这是某公司内部培训资料,关注了在芯片设计制造行业的不同技术和设备的的水平能力,目前国外市场上目前已经主流达到了5nm乃至3nm的工艺。不过我们芯片行业起步较晚,技术也受到封锁,无论是手机,电脑还是车载等等不同产品上使用的芯片大部分都是采用进口的模式,这就造成了对国外技术的强烈依赖。 最近,美国频繁在芯片领域中对中国推出各种芯片出口限制,禁令,不仅违反国际贸易准则,也损害部分企业的利益,最新限制令出来后,英伟达的股价应声跌400亿美元,凭空消失。 从这张内部截图可以看到,芯片制造需要用到光刻机,离子注入机,薄膜沉淀,刻蚀机,氧化扩散设备,封测,光刻胶,抛光机等等不同的部分,其中大部分能完成28nm左右的工艺制造,但是在最关键的光刻机的部分,我们只有90nm的工艺,这就是我们最大的短板。 希望我们科技工作者尽快补齐这块的短板,从此不让我们的芯片设计制造受制于人!