靠的是华为多少年的努力，就此来看，华为不会放弃麒麟芯片，只是麒麟芯片以后的路会任重道远。
　　目前来看，华为麒麟芯片不会消失，华为刚刚在高端市场站稳脚步，放弃麒麟芯片将会打破自己的定位，影响自身发展。